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CTIMES / 電子產業
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電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
Microchip USB Power Delivery控制器UPD301C及其開源軟體 (2021.11.29)
USB在進入USB-C Power Delivery(PD)的時代後,有了革命性改變,不但支援正反插、一般USB3信號傳輸、高速充電(PD3.0 最大可提供至100W),並可透過PD協議改變電源或資料傳輸方向,以及支援替代模式(Alternate Mode), 讓影像傳輸得以在USB-C中實現,用一條線取代傳統電腦周邊的複雜接線
太空產業又進一步 政院通過「國家太空中心設置條例」草案 (2021.11.28)
為實踐以太空科技與產業的發展,行政院於11月25日通過「國家太空中心設置條例」草案,並將送請立法院審議。 為提升太空科技研發能力,執行國家太空政策與計畫,同時有效整合國內產、官、學、研資源,科技部擬具「國家太空中心設置條例」草案,共計5章,33條條文,明定國家太空中心為行政法人,協助辦理太空相關事務
印尼計畫停止鎳礦出口 恐加劇全球新能源汽車電池材料荒 (2021.11.28)
根據TrendForce調查表示,隨著全球汽車產業的電氣化轉型加速,未來必將持續增加對動力電池原材料鎳的消費需求,然而印尼最近陸續對外宣佈計畫停止包括鎳礦、銅礦、錫等大宗原材料出口,無疑將對全球有關供應鏈產生一定影響
COMPUTEX年度論壇12月起跑 首場將聚焦數位轉型資安發展 (2021.11.28)
COMPUTEX主辦單位之一TCA(台北市電腦公會)表示,市調機構IDC研究報告顯示,預估2025年全球數位轉型支出將高達2.8兆美元,比2020年支出規模成長翻倍,雖然2021年受COVD-19疫情影響支出增幅略有減緩,但2021-2025年複合成長率(CAGR)仍將高達16.4%
工研院與三井住友銀行合作 共同拓展次世代半導體與材料市場 (2021.11.28)
工研院與日本三大商業銀行之一的日本三井住友銀行,於11月25日共同舉辦先端技術研討會及商業媒合會,透過首次與日本金融機關公開招募半導體封裝技術與高端材料技術夥伴,吸引上百家企業針對下世代半導體先進技術、前瞻再生能源、永續發展等領域共同參與
Ansys獲台積電2021年度開放創新平台(OIP)合作夥伴獎 (2021.11.28)
Ansys宣布,獲兩項台積電(TSMC)2021年度開放創新平台(Open Integration Platform;OIP)合作夥伴獎,包括共同開發4奈米(nm)設計基礎架構和共同開發3DFabric設計解決方案。 年度共同夥伴獎肯定台積電開放創新平台 (OIP) 生態系統合作夥伴在過去一年對支援新世代設計的卓越貢獻
關鍵元件到位 智慧工廠邁步向前 (2021.11.26)
「高頻寬、低延遲、大連結」。 這三大特色,正是實現一座智慧工廠的關鍵要素,也因此,5G的完整實施,將為產業生產帶來革命性的發展....
