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TI推出新型Gigabit乙太網路收發器 (2002.12.30)
德州儀器近日推出最新八埠Gigabit乙太網路收發器，功率消耗比其它類似元件減少20%，為高速背板帶來更高效率和可延展性。提供更大彈性是這顆高整合度收發器的主要設計目標，它讓工程師擁有使用簡單的解決方案，系統成本至少比其它同類元件節省三成，適合在Gigabit乙太網路速度下工作的路由器、交換和串列背板 |
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TI獲頒EDN Asia年度最佳零件獎 (2002.12.30)
德州儀器（TI）印度Bangalore研發分公司30日表示，EDN Asia已決定將年度最佳零件設計獎頒給TI的TMS320DA610 32/64位元浮點DSP，這是TI連續第三年獲得此項榮譽。在此之前，TI的TMS320C2700和TLFD600曾分別於1999和2001年獲此獎項，印度TI的Prakash Easwaran也於2000年贏得EDN Asia年度最佳創新獎 |
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泰科發表PolySwitch新元件 (2002.12.27)
泰科電子27日推出新型PolySwitchR SMD050-2018自復式元件，專供電信和網絡應用設備之用。此款SMD050-2018元件為Voice Over IP(VoIP)網絡電話和powered Ethernet設備提供自復式過電流保護，其設計符合IEEE802.3af乙太網規格中有關電壓和工作電流之要求 |
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矽成推出藍芽USB連接器 (2002.12.26)
矽成(SI)近日表示，該公司已於今年五月底通過藍芽晶片BQB認證，並於日前開發出具高度成本效益的藍芽USB連接器(Bluetooth USB Dongle)參考設計。
矽成指出，以點對多點藍芽完整解決方案-IC9000為核心晶片所設計出的藍芽USB連接器參考設計 |
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TI發表新版FPGA電源管理參考指南 (2002.12.26)
德州儀器（TI）於26日推出最新的FPGA電源管理參考指南（FPGA Power Management Reference Guide），協助工程師解決如何在FPGA設計中滿足類比功率消耗的要求，並使工作變得更為簡單 |
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奇普仕取得KEL產品代理權 (2002.12.25)
奇普仕公司(ULTRA)日前表示，該公司已取得KEL極細同軸線與連接器產品代理權。KEL為日本連接器大廠，為因應筆記型電腦、Tablet PC、手機、數位相機、數位攝影機、PDA等設計日趨精密縮小化之考量，特推出0.5mm pitch『SSL系列』極細同軸線與連接器，提供10、20、30及40pin規格產品，並於今年12月陸續導入產量 |
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創惟與Mentor攜手 (2002.12.25)
創惟科技25日表示，該公司將與Mentor Graphics技術合作，由創惟提供其自行研發之USB2.0 IP授權，為USB 2.0應用設備提供一套實體層(PHY)和控制器的整合性解決方案。未來根據此一技術發展之高度整合晶片將符合USB 2.0之介面標準，可被廣泛地應用於許多電腦及消費性產品，例如數位相機、MP3播放機、個人數位助理及儲存裝置等 |
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創惟喬遷新址 (2002.12.24)
創惟科技(Genesys)日前表示，該公司為因應資訊IC應用市場及公司營運規模之持續成長，同時未來在營運規模投資佈局持續擴大下， 能建立員工良好之工作環境，增加辦公室空間彈性規劃與管理效能之考量，於12月30日遷移至新店市北新路三段205號12樓，電話及傳真分別更改為(02)8913-1888、(02)8913-1688 |
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英法院判決威盛勝訴 (2002.12.23)
威盛電子23日表示，該公司於英國控告Intel違反公平競爭法的訴訟案，英國上訴法院已於十七日做出判決，擬對Intel違反公平競爭的行為、繼續展開進一步的調查，並將要求Intel支付威盛與此案相關的訴訟費用 |
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揚智推出USB2.0電腦相機整合型控制晶片 (2002.12.23)
揚智科技日前推出USB2.0百萬畫素等級的電腦相機整合型控制晶片，提供個人電腦週邊系統廠商、視訊會議系統製造商較佳成本效益及高彈性系統整合特色之晶片選擇。揚智此款新推出的USB2 |
