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英特爾獲2022經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商獎 (2022.11.17)
英特爾榮獲「2022經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商獎項（IPO Awards）」，以「Intel DevCup」競賽、「Intel-Mobileye智慧交通」兩大專案獲得經濟部肯定，英特爾台灣分公司總經理劉景慈自經濟部長王美花手中獲頒創新應用夥伴獎 |
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英特爾推Max系列產品 為HPC和AI帶來記憶體頻寬和效能 (2022.11.10)
於美國達拉斯舉行的Supercomputing 2022（SC22）前夕，英特爾推出Intel Max系列產品，包含兩款用於高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）的尖端產品：Intel Xeon CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代號Ponte Vecchio） |
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貿澤攜手Intel、ADI贊助2022 Create the Future設計競賽 (2022.11.04)
貿澤電子（Mouser Electronics），長期鼓勵全世界的工程師及創作者持續創新、化夢想為可能。今年也攜手最重要的製造商合作夥伴Intel和Analog Devices, Inc.，共同贊助由SAE International公司旗下的SAE Media Group，所主辦的第二十屆Create the Future設計競賽，並規劃於11月舉辦頒獎晚宴，恭喜今年獲勝的得獎者，為其授獎 |
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Intel Innovation Taipei以創新技術結合在地觀點 擘劃無限未來 (2022.11.02)
英特爾在台舉辦「Intel Innovation Taipei」，為英特爾亞太暨日本區首場實體Intel Innovation活動，不僅將美國主場的精彩資訊移師到台北，更針對台灣生態系合作廠商量身打造更多在地內容 |
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零信任資安新趨勢：無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24)
雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進，每項終端設備都可能配備數個晶片，在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘，也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭 |
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英特爾展示次世代Thunderbolt 頻寬達雙向每秒80Gb (2022.10.20)
英特爾展示次世代Thunderbolt的早期原型機，其規範與USB Promoter Group推出的USB4 v2維持一致。次世代Thunderbolt提供雙向各每秒80Gb（Gbps）的頻寬，並可提升至120Gbps實現最佳顯示體驗，為現今技術能力的三倍，更加能滿足內容創作者與遊戲玩家對於頻寬的需求，同時維持與先前Thunderbolt和USB版本的相容性 |
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英特爾致力實踐從邊緣到資料中心的永續價值 (2022.09.29)
隨著雲端應用深入人們日常生活，全球對於資料中心運算能力的渴望與日俱增。英特爾身為全球資料中心解決方案的頂尖供應商之一，小至晶片、平台，大到機櫃與整個資料中心，引領生態系廠商攜手合作並逐步實踐資料中心永續營運 |
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英特爾發表第13代Intel Core處理器與多款最新解決方案 (2022.09.28)
「Intel Open House 2022」於今日正式開展，並同時發表第13代Intel Core桌上型處理器，與多款Z790晶片組主機板，而搭載第13代Intel Core桌上型處理器的新世代桌上型電腦，以及Intel vPro、Intel Evo、Intel NUC與Thunderbolt、Wi-Fi 6E、Killer Wi Fi、Bluetooth LE Audio等各項技術與解決方案也同時發表，與會者能第一時間近距離體驗英特爾平台的最新技術 |
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英特爾：解決世界問題的最佳方式－支持開放生態系 (2022.09.23)
科技有能力解決世界上最大的挑戰。即便遇到單一公司或架構無法解決的問題，身為社會的一份子，我們必將繼續堅持下去。
英特爾公司資深副總裁暨技術長Greg Lavender指出，英特爾的基礎作法是培養一個開放的生態系 |
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GRL東莞實驗室獲Thunderbolt 4 Windows認證測試 (2022.09.22)