專利融資─專利真的可向銀行借錢?! (2021.11.26)
@內文:大約一個月前,國內報紙報導[註],成功大學張明熙教授發明、技轉給永福生技公司的專利,在中小企業信保基金的擔保下成功獲得融資1億元,報導稱此「創下我國學界技轉廠商以專利與技術融資的最高紀錄」
美光科技與聯華電子宣佈全球和解 (2021.11.26)
美光科技與聯華電子(UMC)宣布達成全球和解協議,雙方將各自撤回向對方提出之訴訟,同時聯電將向美光一次支付金額保密之和解金,雙方並將共創商業合作機會。 美光科技為創新記憶體和儲存空間解決方案的業界領導者,擁有超過 40 年的技術引領與創新經驗及總數超過 47,000 件的全球專利,積極大幅投資於先進研發及製造
李長榮科技積極響應COP26減碳倡議 樹立綠色銅箔標竿 (2021.11.26)
李長榮科技累計前三季營收達新台幣33.4億元,年增66.1%,每股盈餘為新台幣2.77元,營收與每股盈餘雙雙創下歷年同期新高,主因為電動車及5G運用推升產業需求。隨著COP26後全球加速減碳減排發展
Acronis台灣資料中心落成 讓企業運營不中斷 (2021.11.26)
安克諾斯(Acronis) 揭幕其台灣資料中心落成。台灣資料中心為安克諾斯(Acronis) 部署全球第111個資料中心之一,安克諾斯(Acronis) 致力提供簡單、高效且安全的網路保護解決方案,透過單一整合雲端服務平台,為合作夥作帶來更多商業機會以提升客戶體驗
XAAR超高粘度技術釋放噴墨3D和增材製造的可能性 (2021.11.26)
Xaar公司的超高粘度技術為製造商提供一系列全新且實用的生產可能性,提供無限製造印刷和推動創造力的機會。 Xaar公司最新發布的白皮書《用高粘度列印推動噴墨技術的邊界》,介紹了噴墨列印頭日益增長的作用和能力
研究:疫情加速台灣公共安全對技術的需求和採用 (2021.11.25)
由摩托羅拉系統 (Motorola Solutions)所支持的一項研究指出, 85% 的台灣民眾希望運用先進技術改變公共安全;73% 的受訪者更明確表示,需要先進技術,如攝影機、資料分析、網路安全和雲端技術,以因應來自全球的挑戰
國研院攜手新思科技 打造下世代半導體製程研發環境 (2021.11.25)
國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)與新思科技(Synopsys)日前簽訂合約,引進該公司Sentaurus TCAD與Quantum ATK模擬工具,提供台灣學術界免費使用,讓台灣學術界享有與產業界同步的半導體製程研發環境,以加速開發下世代關鍵半導體製程技術,並培育優質人才
宇瞻推主動式防災系統 建立廠房智慧安全網 (2021.11.25)
根據內政部消防署統計,108、109年度工廠與倉庫的火災一年就高達了900多件!工廠或廠房一旦發生火災,小則影響產線停工、產期延誤與合約損失;大則可能導致難以估量的大規模經濟與人命損失
EV用電池三分天下,逐鹿次世代車用市場 (2021.11.25)
車用電池市場的競爭日趨激烈,中國已躍然成為最大的鋰離子電池生產國。現階段雖然中國業者占有最大的市場比例,但日韓兩國積極布局的EV(Electric Vehicle)用電池崛起,儼然成為搶攻次世代車用市場的關鍵組件
上海先楫半導體攜手晶心科技 推出最強即時RISC-V微控制器 (2021.11.24)
上海先楫半導體(HPMicro Semiconductor)與晶心科技(Andes Technology),今日共同發布目前全球性能最強的即時RISC-V微控制器HPM6000系列。該系列產品HPM6750採用雙Andes D45 RISC-V核心,配置創新匯流排架構、高效的L1 cache和local memory,創下超過9000 CoreMark和4500 DMIPS性能的新記錄,主頻高達800MHz,為邊緣運算等應用提供強大的算力
宏觀微電子RT5雙頻段多協議物聯網平台獲得藍牙Mesh認證 (2021.11.24)
宏觀微電子推出獨立開發之RT5雙頻段多協議物聯網平台,通過藍牙MESH自組網官方證認測試 , 藍牙 mesh 新技術可以讓連結的節點超過 1000 個,讓整個家庭、辦公室甚至工廠都涵蓋在藍牙的連結範圍內,可以提升建置大範圍網路的通訊效能,擁有更穩定、更安全且全球互通性等優勢,確保各種不同品牌間產品順利搭配
台達平鎮廠儲能系統加入台電電力交易平台 首月營收破200萬 (2021.11.24)
能源管理商台達今(24)日宣布,為因應能源轉型趨勢佈局,所建置之桃園平鎮廠區5MW儲能系統已於11月1日正式加入台電電力交易平台,投入電力輔助服務市場成為「電力共享」一員,全天候執行要求最嚴苛的dReg0
工研院開發太陽能支架防蝕塗料 減少支架腐蝕維運頻率 (2021.11.24)
淨零碳排意識興起,帶動全球綠電蓬勃發展,國內太陽能電廠設置需求量大幅攀升,沿海鹽灘與水域成為太陽能重要基地,國內沿海屬ISO 9223規範最嚴苛腐蝕環境,太陽能支架的耐用年限成為業者關注重點

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