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致茂PXI測試模組於美國SEMICON West正式發表 (2009.07.14)
身為PXI聯盟執行成員（Executive Member）的致茂電子，近日宣佈已成功研發出PXI平台的半導體邏輯訊號測試模組，現已提供100MHz可程式數位訊號測試模組（Model 36010），以及PXI介面的四象限DUT電源供應模組（Model 36020） |
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Wolfson為多媒體智慧型手機開啟新的設計架構 (2009.07.14)
Wolfson Microelectronics繼新的WM8993編解碼器推出後，再次宣佈推出同系列的第二項產品WM8994，WM8994擁有同樣針對多媒體行動電話及其他多功能可攜式音訊應用而設計的高整合且超低功耗音訊中樞(audio hub)編解碼器產品 |
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奈米線有新妙用 (2009.07.13)
奈米結構的用途可說是五花八門，不僅是半導體產業可以應用外，連日常生活中，有能有使用奈米結構的空間。不久前，美國的科學家就宣佈，成功利用一種無機物與有機物的混合材料所製成的奈米線叢，研發出一種新的化學性質的連接頭 |
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ST RFID電子票務技術獲首爾捷運採用 (2009.07.13)
意法半導體（ST）宣佈，全球第一個基於RFID、可重復使用的單程電子票務系統已在韓國首爾正式開始營運，透過這款穩定的電子票務解決方案，每年可為韓國政府節省大約30億韓元（約240萬美元） |
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英飛凌現金增資計畫 獲得阿波羅投資公司支持 (2009.07.13)
英飛凌科技（Infineon Technologies）於日前宣布現金增資計畫，發行股數最高達3億3千7百萬股，每股認購價格則為2.15歐元。德國聯邦金融管理機構（BaFin）核准增資計畫的公開說明書之後，英飛凌股東將可認購新股份 |
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瑞薩科技開發SiP Top-Down(預測型)設計環境 (2009.07.13)
瑞薩科技發表SiP Top-Down設計環境之開發作業，可在開發系統級封裝(SiP)時提升效率，將多個晶片如系統單晶片(SoC)裝置、MCU及記憶體等結合至單一封裝。此設計環境採用由上向下(預測型)設計方式，可在設計的初始階段檢查各項關鍵特性，例如設計品質及散熱等 |
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ADI發表業界最小的四通道數位隔離器 (2009.07.13)
Analog Devices美商亞德諾公司(簡稱ADI)，發表業界最小的四通道數位隔離器。ADI的ADuM 744x數位隔離器採用小巧的5 mm × 6 mm QSOP封裝，能夠隔離四組通道的資料以及電力，同時縮小電路板空間達70%，並減少成本達20% |
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英特爾大連廠預計2010下半年正式投產 (2009.07.12)
外電消息報導，英特爾全球副總裁暨中國區總裁楊敘上週表示，英特爾在大連的晶片廠，預計將在今年底完工，並在2010年下半年正式投產。
楊敘表示，中國市場已經形成了具有研發、封裝測試和銷售的完整產業鏈，是除美國市場之外，全球最重要的市場 |
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意法半導體提升音樂手機的用戶體驗 (2009.07.10)
意法半導體（ST）推出一款新的濾波和ESD保護二合一晶片，新產品EMIF04-EAR02M8可濾除手機產生的高頻率干擾，為可攜式音樂播放器和多功能手機帶來優美的音質表現。
EMIF04-EAR02M8的尺寸為1 |
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TI推出三款全新醫療開發套件 (2009.07.10)
德州儀器(TI)宣佈推出業界首款可提供完整訊號鏈與軟體支援的醫療開發工具套件，以滿足多種醫療診斷及病患監護應用的需求。此三款醫療開發套件(MDKs)均採用TI TMS320VC5505數位訊號處理器(DSP) |
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Avago推出兩款新平衡式低雜訊放大器 (2009.07.10)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈，推出兩款超低雜訊、高增益並且高線性度的GaAs平衡式低雜訊放大器(LNA, Low Noise Amplifier)，非常適合行動網路基礎建設應用。Avago的MGA-16516/17516為價格低廉、使用容易低雜訊放大器系列的最新產品 |
