CTIMES - 半導體晶圓製造業

旺宏電子記者會 (2000.02.18)

漢揚投入LCD驅動IC生產 (2000.02.18)
薄膜電晶體液示器(TFT-LCD)面板廠商望眼欲穿的驅動IC，在華邦、茂矽等晶圓廠陸續投入開發及生產後，又有第三家晶圓廠將加入生產行列；由漢磊科技轉投資的漢揚半導體，最近敲定與日本恩益禧(NEC)的驅動IC製程移轉代工訂單

旺宏接獲16M Flash二百萬顆訂單 (2000.02.18)
旺宏總經理吳敏求宣佈，接獲第一批手機用16M快閃記憶體兩百萬顆訂單，五月起將開始交貨。雖然目前快閃記憶體訂單量已爆增，但由於產能不足，將以逐月提升產能方式增產

Avant!與聯電合作共同導入SinglePass完整之設計解決方案 (2000.02.16)
Avant!和聯電宣佈一重大的合作協議，針對聯電的超深次微米(VDSM)中的互補式金屬氧化半導體流程技術(0.15微米或更小)，共同發展和導入先進的設計解決方法。這個設計解決方法將被應用在Avant!的超深次微米(VDSM) SinglePass 工具和設計流程

聯電與SRC共同舉辦銅製程IC設計賽 (2000.02.14)
聯電積極投入銅製程研發，不但與美、歐半導體公司合作研發，並延伸到大專院校。聯電與美國半導體建教合作研究機構(SRC)合辦銅製程IC設計競賽，5支複賽優勝者已於日前產生，將於七月舉行總決賽

世界先進DRAM設計人員資遣 (2000.02.10)
甫於一月上旬宣佈轉型晶圓代工的世界先進，於一月底決定資遣約60餘名的產品設計部門員工，目前該部門人員已各自開始尋找新去處，但世界先進仍會支薪至二月底。除依勞基法發放資遣費外，並將引介被資遣員工前往四家半導體相關業者面試

晶圓代工業淡季出現營收旺 (2000.02.09)
積體電路(IC)製造公司一月營收延續去年十二月的亮麗水準；台積電可望突破90億元，聯電有65億元以上，而華邦電、茂矽、旺宏、力晶、世界先進與茂德和去年十二月相當，由此可看出傳統淡季營收卻不淡

變型照明技術--Off-Axis Illumination(OAI) (2000.02.01)
參考資料：

矽晶圓產業2000年瞭望 (2000.02.01)
參考資料：

高科技產業的社會責任 (2000.01.28)
台積電與聯電最近動作頻頻，一個是合併世大、德碁，總市值逼近兩兆，一個是來個五合一，總市值也超過了一兆，兩家公司加起來的市值超過台灣上市公司的20%，這真是驚人的數字，這代表了什麼樣的意義？20%的市值是分配在多少個人的身上，是2%，0

IC產業跨世紀三部曲(三) ─千禧前瞻全球半導體需求成長契機探究 (2000.01.01)
參考資料：

光罩產業的現況與發展趨勢 (2000.01.01)
參考資料：

如何避免ESD影響利潤 (1999.12.27)

矽統晶圓廠準備就緒 (1999.12.21)
晶片組大廠矽統科技明年希望所繫的晶圓廠，目前正加緊人員籌募及設備裝機的動作。公司表示，除線上作業人員以外，大部分的高階主管及工程師皆已就位，而機台也以穩定的速度陸續進廠，原定二月底投片試產的進度不變，並希望在四月底以前就可以開始有穩定的產出

英特爾赴以色列建8吋晶圓廠 (1999.12.13)
Kiryat Gat是以色列南方一個蠻荒小鎮，從今年起，越來越多人開始移居該地，原因是英特爾已斥資16億美元興建一座8吋晶圓廠Fab18，於今年第四季以0.18微米製程開始量產PentiumⅢ 733MHz晶片，預估這座晶圓廠在達到滿載產能時，英特爾專職及外包商在Kiryat Gat工作的人口將會超過3000人

TI高效能DSP平台獲客戶廣泛採用 (1999.12.07)
德州儀器(TI)宣佈已有價值15億美元以上的設計專案採用了TI的高效能DSP平台，並且做為系統處理器的解決方案。自從1997年二月上市以來，TMS320C6000 DSP平台就迅速獲得各個產業的認可，這包括了無線通信、網路連線和電訊基礎設施的市場，以及在新興科技應用上竄起的後起之秀；在這類的應用系統上，高效能即時運算往往是成敗的關鍵

820晶片組亮相 PCB業添利多 (1999.12.01)

博達科技為通訊上游領導廠商 (1999.11.30)
根據Strtergies Unlimited的預測，因應全球對微波通訊及衛星通訊的高度需求，全球微波元件的市場規模估計至2000年可達25億美元以上，年成長率為30%；加上工業局亦將通訊工業列為我國十大新興工業首位，而預計在12月8日正式掛牌上市的博達科技，為國內目前唯一量產通訊上游材料砷化鎵微波元件晶片廠商，市場前景看好

LATTICE發表ispPAC系列 (1999.11.29)
LATTICE Semiconductor於今日發表最新的可編輯類比電路-單晶IC家族-ispPAC 系列正式進入可編輯類比市場。首先推出的二個新產品為ispPAC10和ispPAC20 Lattice，號稱為「類比晶片中的PLD」，ispPAC系列為類比(Analog)設計的領域帶來了前所未有的簡易、快速、高彈性設計等好處

Pericom發表LVDS產品 (1999.11.29)
美商Periocm半導體公司，在九月時發表一3V LVDS(Low-Voltage Differential Signal)的PI90LVxxx產品系列，它可在發送端與接收端間做點對點連接且傳輸速度可達到400 Mbps。Pericom的LVDS產品系列符合ANSI/TIA/EIA-644和IEEE 1596.3 SCI的工業標準