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NS與尚德電力簽訂太陽能技術合作意向書 (2009.06.07)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）與矽晶體太陽能發電模組生產商尚德電力有限公司（Suntech Power Holdings Co. Ltd.）簽訂合作意向書。根據評審要求，尚德公司將評估美國國家半導體的SolarMagic技術，希望透過合作攜手推動這種技術及開發新一代的解決方案 |
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鳳凰科技與AMD合作發表隨開即用新筆電 (2009.06.05)
美商鳳凰科技（Phoenix Technologies）於4日發表適用於第二代AMD Ultrathin筆記型電腦平台的HyperSpace解決方案。HyperSpace所提供的簡便使用性與高效能，讓新的AMD筆記型電腦平台可以提供更快的運算速率及功能，並且能讓相關OEM與ODM廠商縮短開發流程，並加速產品問世時間 |
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ANADIGICS獲四項射頻功率放大器技術新專利 (2009.06.05)
ANADIGICS, Inc.宣佈在射頻（RF）功率放大器技術設計開發領域的突破性進展獲得了四項美國新專利。
四項專利的重點是新型CDMA功率放大器設計，該設計可提高低功率電平時的手機效率，而不降低高功率電平時的效率 |
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Intersil D類放大器進軍台灣消費性電子市場 (2009.06.04)
Intersil公司今日（6/4）針對其D2Audio產品線召開新品發表會，並承諾以全球最高品質的D類音頻放大器解決方案服務台灣的消費性電子製造商。
Intersil近期收購的D2Audio產品線擁有智慧數位放大器、數位音頻引擎（Digital Audio Engine |
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智微新系列高速介面解決方案 Computex現身 (2009.06.04)
智微科技（JMicron）今年於Computex中，展出一系列USB 3.0、SSD（Solid State Disk）、NB Camera、GbE（Giba bit Ethernet）與Cardreader應用控制晶片。
展示型號為JMS539的USB 3.0 to SATA II platform，是USB最新規格USB 3.0技術，JMS539預計將於今年下半年量產 |
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飛思卡爾行動運算趨勢論壇 (2009.06.04)
飛思卡爾深耕半導體市場多年，致力於提供客戶完善解決方案，以提高產品附加價值。著眼於現今市場需求，特別舉辦【飛思卡爾行動運算趨勢論壇】，邀請飛思卡爾消費市場部門行銷總監Glen Burchers |
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Linear發表偏壓應用所需的雙通道DC/DC轉換器 (2009.06.04)
凌力爾特(Linear Technology)發表LT3582、LT3582-5及LT3582-12雙通道DC/DC轉換器，其能提供許多偏壓應用所需的正及負輸出，如主動式矩陣OLED (有機發光二極體)顯示器及CCD(電荷耦合元件)應用 |
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Diodes推出新數位/類比轉換器與前級放大器晶片 (2009.06.04)
Diodes公司近日推出了新型的8通道數位/類比轉換器(DAC)與前級放大器(Pre-amplifier)晶片，有助於影音接收器(Audio Video Receiver)和附加音效卡(Add-on Sound Card)的設計人員減少元件成本，同時改善產品的音效水準 |
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NXP推出業界功耗最低的Cortex-M3微控制器 (2009.06.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司）推出業界功耗最低的32位元Cortex-M3微控制器，使業界最廣泛的ARM微控制器產品更加豐富。恩智浦最新LPC1300系列以Cortex-M3為基礎的第二版內核，針對嵌入式16位元和32位元應用而設計，工作頻率為70 MHz，功耗約為200 μA/MHz，提供先進的電源管理和極高的整合度 |
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搶攻USB 3.0商機 增你強與睿思簽訂代理合作 (2009.06.03)
增你強公司3日宣佈與USB 3.0 IC設計公司美商睿思科技（Fresco Logic）簽訂代理合約，負責大中華地區（台灣、大陸、香港）與東南亞地區產品代理銷售，攜手進軍USB 3.0市場。