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盛群新推出電話通信產品MCU HT95R24/25系列 (2009.07.10)
HT95R24、HT95R25為盛群半導體新開發的八位元電話通信產品微控制器系列，具有ROM分別為8K×16 bits及16K×16 bits、RAM為2112 bytes、I/O分別為36及52埠、Stack數目為8-level、內建兩個16-bit Timer、一個RTC Timer及外部中斷觸發等功能，在封裝方面則提供48 SSOP及64 LQFP的封裝型式 |
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Dow Corning全新發表LED封裝新型矽封膠 (2009.07.10)
Dow Corning公司旗下電子部門，於週四（7/9）日推出新型矽封膠（silicone encapsulant）產品—Dow Corning OE-6636，該産品是特別為覆蓋成型製程（壓縮成型）和點膠製程的LED封裝所研發 |
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SEMICON Taiwan 2009將展MEMS創新技術專區 (2009.07.09)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 週四（7/9）宣佈，將於今年的SEMICON Taiwan (國際半導體展)中，首次推出「MEMS創新技術展覽專區」。將整合MEMS博物館的應用產品展示、MEMS創新技術趨勢論壇及創新技術發表會，希望為半導體業者找出新商機 |
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Bosch Sensortec:消費電子將成MEMS感測殺手應用 (2009.07.09)
MEMS感測器應用於車用電子領域已是很普遍的事了，車用領域所需的安全性與堅固耐用性標準，也是該領域最需關注的問題。然而應用於消費性電子產品，則又是完全不同的全新領域了 |
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瑞薩雙向齊納二極體為行動裝置電路提供保護 (2009.07.09)
瑞薩科技宣佈推出兩款新型雙向齊納二極體，可為行動裝置的電路提供保護，以免因內部或外部靜電放電(ESD)所產生的電壓而受損。RKZ7.5TKP的封裝尺寸僅0.6 × 0.3 mm，為業界最小尺寸，RKZ7.5TKL則提供另一種封裝選擇 |
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GIPS發表H.264 SVC可擴展視頻編碼方案 (2009.07.09)
Global IP Solutions（GIPS）宣佈推出支持H.264的可擴展視頻編碼（Scalable Video Coding,SVC）實施方案，將H.264 SVC整合進GIPS視頻引擎中，讓視頻會議供應商能夠依照每一使用者的有效帶寬容量，以最少的帶寬提供無可比擬的視頻品質 |
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Actel提高RTAX FPGA性能 為太空應用提供優勢 (2009.07.09)
愛特公司（Actel Corporation）宣佈，進一步提高耐輻射RTAX-S及RTAX-SL太空飛行用FPGA之性能及可用性，為太空應用的設計工程師提供更大優勢。由於不用承擔與抗輻射ASIC相關成本及設計進度的風險，對於需要內建保護免於輻射感應的單一事件擾亂（single-event upset,SEU）能力的太空應用來說，RTAX-S/SL系列是其最佳選擇 |
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英飛凌出售有線通訊業務予美國投資者 (2009.07.08)
德國英飛凌科技今（8）日宣佈，公司已同意以2.5億歐元的價格，將旗下的有線通訊（WLC）業務售予美國投資者Golden Gate Capital公司旗下企業，並於今日簽署合約。該項交易意味著英飛凌未來將以汽車電子（ATV）、工業與多元電子市場（IMM）、智能卡與保密晶片（CCS）以及無線解決方案（WLS）等四大事業體為營運重心 |
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Fairchild推出雙MOSFET解決方案 (2009.07.08)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）為設計人員帶來的雙MOSFET解決方案FDMC8200，可為筆記型電腦、小筆電（netbook）、伺服器、電信和其他DC-DC設計提供更高的效率和功率密度 |
