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CTIMES / 楊青蓉
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
日立與三菱成立半導體新公司 (2002.11.29)
日立公司(Hitachi)日前表示,該公司與三菱電機已達成初步協議,雙方同意將在2003年4月1日共同成立一新半導體公司-Renesas科技公司。Renesas將著眼在System LSI的營運。 Hitachi指出
Xilinx發表高密度Spartan新品 (2002.11.28)
美商智霖公司(Xilinx)28日發表Spartan系列新產品,其可支援各種消費性應用系統的新元件以滿足顧客對高密度與多I/O接腳數的需求。新元件提供多出60%的I/O密度以及高出125%的邏輯資源,進一步提升現有多功能Spartan-IIE系列產品,將邏輯閘密度推升至50K至600K
全科發表MP3 Player解決方案 (2002.11.28)
通訊產品零組件供應商全科科技(Alltek)於近日發表該公司新款的MP3 Player解決方案,提供即可生產的完整Turn-Key Solution。全科表示,此方案採用Atmel之微處理器,具有極低的功率消耗、體積迷你及可即刻生產等優勢
驊訊獲91年資訊月傑出資訊應用產品獎 (2002.11.27)
驊訊電子(C-MEDIA)日前以「CMI9739 6CH AC97 CODEC with Xear 3D Sound Technology」獲得「91年資訊月 ─軟硬體系統整合類傑出資訊應用產品獎」,並配合資訊月活動,於11月30日起至明年1月13日,在全省台北、台中、台南、高雄四區展開巡迴展示活動
矽統發表Xabre600繪圖晶片 (2002.11.27)
矽統科技(SiS)於日前推出採用0.13微米製程技術的繪圖晶片─Xabre600,其不但承襲Xabre400支援8X8(AGP8X及DirectX8.1)特點,還內建硬體最佳化Vertexlizer,更是同等級產品中唯一同時具備300MHz引擎時脈及300MHz記憶體時脈的Duo300高速特性
日月光擴展QFN封裝技術 (2002.11.27)
日月光半導體(ASE)27日表示將繼續擴展其QFN封裝技術,協助歐洲IC設計公司Nordic VLSI公司擴充在無線通訊晶片市場之地位,具體展現日月光對無線通訊市場客戶的充份支援
AMD資訊月力推「準系統」電腦 (2002.11.26)
美商超微半導體(AMD)26日表示,該公司將於資訊月期間與主機板廠商力推「準系統」電腦,讓消費者輕鬆組電腦。AMD表示,搭配AMD全系列處理器的「準系統」(Barebone System)電腦
全科取得Bourns電訊保護系列產品代理權 (2002.11.26)
美商Bourns公司日前正式與全科科技(Alltek)簽訂代理權合約,該公司正式授權全科銷售其電訊保護元件系列產品。全科於1997年開始代理Power Innovations之過電壓保護產品,2000年Power Innovations加入Bourns,成為Bourns全球電訊保護產品生產中心
飛利浦推出新型半導體轉換器 (2002.11.25)
皇家飛利浦電子集團日前推出了基於飛利浦TrenchMOS半導體技術的新型半導體轉換器─PIP250M,其可以在同一封裝內整合單相DC/DC同步降壓轉換器的5種元件功能。該產品在單個器件內裝配了脈寬調製(PWM)控制,驅動器,控制場效應電晶體,同步場效應電晶體和一個並行蕭特基二極體
NS中國晶片廠動工 (2002.11.25)
美國國家半導體公司(NS)於25日開始動工興建第一間設於中國境內的晶片廠。這間計劃引進生產設備的裝配及測試廠位於蘇州工業園區內,當日的動土儀式就在工業園區內該廠的工地上舉行
AMD總裁於Comdex發表演說 (2002.11.22)