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巨盛全系列USB Keyboard控制IC上市 (2002.12.22)
巨盛電子(CHESEN)日前發表全系列的USB Keyboard控制IC(CSC0106A、CSC0107A、CSC0108)。此系列產品目前已通過USB HIDVIEW、USB USBCHECK、USB CV等相關的測試與認證及各家作業平台、主機板廠商等多項的系統相容性測試 |
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Numerical與Samsung簽署生產授權協議 (2002.12.20)
Numerical與三星電子近日簽署一份授權協議，Samsung將透過Numerical的相移技術（phase-shifting）生產新一代SRAM產品。在簽署此項協議之前，雙方團隊歷經長時間的研發合作，為此項產品進行120奈米元件生產製程的改良，預計將於明年初開始進行量產 |
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TI發表30W隔離式電源模組 (2002.12.20)
德州儀器（TI）日前推出全新系列30W隔離式電源模組，採用厚度8釐米的ExcaliburTM封裝，讓包含多組電源轉換器的設計更簡單，適合提供電源給電訊和高階電腦應用的微處理器、DSP、邏輯和類比電路 |
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敏迅iScale交換核心獲NEC採用 (2002.12.19)
敏迅科技(Mindspeed Technologies)日前宣佈，NEC已經在其CX4200系列寬頻邊緣交換路由器產品中選用iScale交換核心晶片組，iScale交換核心為CX4200系列產品能夠提供穩固容量與功能的主要元件 |
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AMD新款開發電路板套件問世 (2002.12.18)
美商超微半導體(AMD)日前推出多套專為AMD Alchemy Solutions系列微處理器而設的AMD Alchemy Solutions DBAu1000、DBAu1500及DBAu1100開發電路板套件。AMD個人電腦連接系統解決方案事業群副總裁Phil Pompa表示 |
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XILINX與聯電攜手 (2002.12.18)
可編程邏輯解決方案供應商美商智霖公司(Xilinx)與聯華電子（UMC）18日表示，雙方預計在2003年下半年起，運用聯電90奈米(nm)晶片製程技術生產Xilinx的各種可編程晶片。聯電已積極準備在其12吋晶圓廠生產Xilinx可編程邏輯閘陣列(FPGA)系列產品，並已生產出FPGA的測試晶片 |
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NVIDIA與台積電慶賀0.13微米製程量產 (2002.12.17)
NVIDIA與台積電於日前共同舉辦的聯合記者會中表示，在兩間公司的策略合作下，締造了全球出貨超過2億顆繪圖處理器（GPU）的新紀錄，並量產第一款採用0.13微米製程技術的繪圖處理器 |
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NS發表多款升壓轉換器晶片 (2002.12.17)
美國國家半導體(National Semiconductor)17日推出三款內建緩衝器的升壓轉換器晶片。此三款晶片可為大面積的薄膜電晶體液晶顯示器提供偏壓，適合這類顯示器產品使用。由於美國國家半導體先前推出的LM2622升壓轉換器市場反應不惡，因此該公司更進一步推出三款添加了多個新功能的LM2702、LM2710及LM2711升壓轉換器 |
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BenQ取得德國萊因第5000張CB證書 (2002.12.13)
國際驗證機構德國萊因(TUV)近日指出，其日本分公司所頒發之第5000張Certification Body(CB)證書及測試報告，由台灣廠商明基電通(BenQ)之15"TFT LCD Monitor FP591取得。德國萊因表示，全球性產品安全相互認證體系之CB架構(CB Scheme)，目前有四十三個會員國，計五十四個驗證單位可核發CB證書及報告 |
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威盛發表Envy24PT音效晶片 (2002.12.13)
威盛電子(Via)日前推出高效能的8聲道音效控制晶片VIA Envy24PT。過去兩年來，威盛不斷開發高階的音效解決方案、滿足個人電腦市場對於視聽娛樂功能持續提升的需求，而VIA Envy24pt則是Envy系列產品線中的最新版本，不但承襲了24位元、96KHz的音訊取樣頻率特色，更支援8聲道的音效輸出，符合Dolby Digital EXR與 DTS ESR等最新的DVD音效標準 |
