CTIMES - 基礎電子-半導體

NXP新款矽調諧器具備雙流量射頻系統 (2009.08.14)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors），12日推出最新款創新型矽調諧器，該產品具備業界整合度最高的雙流量射頻系統，可支持單電纜和Legacy衛星接收。新型恩智浦TDA20136整合了雙8PSK衛星調諧器與最高階的預調諧器電路，創造了可彈性運用於多種安裝環境的單一平台，無需更換硬體，明顯降低設計成本和複雜性

凌力爾特推出3A高壓DC/DC uModule穩壓器系統 (2009.08.14)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表LTM8025，其為一款3A高壓DC/DC uModule穩壓器系統，擁有達36V輸入電壓及24V輸出電壓，所擁有的24V輸出電壓範圍，更使其成為12V至 20V中間匯流排系統的理想選擇，而36V輸入則針對24V及28V系統提供足夠的輸入保護

寬頻光纖類比晶片市場潛力大 10 Gbps成主流 (2009.08.13)
市場研究公司Strategy Analytics，日前發布了一份「光纖類比晶片市場機會」的研究報告。報告中顯示，化合物半導體的用途正在廣泛增加，並被應用在更高價值、更高成長性的市場上

鉅景DDRⅡ四堆疊，引領數位產品進入飆速時代 (2009.08.13)
SiP及MCP廠商鉅景科技（ChipSiP）新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit記憶體堆疊式產品，其最高容量可達4Gbits，而領先市場規格的32位元設計，將提供數位相機、數位單眼相機、筆記型電腦、小筆電等產品更有效率的空間運用以及更輕的體積及速度的發揮

茂達電子推出鋰電池充電電流控制/保護IC (2009.08.13)
茂達電子（ANPEC Electronics）近日宣佈全新推出鋰電池充電電流控制IC--APL3208，APL3208輸出的充電電流共有三個版本，分別是450、550及650mA。APL3208輸入電壓最高可承受30V，將多種保護功能整合在極小的封裝，只需要極少的額外元件皆使得APL3208成為手持式裝置的理想IC

宇瞻全新SO-DIMM記憶體模組，具最佳散熱效果 (2009.08.13)
宇瞻科技（Apacer）發表全新Golden系列SO-DIMM記憶體模組，搭配Apacer獨家設計SO-DIMM（超薄型記憶體散熱片）提供SO-DIMM記憶體模組最佳的散熱效果，將符合高階筆電對高效能、低耗電、快速散熱的記憶體模組需求

ROHM研發出CCD相機模組用4ch系統電源LSI (2009.08.13)
半導體製造商ROHM股份有限公司(總公司位於日本京都)研發出受車用後方監視器、數位視聽機器、監視相機模組、PC周邊機器等廣泛採用的相機模組專用，研發出使用1Chip 4ch全驅動的功率效率達80％的高效率CCD相機模組模組用4ch系統電源BD8676KN

Spansion媒體說明會 (2009.08.13)
Spansion 企業行銷總監John Nation先生將來台舉行媒體說明會，會中將詳細說明Spansion近期在企業組織與財務重整的進度與現況，以及重整後的業務營運方針與計畫。

英特爾與美光推新34奈米快閃記憶體晶片 Q4量產 (2009.08.13)
外電消息報導，英特爾和美光科技於週二（8/11）宣佈，已開發出使用34奈米製程的NAND MLC快閃記憶體晶片。該晶片的儲存容量為每個儲存單元3 bit（3-bit-per-cell），高於目前標準的2 bit技術，進而提高晶片的儲存容量

IR新款DirectFET MOSFET提供超低導通電阻 (2009.08.13)
國際整流器公司（IR）推出IRF6718 DirectFET MOSFET。這款新型的25V元件提供業界最低的導通電阻（RDS(on)），並且針對動態ORing、熱切換及電子保險絲等DC開關應用作出了最佳化

合成材料的光速量測 (2009.08.12)
根據物理定律，光速在真空中是固定常數，但行經其他物質時，速度卻會有所改變，而如要測量單一物質中的光速也不難，但要取得合成材料的光速卻十分困難。日前科學家研發出一種新技術，能藉由光壓（pressure of light）的改變，在合成材料中偵測光速

Diodes新型MOSFET元件專攻LED背光應用 (2009.08.12)
Diodes公司推出15款針對LCD電視和監視器背光應用的新型MOSFET元件，進一步擴展其多樣化的MOSFET 產品系列。新元件採用業界標準的TO252和SO8封裝，具有高功率處理能力和快速開關功能，滿足高效率CCFL驅動器架構的要求

R&S 7GHz EMI測試接收儀全新上市 (2009.08.12)
電子產品所產生的電磁波是您我健康的殺手，在環保意識抬頭下，EMI的議題也越來越受矚目。隨著ESCI 3（3GHz）在EMI市場的成功，深獲所有電汽通訊製造商及實驗室的肯定與喜愛，羅德史瓦茲（ROHDE&SCHWARZ,R&S）再次技術突破推出ESCI 7測試接收儀，以相對優惠的價格將頻率延伸到7GHz，讓更多ITE（如:PCs,Modems,telephones）製造商受惠

日月光、矽品、京元三大封測廠齊聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中，京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。至此，包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上，未來將與設備材料商及政府定期交流，致力於推升系統級封裝技術，讓台灣經驗成為全球新典範

英飛凌有線通訊事業處將獨立為LANTIQ公司 (2009.08.12)
英飛凌科技與Golden Gate Capital公司今（12）日共同宣佈英飛凌有線通訊事業處（WLC）將於日前達成的交易案結束後，正式更名為LANTIQ公司。英飛凌於2009年7月7日將其旗下的有線通訊事業處（WLC）售予私募基金投資公司Golden Gate Capital （GGC）

ROHM推出超低耗電流型及高速回應型CMOS運算放大器 (2009.08.12)
半導體製造商ROHM股份有限公司(總公司位於日本京都)在ROHM低耗電流CMOS運算放大器系列中新研發出：最適合電池驅動裝置使用，業界頂級超低耗電流0.35μA BU7265G/SG、BU7411G/SG及達到CMOS運算放大器業界頂級高回轉率0.05V/μs BU7271G/SG、BU7421G/SG

3D光子晶體 (2009.08.11)
光晶片似乎真的離我們越來越近。日前日本科學家已經證實，3D的光子晶體（photonic crystal）的表面，與內部一樣都可以用來操控光子。所謂光子晶體是具有週期變化的奈米結構，能影響光子在材料中傳遞，此現象與半導體的電子能帶結構影響電子傳輸的原理類似

Smartbook帶動 ARM架構處理晶片7月接單量大增 (2009.08.11)
外電消息報導，受Smartbook聲勢漸起的帶動，ARM架構處理晶片在7月的接單量明顯增加。包含台積電與聯電在內，晶圓雙雄的ARM架構晶片接單量，都創下了7月下旬以來最大的成長幅度

NS推出新款奈米功率運算放大器 (2009.08.11)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈推出一款全新的奈米功率運算放大器，其特點是功耗低至只有552nW，創下業界最低的紀錄，而且即使供電電壓低至1.6V，這款屬於PowerWise系列、型號為LPV521的運算放大器仍可保證能正常作業

CPRI v4.1內部核心提高Altera系列無線基地台技術 (2009.08.11)
Altera公司（11）日宣佈，開始提供通用公共射頻介面（CPRI）v4.1矽智財（IP）內部核心。CPRI v4.1 IP內部核心可實現高達6.144 Gbps的通道速率，在一個系統中支援LTE和WiMAX標準，並為WCDMA、CDMA和其他空中介面標準提供傳統的支援