CTIMES - 楊青蓉

飛利浦、General Atomics攜手開發超寬頻晶片組 (2003.01.16)
皇家飛利浦電子集團日前與General Atomics(GA)簽署備忘錄，聯手開發超寬頻無線通訊晶片組，並將率先推出符合IEEE 802.15.3 a等新興標準的晶片組，以支持標準化過程。根據此備忘錄，飛利浦集團和GA公司開發的無線通訊晶片組，主要將針對高達480Mbps的高位元網路

TI Eureka DAB解決方案獲Perstel採用 (2003.01.16)
德州儀器(TI)16日表示，在該公司Eureka DAB數位音訊廣播解決方案協助下，Perstel電訊公司已開始在英國零售市場提供第一部掌上型數位音訊廣播收音機。Perstel指出，Perstel DR101是全球第一部商業銷售的可攜式數位音訊廣播收音機，它的推出是數位音訊廣播產業重要里程碑，也是Perstel和TI技術的重大成就

宇詮91年營收創新高 (2003.01.15)
宇詮科技(Epcotech)日前自結91年度全年營收為64.7億元，創該公司歷史新高，且較上一年度成長62.6%，達成該公司調升營收財測後之133%。以平均股本計，稅前EPS亦高達3.93元。宇詮表示，受惠於光學滑鼠大量出貨、SDRAM漲價以及數位相機與筆記型電腦客戶的大幅成長，宇詮92年業績保守估計將有20~30%成長，獲利則將有約4成以上成長

Apple採用NVIDIA GeForce4 GPU (2003.01.15)
NVIDIA日前表示將為2款新型Apple PowerBook筆記型電腦提供繪圖處理器解決方案。Apple的新型PowerBook筆記型電腦分別搭配擁有32MB記憶體的GeForce4 420以及具備64MB專屬記憶體的GeForce4 440 Go

揚智再次獲頒「台灣精品」標誌 (2003.01.15)
揚智科技(Ali)近日參與由中華民國對外貿易發展協會所主辦之第十一屆台灣精品獎選拔，共計五項產品經由產、官、學各界專家所組之評審團評定，通過書面及實品展示兩階段之評鑑標準，連續兩年獲頒經濟部頒授「台灣精品」標誌

NS與微軟攜手開發晶片組 (2003.01.14)
美國國家半導體公司(NS)日前宣佈該公司與微軟公司(Microsoft)攜手合作開發晶片組，為一系列專為個別用戶特別設計的全新智慧型聯繫消費產品提供支援。微軟推行這個智慧型個人設備技術(SPOT)計劃，是為確保消費者可以利用許多日常用品如手錶取得他們所需的資訊

Silicon Laboratorie協助SAGEM通過認證 (2003.01.13)
由益登科技所代理的Silicon Laboratories於日前表示，在Aero GSM/GPRS收發器協助下，SAGEM已有多款手機通過新產品全型認證，並且順利進入量產階段。Aero收發器所須的外部零件數目少於市場上其它任何同類產品，不但體積小，應用簡單，還提供高效能和低成本，這也是SAGEM選擇Aero收發器的主要原因

IR新款MOSFET採條形溝道設計 (2003.01.13)
國際整流器公司(IR)13日推出IRLR7833及IRLR7821兩款HEXFET功率MOSFET，該產品以全新條形溝道 (Stripe-trench)技術設計，為目前D-Pak封裝上導通電阻最低的30V MOSFET。。與同類直流-直流轉換器MOSFET相比，此兩款以新技術製成的MOSFET能將效率提升高達2.5%，節省高達25%零件數目，可依照實際應用需要而定

環球貼片機滿足大型電路板需求 (2003.01.10)
環球儀器(Universal)10日發表該公司新型的大型電路板高速晶片貼片機器--4797L HSP貼片機。全新機器的開發專為滿足在加工生產線中處理大型電路板的需求，該需求由於網際網路基礎建設電路板尺寸的增加而帶動

宇詮取得歐威晶技台灣獨家代理權 (2003.01.10)
專業零組件通路商宇詮科技(Epco)日前宣佈取得歐威晶技半導體公司(Topdek)台灣區獨家代理權。歐威晶技為一家專注於WLAN晶片的專業公司，總公司位於美國加州，有鑑於台灣無線網路產業的蓬勃發展，該公司將逐步把技術部門遷回台灣，以加強對台灣客戶的支援合作

