CTIMES - 日月光半導體

影像感測器晶片封裝測試製程發展之探討 (2003.06.05)
在影像應用需求大幅提昇的推波助瀾下，60年代早已問世的影像感測器晶片，也再度受到市場重視。影像感測晶片在系統中的作用，正如同人的眼睛，在影像擷取功能上佔十分重要地位

日月光與台積電攜手 (2003.04.16)
日月光半導體日前表示，該公司與台積電已開發0.13微米銅製程低介電常數為介電層材料之焊線封裝及覆晶封裝技術，並順利完成台積電0.13微米銅製程低介電常數晶片所採用之高效能焊線封裝BGA及覆晶封裝FCBGA之認證程序

日月光8吋晶圓電鍍技術研發成功 (2003.04.09)
日月光半導體於9日宣佈8吋晶圓電鍍技術研發成功，並已進入試產階段，成為同時具備印刷與電鍍凸塊技術之封裝廠商。預計第一階段月產能達10,000片。隨著覆晶封裝在2002年開始顯著成長，以及未來大部分0.13微米以下製程產出的晶片都會採用覆晶封裝的趨勢，凸塊技術的需求量也相應不斷攀升

日月光與Silicon Labs攜手達成出貨里程碑 (2003.03.27)
日月光半導體與全球混合訊號IC技術廠商Silicon Laboratories 公司，27日宣佈Silicon Laboratories所推出的創新混合訊號IC達到第1,000萬套出貨量的里程碑。日月光先進的測試服務協助Silicon Laboratories率先創下市場出貨紀錄，並進一步鞏固雙方長期的委外測試合作關係

日月光無鉛封裝技術，榮獲Altera公司認證 (2003.02.24)
日月光半導體，24日宣佈其多項先進無鉛封裝技術，榮獲Altera公司認證，以肯定日月光所提供之先進無鉛封裝服務。長期以來日月光積極響應全球電子產品無鉛化製程，落實推動無鉛封裝服務，為客戶提供完整的無鉛產品解決方案，此次獲得Altera的認證，對日月光致力於推動環保封裝製程具有指標性的意義

日月光與AMD攜手 (2003.02.18)
日月光半導體18日宣佈與AMD簽署合作研發協議，針對微處理器晶片有機封裝技術，攜手研發新一代覆晶封裝解決方案，以發揮雙方在覆晶封裝技術發展上的最大效益。透過這項合作協議

日月光以一元化優勢,提昇影像感應封裝技術 (2002.12.11)
日月光半導體，為因應影像感應市場的蓬勃發展，並針對影像感應晶片體積輕巧和功率提高的需求趨勢下，正式宣佈效能更高的CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier, 陶瓷無引線晶片載具）及OLCC（Organic Leaded Chip Carrier, 有機無引線晶片載具）影像感應器晶片封裝技術正式進入量產階段

日月光擴展QFN封裝技術 (2002.11.27)
日月光半導體（ASE）27日表示將繼續擴展其QFN封裝技術，協助歐洲IC設計公司Nordic VLSI公司擴充在無線通訊晶片市場之地位，具體展現日月光對無線通訊市場客戶的充份支援

日月光獲Tower Semi評選為年度最佳服務供應商 (2002.11.26)
全球半導體封裝測試廠－日月光半導體，26日宣佈榮獲全球知名晶圓製造商Tower Semiconductor，評選為年度最佳委外服務供應商，肯定日月光專業的技術支援與客戶服務。Tower Semiconductor日前針對各供應商進行績效評選

日月光12吋晶圓凸塊覆晶封裝技術進入量產 (2002.10.29)
日月光半導體（ASE）29日宣佈12吋晶圓凸塊與覆晶封裝技術進入量產，該公司將以成熟的技術及豐富的製程經驗提供全球客戶完整的12吋晶圓後段整合封測製造服務能力。日月光表示

日月光將舉辦2002科技論壇 (2002.09.13)
全球半導體封裝測試廠－日月光半導體(TAIEX)，將於9月13日假新竹日月光飯店舉辦第三屆半導體封裝與測試年度科技論壇，會中將邀集國內優秀的半導體專業人士共襄盛舉，共同討論有關半導體後端封裝與測試的最新趨勢與技術發展，其中更著重探討如何應用先進的封測製程技術以發揮晶片的最大效能，以及縮短產品上市之時程

日月光發表三層鋁墊封裝技術 (2002.07.26)
日月光半導體（ASE）日前表示三層鋁墊封裝技術(Tri-tiers Wire Bonding)已開發完成，針對高I/O設計的IC充分提供了高密度、小尺寸高與低成本的產品需求服務，促使IC效能獲得更進一步的提昇

日月光：高階製程有利封測業發展 (2002.06.21)
日月光副總經理兼財務長董宏思表示，從目前營收的進度觀察，日月光應可順利達成第二季營收較第一季成長5%至10%的目標，而且本業也可望如預期回到損益兩平點以上。董宏思指出，以往整合元件大廠(IDM)在自有產能不足時，才會把封測需求外包出去的情況已經大為改變

日月光投資上海中芯5000萬 (2002.01.31)
日月光將以上海做為集團進軍大陸半導體封裝測試市場的門戶，第一個落腳地將選擇上海浦東張江工業園區設廠。日月光董事長張虔生指出，該廠房所在地則緊鄰上海八吋晶圓廠中芯國際，而日月光也計畫投資中芯五千萬美元，以建立雙方策略聯盟合作關係

日月光12吋晶圓錫鉛凸塊技術開發完成 (2001.11.19)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，19日正式宣佈12吋錫鉛凸塊(Solder Bumping)技術開發完成成功試產出第一片12吋凸塊晶圓，建立目前全球最完整的12吋晶圓後段整合封測代工能力

日月光發表先進MPBGA多晶片模組封裝技術 (2001.10.25)
全球半導體封裝測試廠日月光半導體，25日宣佈多晶片模組封裝MP(Multi-Package)BGA已完成技術開發，並於今年第四季率先進入量產。MPBGA屬於「多晶片模組封裝結構」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特點在於採用「已知良品」(Known good die)，在多個晶片個別封裝後進行測試，並先行汰除測試不合格者

日月光宣佈高階Ultra CSP晶圓級封裝技術進入量產 (2001.10.11)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，繼今年初獲得IC設備大廠K&S(Kulicke & Soffa)的 Ultra CSP晶圓級晶片尺寸封裝技術授權後，正式宣佈Ultra CSP將率先於今年第四季進入量產階段，預估每月產能將達240萬顆，以滿足客戶對於晶圓級封裝與日俱增的技術需求

日月光致力推動RosettaNet之B2B供應鏈管理標準 (2001.07.11)
封裝測試大廠日月光半導體，日前在國際電子商務標準聯合工會-RosettaNet半導體製造會議中，宣佈已達成RosettaNet Manufacturing WIP里程目標，成功部署交易介面流程(PIP)3D8之國際B2B供應鏈管理標準體系

Zoran評選日月光為年度供應商 (2001.06.21)
半導體封裝測試廠日月光半導體，今日宣佈獲得全球多媒體及網路通訊晶片解決方案領導廠商Zoran Corporation評選為"年度供應商"，以此肯定日月光半導體所提供的專業代工服務

日月光發表兩項SCSP及SiP封裝技術 (2001.05.31)
日月光發表兩項SCSP及SiP封裝技術封裝測試大廠日月光半導體，為因應全球對於通訊以及掌上型產品需求提昇，以及封裝測試產業邁入輕薄短小的高階CSP(Chip Scale Package)晶片規模封裝趨勢