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CTIMES / 電子產業
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只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
Toposens攜手英飛凌 推出新型MEMS超音波3D感測器 (2021.11.16)
Toposens 公司與英飛凌科技合作,利用Toposens專有的3D超音波技術,實現自主系統的3D障礙物檢測和防撞。這家位於慕尼黑的感測器製造商提供3D超音波感測器ECHO ONE DK,利用聲波、機器視覺和先進的演算法,為機器人、自動駕駛和消費電子等應用實現了強固、經濟和準確的3D視覺
Digi-Key攜手Make:推出 2021板件指南與AR輔助應用程式 (2021.11.16)
Digi-Key Electronics協同創客刊物與網路 Make:,一同推出 2021 年板件指南與 Digi-Key AR 擴增實境輔助應用程式,即日起可在 iOS 裝置的 Apple App Store 與 Android 行動裝置的 Google Play 商店下載
工研院院士授證十年首見女院士 淨零碳排策略不容緩 (2021.11.16)
工研院今(16)日舉辦「第十屆工研院院士授證典禮」暨「十載精彩 制勝未來 院士論壇」。今年新科出爐的工研院院士,包括旺宏電子董事長暨執行長吳敏求、聯發科技副董事長暨執行長蔡力行、工研院前瞻技術指導委員會召集人吳錦城、台大醫學院內科教授楊泮池及Onward Therapeutics董事長暨執行長葉常菁
因應減碳浪潮 宜特與德凱宜特共推LTS低溫焊接製程驗證平台 (2021.11.16)
減碳大浪潮即將來襲,終端品牌大廠為了因應環境永續議題,近年開始制定碳排目標,並要求下游供應鏈共同減碳;為協助客戶達成減碳目標,宜特科技與德凱宜特共同宣布
2022 ISSCC台灣15篇論文獲選 聯發科、台積電與旺宏皆上榜 (2021.11.16)
國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)一向被視為是全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的指標,有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之稱,此研討會將於2022年2月20日至24日於美國舊金山舉行,台灣共有15篇論文入選
賽靈思新款加速器卡Alveo U55C適用於高效能運算和大數據作業負載 (2021.11.16)
賽靈思(Xilinx)今日在Super Computing 2021(SC21)大會宣布推出Alveo U55C資料中心加速器卡,和一款基於標準、由API驅動的叢集解決方案,以用於大規模部署FPGA。Alveo U55C加速器卡可以為高效能運算(HPC)和資料庫作業負載提供卓越的單位功耗效能,並透過Xilinx HPC叢集解決方案輕鬆擴展
COMPUTEX 2022聚焦六大數位社會科技趨勢 (2021.11.15)
COMPUTEX主辦單位之一TCA(台北市電腦公會)表示,COMPUTEX TAIPEI 2022實體展,將於2022年5月24日至27日於台北南港展覽館一、二館登場,並將聚焦未來數位社會科技產品趨勢,
意法半導體與Sierra Wireless合作 簡化物聯網連線方案部署 (2021.11.15)
意法半導體(STMicroelectronics)與物聯網服務供應商Sierra Wireless宣布合作協議,讓STM32微控制器(MCU)開發社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網連線和邊緣至雲端解決方案
破世界紀錄!駕駛ID.4電動車橫穿美國 (2021.11.15)
97天內橫穿美國行駛56,000多公里。長途車手Rainer Zietlow與攝影師Derek Collins駕駛一輛大眾ID.4電動汽車穿越美國48個州,創造超出此前兩倍多的記錄,並驗證了電動汽車的續航能力
