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CTIMES / 楊青蓉
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
Cirrus推出數位視訊解碼晶片 (2002.10.31)
Cirrus Logic 31日推出數位視訊解碼晶片CS98200,其所提供的高整合度且具成本效益的解決方案,以及配有6個10-bit之視訊數模轉換器,適用於高階DVD播放機、DVD接收器和數位視訊錄製市場,將為亞洲製造商提供性能豐富的DVD產品,協助他們推出功能多元、成本較低的家庭娛樂產品
驊訊CMI系列獲華碩採用 (2002.10.30)
華碩近期推出了高整合度影音處理系列產品─P4B533系列。華碩表示,P4B533系列整合了目前市場上最完整的音效解決方案,強化了產品的應用附加價值;此系列主機板所內建的C-Media CMI系列六聲道音效單晶片(CMI8738與CMI9738)
TI推出信號鏈單晶片 (2002.10.30)
德州儀器(TI)日前推出以極低功率微控制器為基礎的信號鏈單晶片(Signal-Chain-on-Chip)MSP430F169,內含一顆200ksps的八通道12位元類比數位轉換器、兩顆12位元數位類比轉換器和一顆可程式DMA控制器,適合重視功率消耗、體積和成本的各種應用
Cypress推出WirelessUSB系列產品 (2002.10.29)
柏士半導體(Cypress)日前推出WirelessUSB系列產品(CY694X),為針對人機應用介面研發的無線解決方案,可讓PC滑鼠、鍵盤與遊樂器主機等製造廠商擺脫接線的束縛,在不犧牲效能的前提下,將研發時間、原物料及耗電率降至最低
日月光12吋晶圓凸塊覆晶封裝技術進入量產 (2002.10.29)
日月光半導體(ASE)29日宣佈12吋晶圓凸塊與覆晶封裝技術進入量產,該公司將以成熟的技術及豐富的製程經驗提供全球客戶完整的12吋晶圓後段整合封測製造服務能力。日月光表示
快捷推出高整合度離線電源開關 (2002.10.28)
快捷半導體(Fairchild)日前推出FS8S0765RC型快捷電源開關(FPS),為用於CRT監視器返馳電源應用的高整合度離線電源開關。FS8S0765RC整合一個具備完整累積崩潰值的SenseFET(最小額定擊穿電壓為650V),及初級側整流功能的電流模式PWM IC
Agere與Ericsson攜手發展公眾WLAN解決方案 (2002.10.28)
傑爾系統(Agere Systems)28日表示該公司計劃與易利信(Ericsson)共同推出新技術,將採用與目前GSM系統類似的用戶識別卡技術,提供802.11/Wi-Fi解決方案,以連結至服務供應商的網路連結埠,進行使用者認證與計費等功能
Microchip推出LIN Bus單晶片介面收發器 (2002.10.25)
Microchip近日推出內建一組穩壓器的LIN Bus的單晶片介面收發器MCP201。MCP201能結合該公司的PICmicro微控制器,讓設計業者能開發出一套完整的LIN Bus解決方案。整合型穩壓器讓系統不需使用外部穩壓IC,可節省機板空間,並符合v1.2版本的LIN Bus標準
TI推出低成本射頻收發器 (2002.10.25)
德州儀器(TI)日前推出低成本元件射頻收發器,專門支援無線資料通訊、PDA、遠距感測、無線量測、保全系統、無線遙控門鎖、家庭自動化和車庫大門遙控的頻移鍵控(FSK)或開關鍵控(OOK)應用,使數位基頻和射頻設計工程師得以透過串列埠界面,受惠低成本可程式頻率功能
AMD Opteron微處理器獲Sandia採用 (2002.10.24)
美商超微半導體(AMD)24日宣佈Cray(克雷電腦)將採用以Hammer技術為核心的AMD Opteron微處理器,為美國能源部Sandia國家實驗室裝配一套可進行核武工程模擬運算的超級電腦。Cray經Sandia國家實驗室選聘為負責該實驗室設計一套代號為Red Storm的大型平行處理超級電腦
