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CTIMES / 電子產業
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
義電智慧能源推動虛擬電廠 獲台灣永續行動獎肯定 (2024.08.11)
義電智慧能源台灣(Enel X Taiwan)今年首度參加由台灣永續能源研究基金會(TAISE)舉辦的「第四屆台灣永續行動獎」,即以「虛擬電廠加速能源轉型」行動方案,榮獲「台灣永續行動獎SDG 13氣候行動類別銅獎」,推動能源轉型及應對氣候變遷的成果與貢獻備受肯定
宜特公佈7月合併營收逾3億元 AI為下半年增長的核心驅動力 (2024.08.09)
電子驗證分析企業宜特科技今(/9)日公佈2024年7月營收報告。2024年7月合併營收約為新臺幣3.10億元,較上月減少15.16%,較去年同期增加0.14 %。累計1~7月營收24.33億元,年增率為7.44%
u-blox加入NVIDIA Jetson夥伴生態系統 推動高精準度定位應用 (2024.08.09)
u-blox的高精準度定位解決方案已可用於NVIDIA Jetson Edge AI及NVIDIA DRIVE Hyperion平台 全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈,已強化對NVIDIA Jetson和NVIDIA DRIVE Hyperion平台的貢獻,這是該公司為推動高精準度定位在工業和汽車市場中應用所制定的策略性成長計畫的重要一環
格斯科技利用英國電池材料開發新一代XNO電池產品 (2024.08.09)
格斯科技與英國鋰離子電池材料開發商Echion Technologies正式簽署共同開發協議。此舉繼雙方於2023年中簽署合作備忘錄後,標誌著另一個重要里程碑,進一步深化台英雙方在電池系統上的合作與交流
IMDT採用高通技術 打造新系列EDGE AI解決方案 (2024.08.09)
IMDT與高通技術公司合作。此合作將高通技術公司的物聯網處理器整合到IMDT的節能、具成本效益且即時可用的系統模組(SOM)、單板計算機(SBC)和產品特定的定制解決方案中
研究:2024年出售的二輪車將有超過四分之一採用電池驅動 (2024.08.09)
隨著城市化加快和交通擁堵日益嚴重,二輪車正成為短程通勤的首選交通工具。根據Counterpoint的《全球二輪車銷量追蹤》資料顯示,2023年全球二輪車銷量和前一年同期相比增長不到1%
淺談人形機器人最新發展與市場趨勢 (2024.08.09)
面對工業4.0驅動智慧工廠多樣少量化、大批量客製化的彈性生產需求,也讓機器人角色越來越吃重,從節省人力的輕量化協作型機器人開始,再加入AGV組成AMR;未來還可能朝向人形化機器人發展
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能 (2024.08.08)
在最新的 Counterpoint Research《季度顯示器資本支出與設備市場份額報告》中,將 2020-2027 年的顯示設備支出預測上調了 8%,達到 750 億美元,主要因為 OLED 支出增加了 14% 至 440 億美元
100%綠電運營 英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08)
英飛凌科技宣布,其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後,該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽(SiC)功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行啟用儀式
華邦推出穿戴裝置和低功耗物聯網設備專用1.8V 1Gb快閃記憶體 (2024.08.08)
華邦電子日前宣佈,推出一款全新的1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體 - W25N01KW,專為穿戴裝置和由電池供電的物聯網設備需求所設計,具有低待機功耗、連續讀取與小尺寸封裝的特色,實現快速啟動及支援即開即用等功能
NVIDIA、華碩與臺科大攜手打造全臺大學首座AI數位雙生實驗室 (2024.08.08)
NVIDIA日前宣布與華碩攜手,為國立臺灣科技大學資訊工程系打造「NVIDIA x ASUS x NTUST AI數位雙生實驗室」,藉由部署NVIDIA GeForce RTX 40系列GPU驅動的華碩ROG Strix G17電競筆電,協助師生訓練並運行大規模的深度學習模型
Microchip推出全新電動車充電器參考設計 滿足住宅和商業充電需求 (2024.08.08)
Microchip Technology今日發佈三款靈活、可擴展的電動汽車充電器參考設計,包括單相交流家用充電器、支援開放充電點協議(OCPP)和系統單晶片(SoC)的三相交流商用充電器以及支援OCPP 和顯示幕的三相交流商用充電器
美光發表業界首款 PCIe Gen6 資料中心SSD 提供26GB/s連續讀取頻寬 (2024.08.08)
美光科技宣布,研發出業界首款推動生態系統的 PCIe Gen6 資料中心 SSD 技術,為美光支援 AI 廣泛需求的完整記憶體和儲存產品布局再添一員。美光資深副總裁暨運算與網路事業部總經理 Raj Narasimhan 並於 FMS 2024 展覽上針對「資料就是 AI 的核心
大同智能超高壓儲能系統上線 維持電網穩定為首要任務 (2024.08.07)
基於儲能系統在台灣追求強韌電網過程中扮演重要角色,由大同旗下新能源事業大同智能承攬的台電冬山超高壓變電所(E/S)儲能設備系統也在今(7)日正式上線,將接受台電調度加入電力交易平台、並順利完成電力饋線系統併聯及自動頻率控制(AFC)性能測試與驗證,持續以提供台灣穩定的電網為首要目標
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器 (2024.08.07)
如今,高性能相機越來越多地應用於現代先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛汽車(AV)領域。
慧榮科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07)
慧榮科技針對AI PC和遊戲主機設計推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消費級SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款採用台積電6奈米EUV製程的PCIe Gen5消費級SSD控制晶片,相較於競爭廠商的12奈米製程,大幅降低功耗50%
貿澤電子即日起供貨Microchip PolarFire SoC探索套件 (2024.08.07)
全球電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已針對工業自動化、邊緣通訊、物聯網、汽車、智慧視覺和許多其他運算密集應用的嵌入式系統的快速開發進行最佳化
微星科技於FMS 2024展出CXL記憶體擴展伺服器 (2024.08.07)
全球伺服器供應商微星科技(MSI),於美國The Future of Memory and Storage活動中展出基於第四代AMD EPYC處理器的新款CXL(Compute Express Link)記憶擴展伺服器,新品與合作夥伴三星電子(Samsung)和MemVerge聯合展示
意法半導體新開發板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計 (2024.08.07)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出EVSPIN32G4-DUAL開發板,只需一個高整合度馬達驅動器STSPIN32G4就能控制兩台馬達運轉,不但加速產品開發週期,還可以簡化PCB電路板設計,降低物料成本
Bourns氣體放電管2027-A系列設計符合AEC-Q200標準 (2024.08.07)
為了滿足市場對可靠性、耐久性和法規標準的高需求,美商柏恩Bourns設計推出最新的氣體放電管 (GDT) 系列—Bourns 2027-A,符合AEC-Q200標準,提升在苛刻環境中的可靠性。該系列GDT在一些極端環境應用中所需的先進功能

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