CTIMES - 基礎電子-半導體

NXP台灣帶動全球踴躍響應捐款賑災 (2009.08.20)
莫拉克颱風重創南台灣造成嚴重災害，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）台北辦公室與高雄廠的員工主動採取具體措施，除了發起捐款活動，並積極加入賑災的隊伍，為災民提供關懷與援助

資策會：2009台灣半導體產值將達1.14兆元 (2009.08.19)
資策會MIC今日（8/19）預估，台灣2009年半導體產值可達1.14兆元，較去年衰退約13%。其中晶圓代工產值將達到新台幣3,755億元，較去年衰退16%、DRAM產值將達到新台幣1,114億元、IC設計產業則將達到新台幣3,702億元，較去年成長4.2%

IR 150V和200V MOSFET可提供非常低閘電荷 (2009.08.19)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）推出一系列150V和200V HEXFET功率MOSFET，為包括開關模式電源（SMPS）、不斷電系統（UPS）、反相器以及DC馬達驅動器等工業應用，提供非常低的閘電荷（Qg）

Tektronix推出全範圍10GBASE-T量測單鍵解決方案 (2009.08.19)
Tektronix宣布搭配XGbT測試自動化軟體與測試夾具，推出全範圍10GBASE-T量測單鍵解決方案。和需要使用最多3部不同儀器的競爭10GBASE-T測試解決方案相較，新的示波器式解決方案可將成本降低近一半，降低複雜性並提升使用性

7月北美半導體設備B/B值達1.06 近2年來最高 (2009.08.19)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI），日前公佈了最新Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中顯示，2009年7月北美半導體設備商3個月平均訂單金額為5.697億美元，B/B Ratio為1.06，是自2007年1月以來，首次出現大於1的數值

NS為多載波及多標準基地台市場發佈新款產品 (2009.08.19)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈推出業界首款雙通道16位元、160MSPS（每秒百萬採樣率）管線式類比/數位轉換器。這款型號為ADC16DV160的管線式類比/數位轉換器具有兩條高速通道，且封裝極為小巧僅10mmx10mm，讓設計工程師可以縮小系統體積，簡化電路設計並減少開發成本

凌力爾特推出2相雙組輸出同步降壓DC/DC控制器 (2009.08.19)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表LTC3868/-1，其為一款低靜態電流、2相雙組輸出同步降壓DC/DC控制器，其於單組輸出運作時只耗170uA，兩組輸出均運作時僅耗300uA，因而是電池供電應用之理想選擇

開發緩慢英特爾越南首座封裝廠延至明年投產 (2009.08.18)
外電消息報導，原定在今年底投產的英特爾胡志明市IC封裝廠，因開發進度不如預期，將延後至明年第3季才可能正式營運。英特爾是在2006年初宣佈此項計劃，預計將在胡志明市投資3億美元，興建一座IC封裝測試廠

英飛凌推出WLAN家用閘道器節能單晶片 (2009.08.18)
英飛凌科技17日推出新款單晶片WLAN積體電路（IC）產品系列。新XWAY WAVE100 IC為相容於802.11n Draft標準（資料傳輸速率高達150Mbit/s）和802.11 b/g標準的無線網路基地台提供高性價比的解決方案

明導國際EDA Tech Forum 8/25登場 (2009.08.18)
明導國際（Mentor Graphics）將於8月25日（星期二）假新竹國賓大飯店舉辦EDA Tech Forum。Mentor Graphics總裁暨執行長Walden Rhines為此特別來台，屆時，將和與會人士分享掌握優勢技術、推動產業成長的秘訣心法

NVIDIA SLI技術支援Intel Core i7和Core i5平台 (2009.08.18)
NVIDIA公司宣佈英特爾和華碩、EVGA、技嘉及微星等全球其他主機板製造大廠已被授權在專為即將登場的LGA 1156插槽Intel Core i7和i5處理器設計的Inte P55 Express晶片組主機板上採用NVIDIA SLI技術

凌力爾特推出雙組輸出高效率同步DC/DC控制器 (2009.08.18)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表LTC3857/-1，其為一款超低靜態電流、2相雙組輸出同步降壓DC/DC控制器，其於單組輸出運作時只耗50uA，兩組輸出均運作時僅耗80uA，而當兩組輸出關機時，則僅耗8uA

3D IC技術標準化論壇 (2009.08.18)
近年來消費性產品應用功的能複雜度急速增加，如照像功能、網路、多媒體應用的興起，手機輕薄短小的需求，均帶動晶片封裝技術快速的由平面轉進立體堆疊技術。而近年來引起產學研各界關注的3D IC技術，則挾代薄型、低系統成本、高效能，且容許高度異質晶片整合等優勢，可望成為下一世代封裝技術趨勢

IBM正研發使用人類DNA結構的新型晶片 (2009.08.17)
外電消息報導，IBM正研發一種使用人體DNA結構的新晶片架構。這種新晶片技術將有望大幅降低晶片的生產成本，未來主要應用在電腦、手機和其他電子設備上。 IBM是在最新一期的《自然奈米雜誌》上發表此一新技術

超極限的杯型奈米透鏡 (2009.08.17)
傳統的光學透鏡是擷取反射出的光，再使其折射投影成像。但是物體除了發出普通光線外，也會發出大量減損訊息的耗散波，這就是光學上的繞射極限。日前韓國的科學家研發出一種新型的杯型奈米透鏡，可突破光學繞射極限，能解析線寬小至200 nm的圖像

ADI推出新款雙輸出同步降壓DC/DC穩壓器 (2009.08.17)
美商亞德諾公司（Analog Devices，ADI），17日發表ADP 2114雙輸出同步降壓DC/DC（直流對直流）穩壓器，藉以擴展其整合型電源管理交換式穩壓器產品線。針對精密輸出電壓調整予以最佳化的ADP 2114

Cypress推出新款全速USB與低電壓無線MCU (2009.08.17)
Cypress公司近日發表新款enCoRe V全速USB週邊微控制器（MCU），以及enCoRe V LV（低電壓）無線微控制器。新款高整合度系列元件，提供最高32KB的快閃記憶體、三個16位元計時器、以及最多36個通用型I/O（GPIO），為人機介面裝置（HID）提供更強大的多媒體功能

凌力爾特推出15V、4MHz同步降壓穩壓器 (2009.08.17)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表一款高效率、4MHz同步降壓穩壓器LTC3601，其包含了受控頻率、電流模式架構。該元件能透過3mm x 3mm QFN或熱加強型MSOP-16封裝，於低如0.6V的輸出電壓提供達1

MAXIM新款立體聲、20W D類音頻放大器問世 (2009.08.14)
MAXIM近日推出新款立體聲、20W D類音頻放大器--MAX9744，該產品具有AB類放大器的功能以及D類放大器的效率，節省了電路板面積並減少外部大體積的散熱塊。此裝置使用單電源供應，具有可調增益、關機模式、SYNC輸出、揚聲器靜音以及領先的click-and-pop抑制功能

TI最新LVDS序列器可節省83%電路板空間 (2009.08.14)
德州儀器（TI）宣佈推出首款可直接與1.8V處理器連接的LVDS序列器（serializer）。SN75LVDS83B採用TI FlatLink技術，無需使用1.8V及2.5V邏輯介面所需的高成本電平移位器（level shifter），因此不僅可顯著降低成本，還可節省多達83%的電路板空間