ARM與中芯國際攜手研發核心測試晶片 (2002.10.24)
安謀國際公司(ARM)日前表示,該公司將與大陸晶圓專工廠中芯國際(SMIC)合作研發一套採用ARM7TDMIR微處理器核心的測試晶片。這套運用中芯國際0.18微米CMOS製程的測試晶片,能讓IC設計業者充分運用ARMR微處理器核心
AMD正式發表Alchemy Solutions品牌 (2002.10.23)
美商超微半導體(AMD)日前正式宣佈AMD Alchemy Solutions為個人電腦連接系統解決方案事業群系列產品的品牌名稱。Alchemy Semiconductor具有高效能、低耗電的優點,最適合網路連結設備採用
威盛處理器與平台產品獲微軟認證 (2002.10.23)
專業IC設計廠商威盛電子(VIA)23日發表新Microsoft Windows XP Embedded SP1作業系統,完全支援VIA C3系列處理器和VIA Eden平台,而VIA EPIA Mini-ITX主機板,也已經取得Microsoft Windows CE.NET作業系統認證,可提供豐富的特色和功能,完成全方位連接的廣泛應用
AMD公佈第三季財報 (2002.10.22)
美商超微半導體(AMD)近日公佈截至2002年9月29日止的第三季營業額為508,227,000美元,淨損為254,171,000 美元。根據一般公認會計原則(GAAP)計算,這個虧損額相當於每股淨損0.74美元
新思Hercules為TSMC採用 (2002.10.22)
新思科技(SNPS)日前宣佈旗下為業界所信賴的實體驗證解決方案─Hercules,現在針對台積電的Nexsys(R)九十奈米製程技術,提供設計規則檢驗(DRC)之標準檔案。經由新思科技實體驗證專家們的共同努力,台積電設計服務工程師們已經為設計規則檢驗(DRC)與佈局對照邏輯圖(LVS)檢驗發展出Hercules的標準檔案
奇普仕通過合併錦星科技案 (2002.10.21)
奇普仕公司於21日召開股東臨時會通過合併錦星科技案,雙方換股比率為1:1.6(民國91年6月30日為換股計算基期),預定發行新股為17,909,500股,合併基準日預計為民國91年12月31日
Microchip推出MCP614X運算放大器系列 (2002.10.21)
Microchip於日前推出MCP614X運算放大器系列,新產品具備100kHz增益頻寬(GBWP)、600奈安培(nA)最低靜態消耗電流(Iq),以及1微安培(mA)最大靜態電流。這些運算放大器在1.4伏特的靜止狀態下,正常耗電率低於1微瓦(mW),他們提供了別具成本效益的性能提升途徑,並大幅延長了各種高效能電池供電系統的運作壽命
致新推出±1℃ CPU溫度偵測IC (2002.10.18)
致新科技(GMT)近期推出±1℃ CPU溫度偵測IC─ G781。致新表示,G781可以透過CPU內部的感溫二極體偵測CPU的內部溫度,並同時偵測本身所處環境的溫度。除了具備二線串列式的SMBus數位介面,可程式化的過高/低溫警告輸出外,G781偵測CPU溫度的精準度可達±1℃,解析度為0
威盛併購瑞典Freehand DSP AB (2002.10.18)
威盛電子(VIA)近日宣佈併購位於瑞典Sundbyberg的數位信號處理技術開發公司Freehand DSP AB。Freehand DSP為一家無晶片(Chipless)的半導體公司,主要從事可程式化特殊應用數位信號處理核心的開發,專為特定的應用需求、發展可程式化的數位信號處理技術,在通訊領域具有相當的發展潛力
奇普仕公佈前三季獲利報告 (2002.10.18)
奇普仕公司日前表示,該公司截至九月份自行結算累計營收為60億7700餘萬元,相較於去年同期成長80%。累計稅前盈餘達2億2000餘萬元,以目前資本額7.1億元計算,每股稅前盈餘約為3.1元,以今年目標估算,累計前三季營收及稅前盈餘分別達成同期預估之118%及98%

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