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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
特許半導體CEO來台 暢談產業創新 (2008.11.20)
新加坡特許半導體執行長暨虹晶科技董事長謝松輝,今日(11/20)應邀出席虹晶科技與安謀(ARM)的授權記者會,並參與稍晚的2008 ARM技術年會領袖論壇。謝松輝在會中與ARM全球總裁Tuder Brown、華碩技術長吳欽智及Dell台灣研發中心執行總監Dave Archer等,共同針對如何達成企業創新提出精闢的見解
首批支援SWP標準的NFC手機將在2009年中問世 (2008.11.20)
GSM協會(GSMA)在澳門所舉行的行動通訊亞洲展會上表示,全力支持歐洲電信標準協會ETSI所通過的SWP(Single Wire Protocol)標準,作為UICC卡和SIM卡連結NFC晶片之間的介面,首批支援SWP標準的NFC手機,預計在2009年中問世
SIA:全球半導體業將出現6年來首次負成長 (2008.11.20)
外電消息報導,半導體產業協會(SIA)日前表示,全球晶片產業將出現自2001年以來的首次負成長。預計2009年全球晶片銷售收入將達到2467億美元,較今年下降5.6%。 SIA表示,預計2008年全球晶片銷售收入將達2612億美元,比去年的2556億美元成長2.2%
最新LED封裝材料與散熱技術現況研討會 (2008.11.20)
LED的封裝除了保護內部LED晶片之外,還兼具LED晶片與外部電氣連接、散熱等功能,LED封裝必需具備高強度、高絕緣性、高熱傳導性與高反射性,接合劑的包覆面積與LED晶片的面積幾乎相同,因此無法期待水平方向的熱擴散,只能寄望於垂直方向的高熱傳導性
2008年半導體科技講座 (2008.11.20)
我國半導體產業供應鏈已相當成熟,業者對於新的應用及發展也不斷積極地投入,當前因應全球『綠色科技』風潮,許多國家紛紛訂出嚴格的環保法令以及綠色能源儼然成為未來不可忽視的重要課題,我國產業面無不隨之開始觀察綠色電子的相關影響
醫療電子用MCU市場暨技術研討會 (2008.11.20)
高齡化社會來臨,人們對於增進健康照顧的需求持續增加,醫療市場前景炙手可熱,也吸引廠商紛紛加入,如英特爾(Intel)成立數位醫療保健事業、微芯 (Microchip)宣布成立醫療產品部門、飛利浦、IBM及摩托羅拉(Motorola)也開始將焦點轉向醫療電子等
NI發表最高效能VXI嵌入式控制器 (2008.11.20)
NI VXIpc-882,為具有Intel Core 2 Duo processor T7400的雙插槽VXI嵌入式控制器。其處理功能高出一般單核心控制器甚多。此外,若搭配支援多核心功能的NI LabVIEW 8.6圖形化程式設計軟體,更可建立超高效能的VXI系統
盛群發表新款HT82K68A-L 1.8V低壓Mask MCU (2008.11.20)
HT82K68A-L為盛群半導體滿足客戶在Wireless Keyboard/Mouse產品低工作電壓的應用,新開發八位元I/O型微控制器,具有3K x 16 Mask程式記憶體、160×8資料記憶體、34個雙向I/O、3個高驅動能力Output 輸出口、1個8-bit Timer與1個16-bit Timer、LVR等規格,其工作電壓最低可到1.8V
R&S Technology Week 2008 強化量測優勢 (2008.11.20)
Technology Week為台灣羅德史瓦茲(R&S)在台灣的年度活動,旨在與客戶交流分享最新技術應用與量測趨勢,今年涵蓋的主題包括WiMAX、LTE、HSPA+、Femtocell與A-GPS SUPL等熱門通訊技術與行動電視方案,現場也展示WiMAX,LTE,MIMO、Femtocell、802.11n、Broadcasting、A-GPS SUPL等多種先進量測解決方案及以網路分析儀搭配元件開發軟體AWR等
Vishay推出第三代TrenchFET功率MOSFET系列 (2008.11.20)