泰科新型PolySwitch上市 (2003.01.10)
泰科電子(Tyco)近日推出新型PolySwitch SMD050-2018自復式元件，專供電信和網絡應用設備之用。此款SMD050-2018元件為Voice Over IP(VoIP)網絡電話和powered Ethernet設備提供自復式過電流保護，其設計符合IEEE802.3af乙太網規格中有關電壓和工作電流之要求

TI數位媒體處理器獲OEM廠商採用 (2003.01.09)
德州儀器（TI）9日表示，以該公司DSP為基礎的數位媒體處理器已獲得多家主要廠商採用，目前共有五套最新多媒體影像產品以這顆DSP做為它們的核心元件。包括Archos、柯達、Panasonic、JVC和Sharp在內，這些廠商已將TI的TMS320DSC2x晶片整合至他們的產品中，並利用此家族的運算效能、低功率消耗和彈性發展平台來獲得更大競爭優勢

TI推出高精準度電流分流調變器 (2003.01.09)
德州儀器（TI）日前推出電流分流Δ-Σ調變器，具備16位元解析度和80dB動態範圍，使TI高效能馬達控制轉換器家族益形堅強。ADS1202提供精準電流量測能力，適合馬達控制應用、工業程序控制、儀錶、智慧型傳送器、可攜式儀錶和電子磅秤

威盛、S3發表新一代DeltaChrome繪圖核心技術 (2003.01.08)
威盛電子與S3 Graphics 8日發表支援Microsoft DirectX 9.0應用介面的DeltaChrome繪圖核心技術，使用Microsoft高階著色語言(HLSL--high level shader language)、鎖定高階可攜式和桌上型電腦繪圖晶片市場，以滿足消費者和專業玩家高解析度顯示器的需求

英飛凌落實「Agenda 5-to-1」 (2003.01.08)
英飛凌科技(Infineon)日前為落實「Agenda 5-to-1」五大策略議題，積極佈局亞太區市場，以期在2007年全球市佔率能夠成雙倍成長到6%，成為全球前四大半導體廠商。英飛凌表示，「Agenda 5-to-1」五大策略議題包含了英飛凌未來5年內的策略性目標，及完成這些目標的公司策略基石

飛利浦完全即插即用藍芽模組上市 (2003.01.07)
皇家飛利浦電子集團7日推出該公司首款完全即插即用的藍芽半導體模組，該模組主要用於把藍芽無線技術加入行動設備，如PDA、手提電腦、行動電話等，在一個整合模組中高度整合基頻和射頻功能

台積電與新思攜手 (2003.01.06)
台灣積體電路公司(TSMC)與新思科技(Synopsys)日前發表合作聲明，為下一代製程共同合作。目前新思科技的訊號完整（SI）分析工具已經具備處理一百三十與九十奈米製程技術的能力

TI通過DOCSIS 2.0認證 (2003.01.03)
德州儀器（TI）日前通過CableLabs的第一波DOCSIS 2.0認證，這項技術里程碑將協助有線電視業者為客戶提供多層式（tiered）先進高速上網服務。TI DOCSIS 2.0解決方案可支援分時多工（A-TDMA）和同步分碼多工（S-CDMA）操作模式

飛利浦將購併Systemonics (2003.01.02)
皇家飛利浦電子集團2日表示，該公司將收購Systemonics，而此項併購案將於2003年第一季完成。Systemonic為多重協定、多頻無線區域網路全系列積體電路系統解決方案供應商，該公司的802.11a/b和g無線區域網路積體電路解決方案是一個極高性能和低功耗的晶片組

TI發表高整合度電源管理元件 (2003.01.02)
德州儀器（TI）近日推出高整合度電源管理元件，可用於包含雙插槽PC卡的各種產品，例如筆記型和桌上型電腦、PDA、數位相機、視訊轉換器和條碼掃描器。新元件把PC卡控制所須的離散功率MOSFET、邏輯單元、限流和過熱保護功能全部整合至單顆晶片，為系統電源設計人員提供更高功能整合度，並可減少零件數目和降低系統成本