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TrendForce：2021全年車用MLCC需求上看4,490億顆 (2021.11.08)
根據TrendForce表示，第四季各家MLCC供應商訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio）呈現下滑，不僅消費性產品需求走緩，ODM廠持續受到晶片短缺、長短料與中國限電等問題影響，削弱客戶拉貨動能 |
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Cadence與台積電緊密合作3D-IC發展 加速多晶片創新 (2021.11.08)
Cadence Design Systems, Inc.宣布正與台積電緊密合作加速 3D-IC 多晶片設計創新。作為合作的一部分，Cadence Integrity 3D-IC 平台是業界第一個用於 3D-IC 設計規劃、設計實現和系統分析的完整統一平台，支持台積電 3DFabric 技術，即台積電的 3D 矽堆疊和先進封裝的系列技術 |
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AWS推出多項容器與無伺服器運算服務及功能 深耕現代化應用 (2021.11.08)
AWS宣布推出多項現代化應用相關服務及功能，包括滿足客戶本地資料中心容器運算需求的容器協調服務Amazon Elastic Container Service Anywhere (Amazon ECS Anywhere)，讓已部署容器的客戶更輕鬆建構Amazon Lambda應用程式中的Lambda容器映像功能，也透過Amazon EMR on EKS讓Amazon Elastic MapReduce (Amazon EMR) 客戶選用Amazon EKS作為大數據服務的容器化運算交付引擎等 |
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【新聞十日談】「元宇宙」是蝦毀？數位金融才是真正的大餅！ (2021.11.08)
搞了好多年的虛擬實境，這一次好像真的要翻身了！儘管領頭業者和研究單位喊的火熱，但是會不會如同過去幾次，仍舊只是一次空包彈？
從軟硬體、網路基礎建設，甚至是數位內容與服務供應來看 |
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工研院眺望2022疫後科技 智慧應用質變也將量變 (2021.11.08)
隨著新冠肺炎疫情對於各產業及生活層面所產生的衝擊與影響，為協助產業尋求轉型發展的方向及契機，工研院產業科技國際策略發展舉辦「眺望～2022產業發展趨勢」研討會，以「淨零碳排下的全球價值鏈重組商機」為主軸，於2021年11月3~5日及11月8~12日展開為期8天的研討活動 |
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2021台灣資安通報應變年會 跨域聯防打造健全資安生態系 (2021.11.08)
由台灣電腦網路危機處理暨協調中心（TWCERT/CC）與財團法人台灣網路資訊中心（TWNIC）所主辦的「2021台灣資安通報應變年會」圓滿落幕，作為臺灣年度資安盛會，本屆年會參與人數超過六百餘人 |
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聯電、鼎眾捐贈紫外線消毒機器人 強化機場防疫 (2021.11.08)
桃園國際機場邊境防疫再添利器！聯華電子與鼎眾公司共同捐贈機場公司4台紫外線消毒機器人，將機動部署在空橋、登機口等高接觸風險區域，以高劑量UVC紫外線光束，即可在5分鐘內快速大範圍消除環境中99.99%以上冠狀病毒，阻絕疫情於境外，以科技力協助桃園機場防堵病毒入侵，保障國人健康 |
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產學小聯盟運用AIoT技術 發展創新農業與運動科技應用 (2021.11.07)
科技部產學小聯盟於2021亞洲生技大會(BIO Asia-Taiwan)舉行新興科技應用發表會，邀請國立清華大學黃能富教授主持之「LPWAN物聯網網路技術與應用產業聯盟」及國立成功大學林麗娟教授「AIoT運動大數據產學聯盟」，以核心科技進行技術擴散，協助農業及運動產業深耕新興科技應用，建立轉型再造的數位資產 |
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科技部第三屆衛星科學工作坊 擘劃太空與衛星科學發展藍圖 (2021.11.07)
科技部協同臺灣太空科學聯盟(Taiwan Space Union, TSU)定期召開衛星科學工作坊，並舉辦產業博覽會，為科學計畫、太空科學研究學者及政府與產業界提供溝通平台，促進產官學研深度合作及協助政策推動，建立整體太空與衛星科學研究發展藍圖 |
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新思擴大與台積電策略合作 擴展3D系統整合解決方案 (2021.11.05)
新思科技宣佈擴大與台積公司的策略技術合作以實現更好的系統整合，並因應高效能運算(high-performance computing，HPC) 應用所要求的效能、功耗和面積目標。透過新思科技的3DIC Compiler平台，客戶能有效率地取得以台積公司3DFabric為基礎的設計方法，從而大幅提升高容量的3D系統設計 |