Vishay Intertechnology, Inc.推出一款新型20V n通道器件,擴展了其第三代TrenchFET功率MOSFET系列。該器件採用PowerPAK SO-8封裝,在20V額定電壓時具有業界最低導通電阻及導通電阻與閘極極電荷乘積
Tektronix全新示波器 驚爆價上市 (2008.11.20)
Tektronix全新MSO2000混合訊號與DPO2000數位螢光示波器可提供功能強大的工具,並簡化混合訊號設計的偵錯。其功能包括Wave Inspector搜尋和巡覽工具、串列資料匯流排自動解碼、可減少訊號中雜訊的獨家FilterVu可變低通濾波器,全都包含在經濟實惠的攜帶式機箱中,價格僅從台幣95,500元起
安森美續推高功率整合型介面支援輔助電源 (2008.11.19)
高性能、高效能矽解決方案供應商安森美半導體(ON)推出乙太網供電(PoE)產品系列的兩款新產品NCP1082和NCP1083。 與最近推出的NCP1081一樣,NCP1083是高功率的整合型乙太網供電用電設備(PoE-PD)的同一系列,支援達40W穩壓功率的擴展功率範圍,以供2對式配置的應用負載
2012年WLAN晶片市場將達40億美元 (2008.11.19)
外電消息報導,市場研究公司IDC日前發表一份研究報告表示,至2012年,全球WLAN半導體市場的年複合成長率將達22.8%,整體市場規模將突破40億美元。而PC仍將是最主要的應用市場,但手機為成長率最高的應用,年複合成長率將達49.3%
IDT為高階手機提供高設計彈性介面產品 (2008.11.19)
半導體解決方案供應商IDT(Integrated Device Technology, Inc.),宣佈為高階手機推出高設計彈性、低功耗、非同步雙埠(Dual-Ports)新系列介面元件。此款IDT新系列元件可做為處理器之間的橋樑,透過最佳設計彈性,手機設計者能將元件的複雜性降到最小,以提供更佳的設計彈性和縮短上市時程
2009年開源軟體普及率將達100% (2008.11.19)
外電消息報導,市場研究公司Gartner日前公佈一份最新的研究報告。報告中指出,開放源碼軟體的使用狀況呈現良好成長,目前已有85%的公司有使用,而預計未來1年內,將會普及到所有公司
原來這就是地球最快 (2008.11.18)
英特爾於18日正式在台揭幕其最新一代的桌上型處理器「Core i7」,包含華碩、宏碁、技嘉及微星等台灣PC供應商都應邀出席,除了介紹Core i7規格外,也展示其傲人的效能。這顆號稱是地表最快的處理器,除了使用45奈米製程和4顆處理核心外,還具備8個執行緒,對於新一代的數位運算需求有壓倒性的改進
談合併?特許半導體CEO近日將訪台 (2008.11.18)
外電消息報導,新加坡特許半導體執行長謝松輝將在近日到台灣訪問,而訪問的對象將以台灣的晶圓代工廠為主,一般預料此行的主要目的便是洽談合併的可能。 目前特許半導體擁有7.4%的市場佔有率,若特許半導體真與和台灣晶圓代工廠合併,將會改變整個晶圓代工產業的生態
NEXX Systems獲Alchimer技術授權 (2008.11.18)
奈米TSV金屬化公司Alchimer,S.A.日前宣佈已授權其eG ViaCoat產品予矽晶穿孔(TSV)應用之電解沉積系統NEXX Systems,Inc公司,作為生成TSV金屬鍍層細薄、保形的銅晶種層使用。 根據協議
巨盛電子發表全新一代USB OTG嵌入式系統晶片 (2008.11.18)
巨盛新一代USB OTG嵌入式系統晶片CSC3700系列,支援單/雙通道MLC NAND Flash,並具備單/雙高速USB OTG,單/雙SD/MS-PRO讀卡器,且整合MP3解碼器,ADPCM編解碼器,多種串列式界面與最多可達10組的多功能複合GPIO埠
Numonyx暫緩義大利Catania 12吋廠計畫 (2008.11.18)
外電消息報導,非揮發性記憶體供應商恆憶(Numonyx)日前表示,由於受全球經濟成長趨緩的影響,原訂在義大利Catania興建12吋晶圓廠的計劃將暫緩實施,最快要到2010年以後才會定案

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