CTIMES - 電子產業

Microchip與Mersen合作推出150 kVA三相碳化矽電源協議堆疊參考設計 (2021.12.10)
電動車輛和可再生能源系統需要能夠在加快開發時間外提高效能和成本效率的電源管理解決方案。因應這些需求，Microchip與Mersen合作推出150 kVA三相碳化矽電源協議堆疊參考設計

控創攜手Hailo 推出高性能邊緣AI推論方案 (2021.12.09)
控創（kontron）今日宣布，與人工智慧晶片商Hailo建立策略性技術夥伴關係，提供下世代的人工智慧邊緣推論解決方案。此次的策略性合作可針對工業4.0、智慧城市、智慧零售等多方面的市場應用提供高性能、具擴展性的人工智慧邊緣應用整合平台

聚積舉辦XR線上研討會秀全方面LED顯示驅動技術 (2021.12.09)
聚積科技於12月8日舉行線上研討會，透過與夢想動畫的合作，運用XR拍攝手法，在虛擬製作攝影棚中打造新型態的研討會。會中建構出獨特的沉浸視覺體驗，同時也實踐後疫情時期LED顯示器產業熱門的虛擬實境應用

愛立信：行動網路流量過去10年成長近300倍 (2021.12.09)
5G正在進入新的發展階段，愛立信全球市場觀察顯示，自2011年首度發表《愛立信行動趨勢報告》以來，行動網路流量成長了近300倍。這項驚人的數據來自愛立信結合當前和歷史數據的研究結果，並收錄於《2021年11月愛立信行動趨勢報告》十週年版

Palo Alto Networks：組織能否應對資安威脅至關重要 (2021.12.09)
Palo Alto Networks公佈最新2022年資安趨勢預測報告。2021 年，隨著組織繼續應對全球疫情的影響，創新和數位轉型持續加速，但駭客也越來越老練，不但損害了數位經濟的基礎，勒索軟體攻擊的影響也達到了前所未有的規模，威脅到全球數千家組織，甚至將關鍵基礎設施作為人質

貿澤電子與ADI合推電子書探討LiDAR創新設計與商機 (2021.12.09)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Maxim Integrated（現已由ADI併購）合作推出最新電子書《7 Experts on LiDAR Design》（7位專家聯手獻策：LiDAR設計），探索光線偵測與測距(LiDAR)系統的優勢與挑戰

世界首創！台灣跨領域團隊以AI精準偵測失智症前驅期 (2021.12.08)
在科技部長期支持下，臺灣科技大學機械系劉益宏教授帶領之跨域、跨國研發團隊，成功運用腦電波信號處理、電子電路設計、AI演算法等技術，再與認知神經科學專家與指標性醫學中心專科醫師共同合作研究，開發全球首創「失智症前驅期腦波AI 精準輔助診斷系統」，可精準偵測失智症前驅期

xMEMS推出世界首款智慧眼鏡和XR應用的MEMS高音揚聲器 (2021.12.08)
xMEMS Labs(美商知微電子)，今日推出世界首款單晶片MEMS高音單體揚聲器Tomales。Tomales的上發音及側發音封裝選項和1mm薄的厚度，簡化了揚聲器的裝配與擺放位置，在智慧眼鏡和延展實境(xR)頭戴式耳機應用中可直接將音訊傳導入耳

布局國際風電市場上緯新能源結盟日本自然電力 (2021.12.08)
上緯新能源（Swancor Renewable Energy）今日宣布，與日本自然電力株式會社（Shizen Energy Inc.,）合作離岸風電的開發計畫，將透過合資方式投入九州地區周邊廣闊海域之離岸風電開發計畫，攜手推動九州地區離岸風電發展

友達獨創SunSteel與SunCurva太陽能模組能源展首度亮相 (2021.12.08)
友達今日宣布，在12月8至10日「台灣國際智慧能源週」（Energy Taiwan）中，展出全方位太陽能解決方案，包括高效率太陽能模組、全方位太陽能電廠建置服務，與電廠運維及能源管理系統

