CTIMES - Intel

善用數據強大製造，工業局號召DELL、Intel為企業奠定新基石 (2022.03.30)
數位轉型不再是各行各業在數位時代中的選擇題，而是面對未來挑戰的必要手段。儘管過去的經營傳承是企業奠定今日成功的基石，但當多元通路的資訊接收模式養成，新科技優化生產及服務流程

英特爾挹注330億歐元投資歐盟半導體研發及製造 (2022.03.16)
英特爾宣佈未來十年在歐盟整個半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計劃，投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠，在法國創建一座新的研發和設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產

英特爾與台積電等多家半導體廠共同成立UCIe產業聯盟 (2022.03.03)
英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台積電（TSMC）宣布成立UCIe產業聯盟，將建立晶片到晶片（die-to-die）的互連標準並促進開放式小晶片（Chiplet）生態系

英特爾發表NUC 12 Extreme套件效能再升級 (2022.02.25)
迷你外型尺寸的Intel NUC Extreme套件，於8公升體積之中搭載Intel Core處理器，並可安裝最長12吋的雙槽顯示卡，英特爾在2021年為小型外型尺寸（SFF）市場投下震撼彈，透過將創新深埋至DNA的工程研發團隊，完成過往被視為不可能的效能創舉

西門子加入英特爾晶圓代工服務EDA聯盟提供IC設計方案 (2022.02.22)
西門子數位化工業軟體近日宣布，加入成為英特爾晶圓代工服務（IFS）加速計劃中的EDA聯盟特許成員。英特爾的IFS計劃旨在建立完備的生態系統，基於IFS先進的製程技術，為新一代系統單晶片（SoC）提供設計與製造支援

英特爾揭曉Xeon多年產品藍圖加速資料中心成長 (2022.02.18)
在英特爾2022年的投資者會議，公司首次揭曉從現在至2024年新的Intel Xeon產品藍圖。英特爾正為資料中心市場的持續成長和地位鋪路，其產品線將加入一款全新極具效率的處理器系列（代號Sierra Forest），關鍵產品升級至更加先進的製程節點，並為資料中心帶來新的、範圍寬廣的架構策略

Ansys成為英特爾晶圓代工服務生態系聯盟創始成員 (2022.02.16)
Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）加速計畫 – EDA聯盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創始夥伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支援客戶創新，包括用於3D-IC設計的訂製晶片

Intel收購Tower一舉數得提升成熟製程及區域產能 (2022.02.16)
Intel宣布將以近60億美元收購以色列半導體公司Tower，若該案順利完成，將有助於Intel擴大晶圓代工業務範疇。TrendForce表示，此舉將助Intel在智慧型手機、工業以及車用等領域擴大發展

助力3D-IC設計 Ansys成英特爾晶圓代工服務EDA聯盟創始成員 (2022.02.15)
Ansys今日宣布，成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）加速計畫 – EDA聯盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創始夥伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支援客戶創新，包括用於3D-IC設計的訂製晶片

英特爾晶圓代工服務推出生態系聯盟台灣晶心與力旺入列 (2022.02.08)
英特爾晶圓代工服務（IFS）推出加速器，為一個全方位的生態系聯盟，專為協助晶圓代工客戶將他們的發想概念實作至矽晶產品。透過橫跨電子設計自動化（EDA）、智慧財產（IP）和設計服務等一系列業界領先公司的深度合作，協助推升客戶在英特爾晶圓代工製造平台上創新，而台灣的晶心與力旺也為生態系的一員

新一代異質運算帶動資料中心運算架構變革潮 (2022.01.25)
隨著人工智慧及大數據崛起，資料中心日益龐大，儲存容量也因疫後數位轉型加速而大幅成長。另一方面，智慧型網路卡與資料處理器所代表的新興加速運算裝置預料也將帶動伺服器硬體加速成長

研揚贊助DevCup x OpenVINO Toolkit競賽助長台灣AI應用創意 (2022.01.21)
專業物聯網及人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠—研揚科技日前參加由英特爾主辦的「2021 Intel DevCup x OpenVINO Toolkit 競賽」頒獎典禮暨成果展示。這次競賽共有258隊參賽隊伍，超過800位開發者參與，此次競賽展現台灣的AI實力與創意，產學界共襄盛舉，將在日常生活落實AI應用，亦結合了台灣的AI軟硬實力

英特爾和ASML強化合作驅動高數值孔徑2025年進入生產 (2022.01.19)
為推進尖端半導體微影技術發展，ASML和英特爾宣布其長遠合作的最新階段發展。作為雙方公司長遠高數值孔徑合作案的框架內容，英特爾已向ASML下訂業界首台TWINSCAN EXE:5200 系統的訂單；這是款具備High-NA的極紫外光（EUV）大量生產系統，每小時具備200片以上晶圓產能

首屆Intel DevCup x OpenVINO競賽落幕冠軍呈現AI無限創意 (2022.01.14)
AI人工智慧在科技演進過程中扮演至關重要角色，隨著近期「元宇宙」話題引爆及其趨勢發展，AI人才與技術的推進、頂尖軟硬體的配合都將更被高度重視與需要。英特爾推動AI創新及人才不遺餘力

凌華推出新款COM-HPC Client Type與COM Express Type 6模組化電腦 (2022.01.05)
凌華科技推出全球首款搭載英特爾第12代Core處理器之模組化電腦(COMs)，包括兩種尺寸規格：COM-HPC Client Type以及 COM Express Type 6。凌華科技模組電腦結合第12代英特爾Core處理器（代號：Alder Lake-H）形成獨特設計，用於單執行緒可提升效能，用於多執行緒可提升效率

康佳特推新COM-HPC和COM Express電腦模組強化智慧邊緣 (2022.01.05)
為下一代物聯網和邊緣應用程式提供多工處理和可擴展性，德國康佳特(congatec)推出10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器(代號: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express電腦模組

雲達科技深耕5G+AI應用串聯生態系加速企業數位轉型 (2021.12.27)
雲達科技（QCT）於桃園總部與英特爾共同打造 5G Open Lab。該實驗室設立宗旨為提供完整5G網路整合驗證功能，將作為雲達與開放生態系合作的基地。雲達為連結5G生態圈、加速5G應用開發，成立 5G Open Lab，提供自行研發企業專網設備讓軟硬體解決方案夥伴進行端到端的整合開發與測試

英特爾oneAPI 2022開發工具包為開發人員加值 (2021.12.23)
英特爾今日推出oneAPI 2022工具包。新款強化後的工具包擴展跨架構功能，為開發者加速運算提供更好的使用效率和架構選擇。新功能包含全球首款實現CPU和GPU的C++、SYCL與Fortran、資料平行Python統一編譯器，先進加速器效能模型與調整，以及AI與光線追蹤視覺化工作負載效能加速

翱騰、華碩、英特爾聯展推出遠距智能醫療推車 (2021.12.14)
在醫療科技領域，自動化、智能化和遠距通訊已成為提升醫療照護技術的關鍵要素，翱騰科技、華碩與英特爾日前在2021 台灣醫療科技展當中，運用可彈性靈活調整地端與雲端部屬的StarMed數位醫療通訊服務平台

安勤推出新款採用EtherCAT的高效能Slot PC解決方案 (2021.12.10)
近年來，「智慧製造」已經成為創新的商業模式，將傳統生產方式轉為高度客製化、智慧化、服務化的商業模式，為了因應快速變化的市場，提高生產效率，安勤科技(avalue)推出最新符合工業4.0應用需求的解決方案SLP-WHG，採用EtherCAT的高效能Slot PC