Granite River Labs（簡稱GRL）日前宣佈，其位於中國東莞的實驗室已獲英特爾（Intel Corporation）批准，可為Windows平台進行Thunderbolt 4測試、認證測試、預測試和調試服務。
現在，GRL東莞實驗室和GRL上海實驗室及前陣子擴大營業的台北實驗室一樣，可為Thunderbolt 4 Windows主機提供官方認證測試，包括電氣（物理層）和功能驗證 |
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英特爾推出針對智慧視覺雲端的Data Center GPU Flex系列 (2022.08.26)
Intel Data Center GPU Flex系列（原代號Arctic Sound-M）可協助客戶從原本封閉且私有的環境中解放，並降低資料中心使用分散、獨立解決方案的需求。英特爾為客戶提供單一的圖形處理（GPU）解決方案，在不影響效能和品質的前提下，針對靈活處理各種工作負載而打造此系列產品 |
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英特爾：晶片製造需滿足世界對於運算的需求 (2022.08.23)
英特爾在Hot Chips 34當中，強調實現2.5D和3D晶片塊（tile）設計所需的最新架構和封裝創新，將引領晶片製造的新時代，並在未來數年內推動摩爾定律的發展。英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）向全球分享持續不斷追求更強大運算能力的歷程 |
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大聯大世平推出基於Intel晶片和智合技術之ADAS與DMS方案 (2022.08.02)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於英特爾（Intel）第11代Tiger Lake晶片和智合科技車聯網技術的汽車輔助駕駛（ADAS）與駕駛員狀態監測（DMS）方案。
物流運輸是一種需要在公路上長時間行駛的行業，因此駕駛安全對於該行業尤為重要 |
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友通2022 Intel DevCup競技 加速Edge AI應用落地 (2022.07.28)
友通資訊致力於開發及整合邊緣運算產品，以因應AI、IIoT及5G的趨勢。友通連續兩年參與「2022 Intel DevCup」競賽活動，今年贊助Edge AI開發套件以支持Edge AI應用的人才大展身手 |
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關於與英特爾的代工合作 聯發科的官方回應 (2022.07.27)
聯發科與英特爾的代工合作的消息一出，市場上幾乎是以「震撼」的角度來看待，並且也沒有聯發科的完整回應。但其實幾乎是在第一時間，聯發科就發出了正式的回應訊息，完整訊息如下：
1. 聯發科技繼與Intel在5G data card的合作後，著眼於快速成長的全球智慧裝置，進一步與英特爾展開Intel 16成熟製程(非16奈米)晶圓製造上的合作 |
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大聯大世平推出基於Intel CPU晶片的可攜式智能超音波方案 (2022.07.13)
大聯大控股旗下世平推出基於英特爾（Intel）第11代Tiger Lake晶片的可攜式智能超音波方案。
在肺部檢查的過程中，醫生會採用超音波檢查掃描患者，藉以減少放射性。但傳統的超音波設備必須到醫院才能進行相關檢查，並不利於偏遠或醫療資源匱乏的地區使用 |
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Intel 4製程技術細節曝光 具備高效能運算先進FinFET (2022.07.04)
英特爾近期於美國檀香山舉行的年度VLSI國際研討會，公布Intel 4製程的技術細節。相較於Intel 7，Intel 4於相同功耗提升20％以上的效能，高效能元件庫（library cell）的密度則是2倍，同時達成兩項關鍵目標：它滿足開發中產品的需求，包括PC客戶端的Meteor Lake，並推進先進技術和製程模組 |
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英特爾實驗室在整合光子研究取得進展 (2022.06.30)
英特爾實驗室宣布在整合光子研究取得重大進展，這是提升資料中心運算晶片之間以及整體網路通訊頻寬的下個技術疆界。最新研究以領先業界步伐的多波長整合光學為其特色，包含展示一款全面整合至矽晶圓的8波長分散式回饋（DFB）雷射陣列，提供十分良好的±0.25分貝（dB）輸出功率均一性，以及超越業界規範的±6.5％波長間距均一性 |
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英特爾晶圓代工服務成立聯盟 在雲端實現設計 (2022.06.29)
英特爾晶圓代工服務（IFS）宣布下個階段的加速器生態系計畫。IFS雲端聯盟（IFS Cloud Alliance）將在雲端實現安全的設計環境，透過利用巨量隨選運算的力量，改善代工客戶的設計效率，同時加速產品上市時間 |
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Intel Arc A380顯示卡問世 將次世代技術帶向主流玩家 (2022.06.15)
英特爾宣布推出Intel Arc A380圖形處理器（GPU），這是Arc A3系列桌上型顯示卡的首款產品，提供主流玩家和內容創作者一個全新選擇，並具備最新款遊戲所需的6GB GDDR6記憶體容量 |
