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ON推出智慧型儀表用全整合電源線數據機 (2009.09.04)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出公司電源線載波(PLC)數據機系列最新的一款產品-AMIS-49587。這元件提供高整合度、符合標準的低功率PLC方案，應用於智慧電力自動讀表及管理、街道照明控制、智慧電源插頭(power plug)和建築物自動化等 |
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MAXIM推出線性穩壓器IC (2009.09.03)
MAX16999線性穩壓器的輸入電壓範圍為2.5V至5.5V，提供高達100mA的連續負載電流，靜態電流約為13µA（典型值）。輸出電壓可由內部預設在0.5V至3.3V。當輸出電壓達到標準穩壓值時，低有效、漏級開路複位輸出將在可編程超時周期內繼續保持低電流 |
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SEMICON Taiwan 2009將主打3D IC技術 (2009.09.03)
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2009）將於9月30日展開，展會期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技論壇」與10月2日的「封測與驗證論壇」中，主辦單位SEMI（國際半導體設備材料產業協會）特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、欣銓科技副董事長暨技術總監秦曉隆、IBM 3D技術發展技術長Michael J |
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全新磁旋轉IC 專為汽車位置檢測方案而開發 (2009.09.03)
奧地利微電子公司今（3）日推出適合汽車應用的雙晶片磁旋轉編碼器IC AS5215，主要應用於包括電子動力轉向系統在內等對安全性要求極高的應用。
奧地利微電子汽車編碼器業務部產品經理Andreas Pfingstl表示，越來越多的汽車位置檢測應用採用了微控制系統 |
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傳飛思卡爾出售3G晶片IP給中國半導體公司 (2009.09.03)
外電消息報導，去年飛思卡爾因出售手機部門未果，有可能轉向出售3G晶片的IP，給中國北京的半導體公司，而分析師預估，這筆交易若成真，則金額將約在3000~4000萬美金左右 |
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「IMPROVE」開跑 英飛凌任德國計畫協調者 (2009.09.03)
為提升歐洲半導體產業的競爭力，35 個歐洲成員共同組成了「 IMPROVE」聯合研究計畫 (Implementing manufacturing science solutions to increase equipment productivity and fab performance)，以製造科學的解決方案，提升設備生產力和晶圓廠效能 |
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無線模組SiP技術應用百花齊放 (2009.09.03)
無線通訊模組技術應用越來越廣泛，與行動裝置市場發展趨勢相互帶動。變化多端的SiP定義其實是常態，SiP需具備各領域整合能力，Mosule IC設計、模組化製程、軟硬體系統整合、模擬測試缺一不可 |
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MAXIM為複雜的多電壓系統提供監控功能 (2009.09.02)
MAX16060/MAX16061/MAX16062是精確度高達1%的四六八通道µP監控電路，採用小型薄型QFN封裝。這些元件為複雜的多電壓系統提供監控功能。MAX16060可監測四路電壓，MAX16061監測6路電壓，MAX16062監測8路電壓 |
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Zytronic為數位看板提供客製化觸控技術 (2009.09.02)
Zytronic公司近日正式宣佈研華（Advantech）將在新上市的產品「數位看板互動站」中整合完全客製化的ZYBRID觸控感應器。
「數位看板互動站」規劃部署在各式各樣的公共場所當中，包括旅館、會議中心、零售據點、電影院、展覽館及博物館 |
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半導體逐漸復甦 7月全球晶片銷售成長5.3% (2009.09.02)
半導體產業協會（SIA）日前表示，2009年7月全球半導體銷售收入達182億美元，較6月成長了5.3%，同時也是連續5個月的環比成長。此外，成長率的下滑的速度也持繼續減緩，各個地區的半導體銷售都較上個月成長，其中日本的成長率為8%，為成長最快的地區 |
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Linear推出隔離式RS485 uModule收發器 (2009.09.02)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表一款隔離式RS485 uModule收發器LTM2881，其可針對大地對地差動和共模瞬變提供保護。在實際的RS485系統中，接地電位從節點至節點具有大幅改變，往往超過可承受的範圍而可能導致通訊中斷或收發器損壞 |
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磐儀發表最新無風扇觸控式平板電腦 (2009.09.01)
磐儀科技（ARBOR Tech）新推出T1261，該款是一設計完善、具有價格競爭力的高效能無風扇觸控式平板電腦。內建超低功耗的Intel Atom N270處理器，1GB DDR2 SDRAM系統記憶體。針對低功耗和高穩定性的需求，在極低的整體系統功率下提供優異的效能，適合人機介面、POS/POI、多媒體展示廣告、自動化應用等 |
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威格斯APTIV薄膜具新型層壓合生產能力 (2009.09.01)
威格斯日前已在其位於英國蘭開夏郡的生產工廠安裝了一套新型高溫真空層壓合系統。有了這套系統，威格斯如今可以在不使用黏著劑的情況下，將以VICTREX PEEK聚合物為基礎生產的APTIV薄膜與多種其他基材進行黏接 |
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類比時脈IC取代高頻VCO並可改善抖動 (2009.09.01)
美商亞德諾公司（Analog Devices,ADI），1日正式發表AD 9552振盪器升頻轉換器以及AD 9547時脈同步器，並以此擴展其時脈產品的產品線。這兩項產品使得系統的設計更為流暢，同時降低成品複雜度與成本，並且改善了抖動性能 |
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Digi-Key與Cooper Bussmann擴展經銷協定 (2009.09.01)
電子元件經銷商Digi-Key Corporation宣布與Cooper Bussmann的經銷合約將由北美擴展至全球。
Cooper Bussmann由Digi-Key經銷的產品包括Cooper Bussmann電路保護保險絲ESD抑制器、Coiltronics電感和變壓器，PowerStor超級電容產品線 |
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無線整合型模組Module IC設計要領與關鍵應用 (2009.09.01)
無線整合型模組Module IC設計正符合可攜式消費性電子產品數位多功能匯流的趨勢和市場需求。開發初期首重市場調查深度，在設計電路前電路系統功能圖非常重要。基板（substrate）基本選擇可以BT與LTCC兩大種類為主 |
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Tektronix視訊測試設備可確保數位視訊品質 (2009.08.31)
Tektronix宣布網路視訊處理供應商RGB Networks，正在建置一套完整的Tektronix視訊測試設備，以確保達成其新一代視訊處理解決方案所期望的相容性驗證、可靠互通性與整體高視訊品質 |
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百佳泰針對Blue-ray Disc提供相關測試服務 (2009.08.31)
由SONY、PHILIPS、松下、Pioneer、日立等九家公司所聯合開發的新世代儲存媒體規格Blue-ray Disc在與HD DVD的競爭中勝出後，相關的產品在市場上已逐漸普及。目前雖仍處於起步階段，2008年全球BD光碟機實際出貨量僅約370萬台，只佔ODD整體出貨量的1.2%，但相較於2007年BD出貨量僅約90萬台，成長達4倍以上，顯示BD光碟機市場強勁的成長力道 |
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恩智浦新讀卡器晶片 因應大量付費電視市場 (2009.08.31)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今（31）日推出全新智慧卡界面TDA8034。該產品符合NDS和EMV 4.2標準要求，為付費電視市場提供了一套具經濟效益的解決方案。TDA8034是業界第一款獲得NDS認證的低成本智慧讀卡器，為機上盒製造商的產品開發提供了更大的彈性 |
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3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來 (2009.08.31)
3D IC是否可以成為應用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技術是一個關鍵。TSV製程的成熟，將會主導3維晶片的應用市場，未來可以用來整合IC、邏輯晶片、RF、CMOS影像感應器與微機電系統 |