Imagination與YADRO達成GPU授權協定 (2021.12.08)
Imagination Technologies宣布針對超高效BXM-4-64圖形處理器（GPU）與YADRO Microprocessors達成授權協定。YADRO Microprocessors為位於俄羅斯的無晶圓廠晶片設計公司。IMG B系列GPU將應用於YADRO Microprocessors EL Construct T系列中基於RISC-V之系統單晶片（SoC），目標市場為企業平板電腦應用，預計該SoC將於2023 年出貨

英特格深耕台灣市場三年投資增至140億台幣 (2021.12.08)
全球先進材料及製程方案供應商英特格（Entegris, Inc.）今日宣布擴大投資其在台灣設立的全新、具備最先進技術之廠區，未來三年，該投資將增至約5億美元（140億台幣）。該新廠區全面營運後，預計可創造年營收約5 億美元（約140億台幣）

IDC研究：智慧手錶開始取代手環 (2021.12.07)
根據國際數據資訊 (IDC) 全球穿戴式裝置追蹤報告的最新研究結果顯示，2021 年第三季全球穿戴式裝置出貨量成長 9.9%，達到 1.384 億台。該類別與去年相比成長了 26.5%，佔穿戴式裝置出貨量的 64.7%

MIC：異質晶片有助於新產業生態系成形 (2021.12.07)
資策會產業情報研究所（MIC），今日發布2022年半導體暨資訊電子、網通、軟體產業發展主軸與衍生趨勢。針對半導體暨資訊電子產業，MIC認為「高效能運算（HPC）」作為臺灣半導體未來營收成長的主要驅動力

Imagination推出RISC-V CPU的微控制器IP 滿足異質運算需求 (2021.12.07)
Imagination Technologies宣佈推出Catapult系列RISC-V CPU產品系列，滿足下一代異質運算需求。 Catapult系列具有四款不同的CPU產品，分別為：動態微控制器、即時嵌入式CPU、高性能應用處理器CPU和支援汽車功能安全的CPU

友達首度展出整合太陽能的美學建築解決方案 (2021.12.07)
友達今日宣布，將於12月9至12日的「台北國際建築暨建材展」（Taipei Building Show 2021）中，首度展出兼具發電效能與美學設計，並結合智能微電網與儲能管理的SunBello美學光電建築整合解決方案，打造美感與永續的零耗能建築

新思Fusion Compiler協助客戶實現超過500次投片 (2021.12.07)
新思科技宣佈其旗艦產品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來，已協助用戶累積超過500次投片，此項成就擴展了新思科技在數位設計實作領域的地位。使用 Fusion Compiler進行設計投片的客戶涵蓋領先業界的半導體公司40至3奈米製程節點，橫跨高效能運算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)與第五代行動通訊等高成長的垂直市場

機器學習模型設計過程和MEMS MLC (2021.12.07)
本文描述機器學習專案的必要開發步驟，並介紹ST MEMS感測器內嵌機器學習核心（MLC）的優勢。

大聯大世平推出基於Bluetrum產品的單麥ENC TWS耳機方案 (2021.12.07)
目前的TWS耳機市場態勢上揚，亞太區市場零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於中科藍訊（Bluetrum）BT8922B2迅龍二代產品的單麥ENC TWS耳機方案。根據市場調研機構Canalys於2020年11月的調研資訊顯示2020年全球品牌TWS耳機出貨量約為2

全球電源管理晶片價格年漲10% 明年上半年仍吃緊 (2021.12.06)
根據TrendForce表示，由於電源管理晶片（PMIC）屬於半導體缺貨潮的短料，至今漲價態勢依然持續，預估2021年平均銷售單價（ASP）年漲幅近10%，創下近六年來最高。從全球供應鏈來看