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豪威科技發佈用醫療內視鏡用的超高解析度影像感測器 (2021.11.05)
豪威科技今日發佈用於內視鏡和導管的OVMed OH0FA影像感測器和OAH0428橋接晶片。OH0FA影像感測器以30幀/秒的幀率提供720x720解析度的影像，這是可應用於泌尿、呼吸、婦產、關節、心臟和耳鼻喉等領域的高解析度產品，有助於外科醫生觀察和診斷早期疾病 |
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ROHM推出業界最高額定功率4W厚膜分流電阻 提高電子裝置功率 (2021.11.05)
半導體製造商ROHM推出一款厚膜分流電阻「LTR100L」，非常適用於工控裝置和消費性電子裝置等的電流檢測應用。
近年來，在工控和消費性電子裝置領域，越來越重視節能，例如改用變頻馬達，來努力降低驅動過程中的功耗 |
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2021年台灣IC設計產值將首度突破兆元 成長40.7% (2021.11.05)
工研院產業科技國際策略發展所於4日指出，台灣IC產業2021年產值將首度突破4兆元，達新臺幣4.1兆元，較2020全年成長25.9%，大幅高於全球市場平均。同時，IC設計業2021年產值將首度突破兆元，達1 |
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Advanced Energy的48V開放式機架電源可為資料中心節省能耗 (2021.11.05)
Advanced Energy宣佈推出一款高密度、高效率、可支援48V、30kW雙端饋電並符合開放式機架標準第3版(ORv3)的機架電源，其亮點是適用於超大規模運算設備和企業級資料中心，可確保其中的運算系統和儲存設備作業時更加穩定可靠 |
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Digi-Key推出供應鏈大轉變系列影片 瞭解元件在供應鏈的旅程 (2021.11.05)
Digi-Key Electronics 今日新推出「供應鏈大轉變」系列影片，一同瞭解元件在供應鏈中經歷的旅程，然後整合與併入新世代的資產監測與追蹤系統。
此系列三部影片由 Analog Devices, Inc. 與 Molex 共同贊助，由 Supplyframe 製作，說明產品從設計一路到生產所歷經的過程，包括倉庫、生產設施、運送等等 |
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IAR Systems推出跨平台組譯工具 助CI/CD環境快速組建與測試 (2021.11.05)
IAR Systems推出支援Linux與Windows安裝環境的IAR Build Tools for Arm，進一步擴展IAR System方案，將自動化組譯功能整合至彈性自動化工作流程。憑藉支援在跨平台框架建置及執行自動化程式組譯與測試流程，新款工具讓用戶可大規模部署關鍵軟體組譯與測試系統 |
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ScaleFlux發布新一代產品系列 引領資料中心高效運算儲存 (2021.11.05)
ScaleFLux在CSD 2000產品成功量產並規模化部署之後，發布了基於新一代運算儲存主控晶片SFX 3000系列產品，以及「CSware」運算儲存感知軟體。該軟體將幫助企業用戶在更廣泛的應用場景中輕鬆地使用運算儲存產品 |
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中華電信【驅動數位轉型 打造新世代機房】線上論壇 (2021.11.05)
近年來，多數企業對數位轉型已有共識，但未料到許多既有機房難以承載數位化重任，中華電信於日前舉辦「驅動數位轉型 打造新世代機房」線上論壇，鎖定資料中心、資安兩大面向，傳授企業IT佈局訣竅，讓企業能借助外部力量以小搏大，締造最大投資價值 |
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2021 BIO Asia：工研院跨域整合提升高階醫材量能 (2021.11.04)
隨著持續聚焦COVID-19疫情之下的各產業發展態勢的消長，許多廠商正尋求如何搶攻疫後市場生態變遷產生的新商機，也促進生技醫療迎向新未來，由台灣生物產業發展協會與全球生物技術創新協會主辦的2021 BIO Asia-Taiwan亞洲生技大展於11月4~7日於南港展覽館二館展開系列活動 |
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Red Hat Forum 2021登場 全面強化企業數位韌性 (2021.11.04)
紅帽公司舉辦年度開源技術盛會 Red Hat Forum Taiwan 2021，以「嶄新視野、未來無限」為主題，鼓勵組織透過開源推動業務發展，強化數位韌性並實現轉型目標。2021 年紅帽亞太區創新獎得獎者也於本次活動中揭曉；本屆台灣得主為國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心）和臺灣中小企業銀行（臺灣企銀） |
