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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01) 記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨,其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快,可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二極體 (2024.07.01) 威世科技(Vishay Semiconductors)推出16款新型第三代1200 V碳化硅(SiC)肖特基二極體。Vishay器件採用混合PIN 肖特基(MPS)結構設計,具有高浪湧電流保護能力,低正向壓降、低電容電荷和低反向漏電流,有助於提升開關電源設計能效和可靠性 |
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捷揚光電全新 OIP-N 編/解碼器系列開啟影音工作多應用 (2024.07.01) 捷揚光電全新 OIP-N 編/解碼器系列可支援 NDI 熱門傳輸協議及虛擬 USB 網路攝影機功能
捷揚光電(Lumens)今日推出旗下AVoIP解決方案產品的全新網路分佈式矩陣系列(OIP-N),包括可同時搭配使用的編碼器(OIP-N40E)及解碼器(OIP-N60D),此系列可支援 NDI HX3、NDI HX2和RTSP等網路傳輸協議 |
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英飛凌CYW5591x 系列無線通訊微控制器助力物聯網設備 (2024.07.01) 英飛凌科技(Infineon)整合強大的長距離 Wi-Fi 6/6E 與低功耗藍牙5.4 以及安全功能,推出全新 AIROC CYW5591x無線通訊微控制器(MCU)產品系列。此為智慧家居、工業、穿戴式裝置和其他物聯網應用打造成本更低且更節能的小尺寸產品 |
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西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體 強化3D IC市場布局 (2024.06.30) 西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre 3DThermal 軟體,用於 3D 積體電路(3D-IC)熱分析、驗證與除錯。Calibre 3DThermal 將 Calibre 驗證軟體和 Calibre 3DSTACK 軟體的關鍵能力,以及西門子 Simcenter Flotherm 軟體運算引擎相結合 |
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英飛凌為客戶提供產品碳足跡資料 助力低碳化轉型 (2024.06.30) 英飛凌科技宣布,將率先為客戶提供完整的產品碳足跡(PCF)資訊,成為半導體領域的先驅,公司的最終目標是提供全面產品組合的碳足跡資訊,目前英飛凌已可為其半數的產品組合提供碳足跡資料 |
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DigiKey《數位城市》第四季影片系列以智慧AI為主題 (2024.06.28) DigiKey 是全球商業經銷領導廠商,提供最豐富的技術元件和自動化產品,備有庫存,可立即出貨。DigiKey 推出《數位城市》系列影片第四季,以「智慧世界中的 AI」為主題,並由 Molex 與 STMicroelectronics 贊助播出 |
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Molex探討全新連接器設計兼具加固化與微型化 (2024.06.28) 隨著新的汽車平台對電子產品的需求漸增,需要能夠承受最惡劣環境的小型堅固互連產品。創新技術不但能消除障礙,同時有助於塑造電子產品的未來。Molex莫仕發佈一份報告,探討加固化、小型化的互連解決方案如何促成更多產業的電子設備創新 |
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貿澤連續第六年獲Molex頒發年度亞太區電子型錄代理商大獎 (2024.06.28) 貿澤電子(Mouser Electronics)宣佈公司連續第六年獲Molex頒發年度亞太區(APS)電子型錄代理商大獎。該獎項表彰貿澤於2023年在亞太地區的客戶數大幅成長、高效的庫存管理,以及傑出的整體營運 |
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意法半導體協助松下自行車將AI導入電動自行車提升安全性 (2024.06.28) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,松下自行車科技(Panasonic Cycle Technology)已採用STM32F3微控制器(MCU)和邊緣人工智慧(AI)開發工具STM32Cube.AI開發TiMO A電動自行車 |
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突破侷限!三款多核心微控器同時支援 Arduino與MicroPython (2024.06.28) 藉由與MicroPython團隊持續的合作開發,我們(編按:這裡指 Arduino 團隊)在此很高興向大家宣佈一項強大的新功能。 |
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Pure Storage:網路犯罪組織正利用AI技術提升網路攻擊 (2024.06.28) Pure Storage發表最新平台功能,讓IT與企業領導人從根本面提升AI部署能力、改善網路韌性,以及強化現代化應用程式的能力。 AI正徹底改變企業的運營模式,網路犯罪組織也利用AI技術提升網路攻擊的頻率和破壞力,尤其是勒索病毒的威脅使企業面臨更嚴峻的挑戰 |
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智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟 滿足客戶高階應用需求 (2024.06.27) ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),此合作是ASIC設計解決方案涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC)和智慧汽車等領域,滿足客戶下一代應用的重要里程碑 |
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ChipLink 工具指南:PCIe® Switch 管理變得如此簡單 (2024.06.27) 在當今這個高度依賴數據中心和伺服器的時代,PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)技術已成為提升系統性能和連接性的關鍵。隨著伺服器配置和需求的不斷增加,管理這些高複雜度的 PCIe 配置變得愈加困難 |
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Microchip發佈MPLAB VS Code擴充功能的搶先體驗版本 (2024.06.26) 為嵌入式設計人員提供將專案從MPLAB X整合式開發環境(IDE)導入VS Code的工具,為Microchip Technology今(26)日發佈面向VS Code 的 MPLAB擴充(MPLAB Extensions)搶先體驗版本。此次發佈不但充分利用Microsoft Visual Studio Code (VS Code) 的多功能性,同時仍可使用Microchip的除錯和燒錄支援,旨在擴充其產品並為VS Code生態系統開發人員提供更好服務 |
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英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效 (2024.06.26) 隨著人工智慧(AI)處理器對功率的要求日益提高,伺服器電源(PSU)必須在不超出伺服器機架規定尺寸的情況下提供更高的功率,因為高階 GPU 的能源需求激增。至2030 年,每顆高階 GPU 晶片的能耗可能達到 2千瓦或以上 |
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麗臺科技創新醫療應用 打造多元健康照護方案 (2024.06.26) 為了提升個人健康管理效能,麗臺科技結合精密的醫療專業設備與創新的生技產品,於今(26)日展示多元健康照護方案。在通過使用BtNPN植物奈米貼片(涼/溫感),搭配可攜式心電圖記錄器HRV Guard、穿戴心電圖記錄器H2 Plus、智能戒指甩戒加以檢測 |
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工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板 (2024.06.26) 因應全球永續發展和碳中和的趨勢,工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會,舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」,共同宣示推動印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)產業的綠色轉型 |
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嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作 (2024.06.26) 本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作,為何是開發者的最佳選擇。 |
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結合功能安全,打造先進汽車HMI設計 (2024.06.26) 實現零事故願景從設計更安全的汽車開始。遵循功能安全的目標和標準可提升汽車人機介面(HMI)的安全性和可靠性。 |