美商超微半導體(AMD)總裁暨執行長Hector Ruiz近日在Comdex電腦展上向產業界發表演講時強調,所有從事技術開發的廠商必須重新調整發展策略,開發能真正滿足客戶獨特需求的解決方案
EPSON S1R72005達On-The-Go標準 (2002.11.22)
愛普生科技(EPSON)日前推出全新『USB On-The-Go』相容性控制器-S1R72005。由於該產品符合On-The-Go標準,因此它可讓設備扮演主機端或是週邊設備端的功能,而其擁有FS(12Mbps)的傳輸速率,使週邊設備不僅可以連接到PC,也可以和其他的設備相互連接
飛利浦推出μTrenchMOS MOSFET系列 (2002.11.21)
皇家飛利浦電子集團近日推出全新N通道金屬氧化物場效應電晶體產品系列,該產品採用μTrenchMOS技術和薄小外形TSOP6封裝,尺寸僅9.3平方毫米。新型μTrenchMOS的TSOP6封裝具有極低的傳導電阻Rds(on),訂定的電壓分別為30V,20V和12V
快捷與艾睿攜手 (2002.11.20)
多元終端市場高性能功率產品供應商快捷半導體(Fairchild)與艾睿電子(Arrow)日前攜手合作,應用一種RosettaNet合作夥伴介面程式(PIPs)。RosettaNet組織是高科技行業的電子商務標準聯盟,其成立旨在促進網際網路基礎商業標準的協同開發和快速實施,協調全球高科技貿易網路內的流程
Microchip發表數位溫熱感測器 (2002.11.20)
Microchip 20日發表TC77及TC72兩款高精準度、高解析度且搭配SPI介面的數位溫熱感測器,新產品適用在各種無線通訊、網路、手提以及運算裝置等產品上。Microchip指出,兩款新溫熱感測器不需搭配任何外部元件即能感測溫度數據,並可透過3線或4線業界標準介面傳送溫度資料
致新推出緩起動電源開關G606 (2002.11.20)
致新科技(GMT)近日推出6A/33mΩ緩起動電源開關─G606。G606是一顆可提供6A輸出的可調式緩起動電源開關,其工作電源電壓(VCC)為7V ~ 30V,受控制的大電流電源電壓(VSW)為0V ~ 7V,最大可提供6A的輸出電流,內部開關的導通電阻只有33mΩ,ON/OFF pin用來控制內部的n-MOSFET開關
百資ECniw支援多媒體功能 (2002.11.19)
百資科技日前推出中文Linux PDA作業系統─ECniw。ECniw是該公司特別針對嵌入式IA所開發的Linux PDA作業系統,除具備多工、精簡、快速、穩定及高支援度的特點外,整個系統(多工Linux作業系統)、圖形引擎及數十種應用軟體只需8MB
英特爾推出Xeon處理器系列新品 (2002.11.18)
英特爾(Intel)18日推出12款新型Intel Xeon處理器系列產品 ,其中包括新型處理器、晶片組、以及以英特爾為基礎的伺服器與工作站專用平台方案。英特爾亦針對工作站推出多種新技術,其中包括繪圖與連線功能、以及支援更快的記憶體、可提升工作站應用及多工環境效能的超執行緒(Hyper Threading)技術
TI增益放大器家族提供三倍效能 (2002.11.15)
德州儀器(TI)近日推出高效能固定增益放大器家族的首批產品,速度是其它類似元件的三倍,為高速應用帶來速度更快、雜訊更低的類比解決方案。新推出的固定增益放大器採用TI突破性BiCom-III製程-互補雙極矽鍺製程(complementary bipolar SiGe process);新元件的寬頻帶將為無線基礎設施和測試設備提供許多優點
快捷發表超低電壓微控制器 (2002.11.15)
快捷半導體(Fairchild)15日發表一新型超低電壓微控制器ACE1502,其具有許多晶片內的週邊、一顆內置精確時脈產生器及典型值低於100nA的超低待機電流,這些特性使得ACE1502適合手持遙控器和遠端無鍵登錄系統等攜帶型/掌上型設備

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