AI驅動高效能運算需求 刺激HBM與CXL技術興起 (2021.11.15)
根據TrendForce最新發表的伺服器報告指出,龐大的資料處理量受硬體效能侷限,導致使用者在設備的建置面臨了效能、容量、延遲度以及成本間的取捨問題,從而刺激HBM(High Bandwidth Memory)及CXL(Compute Express Link)的出現
OnRobot推出首款軟體解決方案協作式應用程式 (2021.11.15)
一站式協作式應用機器人製造商 OnRobot 推出首款軟體解決方案 WebLytics,其生產監控、裝置診斷和資料分析功能,可以強化生產力,大幅減少停機時間。WebLytics 能同時且即時監控多個協作式應用程式的效能,從機器人和工具中蒐集設備資料,轉換成易於理解、可視化的裝置和應用程式級別的資訊
工研院攜手新竹物流及新竹市府 拓展自駕車物流服務 (2021.11.15)
經濟部與工研院、新竹物流、新竹市政府共同舉辦「自駕物流-智慧未來 臺灣首創自駕物流揭牌活動」,宣布在新竹市區啟動自駕車物流服務,這是全臺第一個直接在開放性真實人車混合道路進行的自駕物流實驗測試案例,全長約1
【東西講座】活動報導:功率模組就是電子驅動系統的心臟 (2021.11.14)
由CTIMES主辦的【東西講座】,上週五(11/12)舉行了「讓電動機車跑得更快、更遠」講題,由工研院電光系統所組長張道智博士擔任講師。他以電動載具應用的電子電力技術作為主軸,剖析功率元件對於電動載具的驅動和電控性統的重要性
科思創與偉翔簽署MoU 共建廢電子塑膠循環再生價值鏈 (2021.11.12)
第四屆中國國際進口博覽會上,科思創與總部位於新加坡的偉翔簽署合作意向書,雙方一致同意致力於在電子廢棄物領域推動高分子聚合物的回收再利用,並在雙方合作的基礎之上,開展與上下游多方合作的模式,共建完整的回收產業鏈
盛美半導體晶圓級封裝濕法去膠設備獲IDM大廠重複訂單 (2021.11.12)
盛美半導體設備(ACM)家為積體電路及晶圓級封裝(WLP)提供晶圓處理解決方案。該公司宣佈,一家IDM晶片廠商向其簽發了兩份Ultra C pr濕法去膠設備訂單。訂購的產品將售給該IDM設在中國的工廠,用於在WLP中去除光刻膠
讓電動機車跑得更快、更遠! (2021.11.12)
從數量上來看,亞洲的機車數量遠遠高於汽車,意味著電動機車的市場規模遠比汽車更大。事實上也是如此,電動機車不僅是亞洲居民重要的生活工具,更是未來重要的運輸方式之一,因此如何打造出兼具高效能與低功耗的電動機車驅動系統,就是影響其發展的關鍵因素
TE 16G 0.5mm 任意高度COM連接器獲2021全球電子成就獎 (2021.11.12)
泰科電子(TE Connectivity; TE)近日宣佈旗下資料與終端設備事業部的16G 0.5 mm任意高度COM(嵌入式電腦模組)連接器榮獲2021年度全球電子成就獎。憑藉更快的資料傳輸速度、出眾SI效能、簡易安裝操作步驟、經濟實惠的升級解決方案,以及靈活多樣系統配置選項,該產品被評選為「年度高效能被動/分離式元件」
長庚醫院攜手思科、英特爾與國眾電腦 打造高速運算AI資訊中心 (2021.11.12)
為推動智慧醫療發展,長庚醫院攜手國際科技大廠思科、英特爾、國眾電腦,四方合作共同打造「高速運算AI資訊中心」,預計未來可提供相關實驗室高速運算需求,如醫療AI核心實驗室、基因醫學核心實驗室、幹細胞與轉譯癌症研究所、癌症基因體研究中心,加速提升長庚醫院智慧醫療的效能
NVIDIA發表AI語音軟體工具 一天打造專屬的擬真人聲 (2021.11.11)
NVIDIA (輝達)在日前的GTC大會中,宣布推出一款人工智慧的語音軟體工具NVIDIA Riva,只要透過30分鐘的音訊資料,就能在一天內量身打造出宛如真人的聲音,為虛擬助理和客服中心帶來全新的運營模式
_2021年全球新能源車銷量超越400萬輛 (2021.11.11)
根據TrendForce研究顯示,2021年前三個季度(1~9月)新能源車市場銷量(包含BEV 及PHEV)共計達420萬輛,其中純電動車(BEV)達292萬輛,年成長率為153%;插電混合式電動車(PHEV)達128萬輛,年成長率為135%

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