CTIMES - Intel

英特爾加速推動HPC和AI技術投入科學研究發展 (2023.11.20)
英特爾在美國丹佛Super Computing年度展會（SC23）上展示了藉由AI加速的高效能運算（HPC），產品組合展現出HPC和AI工作負載的效能。英特爾也分享與美國阿貢國家實驗室（Argonne National Laboratory, ANL）合作Aurora生成式AI計畫的相關進展

Intel Innovation由英特爾執行長揭幕與生態鏈合作加速AI發展 (2023.11.07)
台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地，與世界的科技供應鏈核心，英特爾台灣在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動－「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，由英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）揭開序幕

英特爾發布第14代桌上型處理器提供更佳超頻能力 (2023.10.17)
英特爾發布全新Intel Core第14代桌上型處理器系列，由Intel Core i9-14900K領銜，全新Intel Core第14代系列包括六款不鎖頻的桌上型處理器，最高達24核心和32執行緒，以及高達6 GHz的時脈

Intel 4製程技術正式啟動量產英特爾為AI PC處理器鋪路 (2023.10.03)
英特爾近期慶祝採用極紫外光（EUV）技術的Intel 4製程問世，這也是歐洲首度於量產（HVM）階段使用EUV。此一重大時刻也揭示英特爾為即將推出的一系列產品奠定基礎，包括為AI PC打造的Intel Core Ultra處理器（代號Meteor Lake），以及2024年將推出、以Intel 3製程生產的新一代Intel Xeon處理器等

英特爾2023 Intel Innovation：加速AI與安全性的匯流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大會第二天，英特爾技術長 Greg Lavender 詳細介紹了英特爾開發者優先、開放式生態系的理念，以及將如何確保所有人都能輕易掌握人工智慧（AI）商機。渴望駕馭AI的開發者面臨挑戰，這些挑戰阻礙了從客戶端與終端到資料中心與雲端的廣泛部署

英特爾打造新一代玻璃基板提升資料中心和AI所需要求 (2023.09.19)
英特爾推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用

英特爾拓展FPGA產品組合滿足AI功能客製化需求 (2023.09.18)
為了滿足客戶不斷成長的需求，英特爾拓展Intel Agilex FPGA產品組合，並擴大可程式化解決方案事業部（PSG）的產品線，藉此滿足強化AI功能等成長中的客製化工作負載需求，並提供更低的總擁有成本（TCO）和更完整的解決方案

英特爾展示AI推論效能加速人工智慧大規模落地應用 (2023.09.14)
MLCommons於美國時間9月11日針對60億個參數的大型語言GPT-J，以及電腦視覺和自然語言處理模型發表MLPerf Inference v3.1效能基準測試結果。英特爾提交Habana Gaudi2加速器、第4代Intel Xeon可擴充處理器和Intel Xeon CPU Max系列的測試結果

凌華COM-HPC模組搭載第13代Intel Core處理器可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌華科技宣布推出COM-HPC-cRLS，這款COM-HPC Client type Size C模組搭載最新第13代Intel Core處理器，為凌華科技嵌入式電腦模組(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，現已開放訂購

英特爾最佳化AI參考套件協助開發者和資料科學家加速創新 (2023.08.01)
英特爾公布推出共34個開放原始碼的人工智慧（AI）參考套件，這是多年來與Accenture合作的成果，將協助開發者和資料科學家更快、更輕鬆地部署AI。每個套件均包含模型程式碼、訓練資料、機器學習流程說明、函式庫和oneAPI等組成要素，藉此讓不同組織能夠在多樣化架構的內部、雲端、邊緣環境中使用並最佳化AI應用

遠傳與英特爾合作IRTI計畫 5G遠距診療大幅提升偏鄉醫療量能 (2023.07.27)
國際生技產業盛事「2023亞洲生技大會」（Bio Asia 2023）於台北展開，遠傳於會中宣布與全球晶片領導大廠英特爾共同推動Intel RISE Technology Initiative（IRTI）專案計畫，並首次展示遠距診療結合「喉癌病徵辨識AI嗓音模型」成果

Intel Solutions Day前進越南媒合生態系與創造商機 (2023.07.26)
台灣英特爾前進越南Intel Solutions Day，邀請營邦（AIC）、仁寶電腦（Compal）、神雲科技與神通資科（MiTAC）、和碩聯合科技（Pegatron）、雲達科技（QCT）、優達科技（UfiSpace）等6家台灣生態系夥伴前往參與

英特爾攜手華碩推動Intel NUC系統產品線發展 (2023.07.19)
英特爾與華碩已達成一份合約的條款清單（term sheet），華碩將取得Intel新一代運算單元（NUC）產品線設計的非專屬授權，製造、銷售和支援第10代至第13代NUC系統產品，並進行未來產品設計的開發

M31攜手英特爾IFS聯盟發表PCIe5與USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology)，近日受邀參加美國舊金山舉辦的2023設計自動化會議(Design Automation Conference)，並攜手英特爾於會中IFS(Intel Foundry Services)聯盟論壇上，由M31技術行銷副總經理-Jayanta Lahiri發表最新的矽智財研發成果

英特爾最新vPro平台獲得多款新機種採用 (2023.07.04)
台灣英特爾展示由多家廠商推出、包含搭載最新Intel vPro平台在內的多款商用筆記型電腦、工作站以及最新技術。針對商業應用環境所設計的最新Intel vPro平台，採用第13代Intel Core處理器以及採用硬體協助的AI威脅偵測功能，協助企業提升生產力，相較4年前的系統大幅降低攻擊面範圍強化資訊安全

加速業務轉型英特爾舞劍向台積 (2023.06.30)
英特爾正著手進行其55年的歷史中，最為顯著的業務轉型。英特爾正藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位，擴大使用第三方晶圓代工產能，並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務

Intel OpenVINO 2023.0初體驗—如何快速在Google Colab運行人臉偵測 (2023.06.30)
學習AI需要一個好的教練指導開發AI的每個步驟和細節，不然就得換一套方便的工具，讓我們能專心在開發應用程式而不需要了解太多AI的數學和原理...

最新MLCommons測試結果英特爾在AI領域取得重大進展 (2023.06.29)
MLCommons公布業界AI效能基準測試MLPerf Traning 3.0的結果，其中Habana Gaudi 2深度學習加速器和第4代Intel Xeon可擴充處理器，均取得優異的訓練結果。英特爾執行副總裁暨資料中心與AI事業群總經理Sandra Rivera指出，MLCommons所公布的最新MLPerf結果，驗證了Intel Xeon處理器和Intel Gaudi深度學習加速器在AI領域帶給客戶的TCO（Total Cost of Ownership）價值

英特爾實驗室推出AI擴散模型從文字提示產生360度影像 (2023.06.27)
英特爾實驗室與Blockade Labs合作推出Latent Diffusion Model for 3D（LDM3D），這是一款新穎的擴散模型，使用生成式AI創造栩栩如生的3D視覺內容。LDM3D是業界首款使用擴散過程產生深度圖的模型，建立可360度觀看的生動、沉浸式3D影像

英特爾晶圓代新模式為營運帶來根本性變化價值釋放更顯著 (2023.06.26)
英特爾朝向新內部晶圓代工模式的轉變，將是2025年前節省80億至100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下，英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係