USB是電腦周邊與各種消費性電子產品重要的資料傳輸介面 |
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霍尼韋爾推出用於觸控螢幕顯示器的創新材料 (2009.06.03)
霍尼韋爾公司電子材料部2日宣布，能夠提高某些觸控螢幕顯示器的速度、耐用性、功能性和節能性的新型材料已成功上市。新型的平坦化熱穩定塗佈材料，即霍尼韋爾PTS，擴充了針對平板顯示器的電子聚合物產品線 |
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專訪：Bluetooth SIG亞太市場總監與台灣市務經理 (2009.06.03)
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group；Bluetooth SIG）近期正式宣佈推出藍牙3.0高速（HS）版本（Bluetooth Core Specification Version 3.0＋High Speed），並且預計在明年春正式推出低功耗藍牙無線技術（Bluetooth Low Energy） |
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專訪：TI亞洲區市場經理陳雄基 (2009.06.03)
按照IEEE 802.15.4定義的ZigBee標準，尚未被少數大廠所壟斷，相關SoC單晶片設計方案則被廣泛應用於智慧家庭控制、建築監測、工業生產自動化以及醫療應用等領域，並成為低功耗RF解決方案的重要基礎 |
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針對ZigBee RF4CE 及智慧能源控制設計低功耗RF解決方案 (2009.06.03)
按照IEEE 802.15.4定義的ZigBee標準，尚未被少數大廠所壟斷，相關SoC單晶片設計方案則被廣泛應用於智慧家庭控制、建築監測、工業生產自動化以及醫療應用等領域，並成為低功耗RF解決方案的重要基礎 |
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美光出售影像處理子公司Aptina 專心記憶體業務 (2009.06.03)
外電消息報導，美國記憶體晶片大廠美光（Micron）於週二（6/2）宣佈，將分割出旗下影像處理技術子公司AptinaImaging，並將出售大部分股權給Riverwood Capital及TPG Capita兩家私募資金公司 |
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英特爾新款晶片重新定義筆記型電腦 (2009.06.03)
英特爾公司於台北國際電腦展發表四款新處理器，包括低功耗版本以及實用型晶片組，引領主流型筆記型電腦市場的"超輕薄"新趨勢。Intel ULV(ultra-low voltage，超低電壓)處理器讓業者開發出售價位於主流價格區間，且厚度不到1英吋(2.54公分)、重量約為2至5磅(約0.9-2.3公斤)、造型新穎時尚的消費型筆記型電腦 |
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飛思卡爾推動未來netbook概念與尺寸創意 (2009.06.03)
使用ARM技術的Smartbook裝置正迅速興起，填補了原本介於小螢幕smartphones和傳統PC尺寸netbook或筆記型電腦產品之間的鴻溝。為了針對此一新式裝置建立突破性的產品概念，飛思卡爾與北美工業設計計畫（North American industrial design program）合作，推出一系列令人驚艷的smartbook視覺原型，將在Computex大展上正式展示 |
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驊訊於2009 Computex率先發表多項音效解決方案 (2009.06.02)
今年，驊訊電子以一個新的方向:〝感動人心的全球解決方案〞，於2009 Computex率先發表USB遊戲麥克風、USB高質量音效耳機及PCI音效處理等方案，提供使用者一個高品質、高效能、高整合度的PC音頻解決方案及整合性加值 |
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樓氏MAX RF SiSonic「不絕於耳」的行動裝置新方案 (2009.06.02)
雖然面臨全球經濟變化的嚴峻考驗，行動裝置市場仍然呈現出短空長多的行情，尤其是與通訊相關之領域。根據ABI Research的調查報告指出，去年手機的總體出貨量為12.1億支，未來在包括智慧型手機等新產品的刺激下，將有穩定的成長成績表現 |
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e21FORUM 2009 逆轉勝．創新局 (2009.06.02)
2008年金融海嘯所掀起的經濟衰退浪潮嚴重衝擊各個產業，科技業亦深受打擊。在這混沌的狀況下，誰將脫穎而出，成功擺脫經濟蕭條的泥沼，成為下一世代的贏家？「台北國際電腦展」(COMPUTEX TAIPEI)開展的首場論壇e21FORUM 2009 |
