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日月光半導體與文藻攜手培育高科技跨域人才 (2024.03.19)
高科技產業廣納不同領域人才，文藻外語大學與日月光半導體簽署產學合作與學術交流備忘錄，雙方將共同培育文科生的跨域學習能力及未來職場競爭力，造就更多國際化的高科技產業專業人才 |
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英飛凌成功研發eWLB封裝技術 (2007.11.14)
英飛凌成功研發嵌入式晶圓級閘球陣列封裝（eWLB）技術，並以授權日月光該技術，日月光預計於2008年下半年起開始使用該技術量產，而英飛凌的手機基頻、高速網路通訊等晶片也將大量交由日月光代工 |
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日月光與NXP合資封裝測試廠 命名日月新半導體 (2007.09.28)
日月光半導體及恩智浦半導體宣佈，雙方今年2月初對外發佈的封裝測試的合資案，目前已完成合作事宜；合資的封裝測試廠位於蘇州，命名為日月新半導體（ASEN Semiconductors） |
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日月光6000萬美元正式併購威宇科技 (2007.01.11)
封測廠日月光半導體公告匯出6000萬美元，取得Top Master Enterprises Limited股權，完成收購中國大陸封測廠威宇科技，預計本季合併財報中就會開始認列威宇科技營收及獲利數字，市場預估之後每月可增加1300萬美元營收 |
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經濟部投審會通過日月光併威宇科技案 (2006.12.28)
經濟部投審會昨日終於審議通過日月光併購中國大陸封測廠威宇科技一案，懸宕近三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以6000萬美元併購威宇後，除了可直接與競爭對手艾克爾（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等 |
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上游客戶消長 封測雙雄營運受影響 (2006.10.12)
由於上游IC設計廠商競爭激烈，如Nvidia及ATI在繪圖晶片上的競爭，及Qualcomm、Broadcom、Marvell、聯發科在手機及消費性晶片上的競爭等，隨著市占率爭戰有了變化，也影響到後段封測廠九月及第四季接單 |
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日月光提供Medtronic醫療晶片封測服務 (2006.08.29)
半導體封裝測試廠日月光半導體，宣佈提供Medtronic一系列植入式心跳節律器以及電擊器醫療器材的IC封裝和測試服務，日月光以技術優勢與能力及完整的一元化封測解決方案，獲選為Medtronic醫療晶片封裝及測試的合作夥伴 |
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傳統旺季將至 封測訂單回籠 (2006.08.15)
儘管各家封測廠對第三季景氣都持保守態度，但隨著時序進入第三季中旬與即將到來的第四季旺季，許多急單陸續回鍋，已有效拉升封測廠產能利用率。據設備業者指出，上半年訂單最弱的電腦晶片組及繪圖晶片訂單 |
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日月光積極佈建DDR2封測產能 (2006.06.05)
DDR2成為市場主流規格已成定局，後段封裝測試產能需求轉強，已吸引日月光重視並開始進行佈局，根據記憶體與封測業界消息，已退出DRAM封測許久的龍頭大廠日月光，在力晶董事長黃崇仁的邀約下，已開始大舉佈建DDR2封測產能，亦不排除切割中壢廠日月欣獨立以專職此一業務，產能到位最快時點將落在七月下旬 |
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日月光、矽品計畫前進DDR2封測市場 (2006.05.30)
看好下半年DDR2將成為市場主流，國內前二大封測龍頭大廠日月光、矽品，已經開始著手評估跨足DDR2封測市場計劃，其中日月光表示計劃還在評估中，矽品則已開始以虛擬集團之力接單生產，並開始為南亞科技、力晶代工DDR2封測 |
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日月光半導體基板事業獨立為日月光電子 (2006.05.03)
封裝測試大廠日月光半導體宣佈，將切割基板材料事業獨立成立新公司日月光電子，資本額初估約為22億8400萬元，仍是日月光百分之百持有股權的子公司，所以日月光強調，切割日月光電子獨立後，對集團毛利率不會有任何影響 |
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封測廠赴大陸投資次系統模組 (2006.02.27)
國內封裝測試廠至今仍無法赴大陸設資設廠，當然山不轉路轉，為了在全球化競局中達到卡位大陸市場目標，封測廠也開始在「合法範圍」內，尋求可以在大陸投資的方案，日月光、矽品均選定以次系統模組（subsystem module）為主攻產品 |
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日月光一月份營收82億5000萬元 (2006.02.09)
封裝測試大廠日月光半導體舉行法人說明會，財務長董宏思對外宣佈，今年集團營收目標為新台幣1000億元。董宏思表示，今年第一季因為工作天數減少，營收將較去年第四季下滑高個位數（high single digit）百分比，但是若計算每個工作天貢獻營收，則是與去年第四季相同 |
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訂單銳減 日月光考慮結束CMOS感測模組 (2005.09.20)
EMS大廠偉創力（Flextronics）2004年底併購安捷倫（Agilent）手機用CMOS影像感測器（CMOS Image Sensor）模組事業後，原為安捷倫獨家代工感測器模組的日月光直接受創，首季訂單大失血45％左右，不過偉創力第二季後又恢復下單，因此日月光第二、三季來自偉創力的訂單，挹注營收已達7000萬美元至8000萬美元 |
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日月光中壢廠產能恢復 (2005.09.05)
今年五月一日發生大火的日月光中壢廠，至今日月光還是沒有大手筆投資動作，只針對現有產能進行最佳化程序。日月光表示，日月光中壢廠沒有花錢擴建新產能，但八月業績已回到火災前四月水準 |
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日月光將舉辦半導體封裝與測試科技論壇 (2004.09.03)
月光集團將於9月3日於台灣新竹舉行為期一天的第五屆半導體封裝與測試科技論壇, 將邀請業界的半導體專業人士，共同探討半導體後段的最新趨勢、技術發展與解決方案 |
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日光光以無鉛QFN封裝技術支援Nordic NLSI高階通訊晶片 (2004.03.30)
日月光半導體宣佈，以先進的無鉛QFN封裝技術提供歐洲IC設計廠Nordic VLSI非商用頻寬（ISM band, 902 MHz~5.925 GHz）系列通訊元件之封裝服務，具體展現日月光對無線通訊市場客戶之高度支援 |
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日月光獲科勝訊評選為年度最佳服務供應商 (2004.02.25)
半導體封裝測試廠日月光半導體25日宣佈榮獲美國半導體大廠科勝訊（Conexant）評選為2003年年度最佳服務供應商，肯定日月光半導體在IC封裝與測試領域傑出的領導地位。這項殊榮再次顯示出日月光藉著其在高階晶片封裝、測試、基板設計及製造方面的專業能力，對推進半導體科技未來發展不遺餘力 |
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奧地利微電子採用日月光QFN封裝 (2003.12.17)
日月光半導體18日表示，半導體供應廠商奧地利微電子（austriamicrosystems）已決定採用日月光的QFN（Quad Flat No Lead）封裝解決方案，應用於新型低功耗無線電收發器的特殊應用IC（ASIC），且該IC將應用於賓士的2004最新高級車款無線通訊安全裝置中 |
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日月光Polymer Collar WLPTM製程開始量產 (2003.07.08)
日月光半導體繼獲得IC設備廠商Kulicke&Soffa的Ploymer Collar WLPTM晶圓級封裝技術授權後，日前正式宣佈Polymer Collar WLPTM製程技術進入量產，將可提供更多元化的晶圓級封裝服務 |
