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介面不相容，SDXC記憶卡最快2010年才開始普及 (2009.02.11)
曾親身參與新一代SDXC記憶卡規格制定的慧榮科技產品企劃部協理段喜亭，周三（2/11）在與媒體餐敘的活動上表示，SDXC記憶卡最快要到今年第四季之後，才會有對應的產品推出，因此至少要到2010年才會開始逐漸普及 |
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高效電子採用ON ATX設計作為桌上型PC電源 (2009.02.11)
安森美半導體(ON)宣佈，高效電子(Hipro Electronics)選擇了安森美半導體最新的ATX設計作為其桌上型PC的電源，此設計在所有負載點皆提供88%高的電源效能 (80 PLUS Silver)，降低功率損耗約68% |
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2008年全球晶圓出貨量比07年減少6% (2009.02.11)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)今日（2/11）公佈2008年SMG (Silicon manufacturers Group)矽晶圓出貨報告。據報告顯示，2008年全球晶圓出貨量比2007年減少6%，銷售額同樣也減少6% |
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ONFI 2.1標準問世 NAND傳輸提升至200MB/s (2009.02.11)
開放式NAND快閃記憶體介面（ONFI）工作小組今日（2/11）發佈了ONFI 2.1版技術規範。ONFI 2.1版本除具備更簡化的快閃記憶體控制器設計，並將傳輸性能提升至每秒166MB/s到200MB/s間 |
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ST為環保充電器開路，提升手機內部保護功能 (2009.02.11)
為了減少因手機、GPS接收機、個人媒體播放器等可攜式設備而淘汰丟棄的充電器的數量，意法半導體（ST），推出了性能增強且尺寸縮小的電路保護晶片，讓手機可以更安全地使用通用充電器 |
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恩智浦新系列FlatPower封裝TVS二極體問世 (2009.02.11)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前推出新的瞬變電壓抑制器（TVS）二極體，新系列產品採用新型的SOD123W FlatPower封裝。該系列二極體提供400 W額定峰值脈衝功率（10/1000µs），單位PCB面積的浪涌能力（surge capability）約為67 W/mm2，是市場上採用類似封裝的TVS產品的2倍以上 |
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飛思卡爾新款處理器 可支援眾多無線標準 (2009.02.11)
飛思卡爾半導體推出了MPC8569E PowerQUICC III通訊處理器，這是一款高效能、低功率的元件，採用45奈米的SOI（絕緣上覆矽，silicon-on-insulator）技術。該處理器十分適用於先進的無線與有線通訊設備應用，支援多種無線協定，可提供最高1.3GHz的效能，卻僅需不足10瓦的功率 |
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R&S與Ubiquisys攜手開發Femtocell量測解決方案 (2009.02.10)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）與智慧型3G微型蜂巢式基地台（Femtocell）供應商Ubiquisys，於日前宣佈已成功地開發Femtocell於產線量產時的量測解決方案，此套系統搭配R&S CMU300專業型基地台測試儀，即能在高速的情況下，確保訊號的精確與穩定 |
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CSR推出802.11n元件 實現Connectivity Centre策略 (2009.02.10)
CSR宣佈推出UniFi UF6000系列Wi-Fi晶片，為其連結中心（Connectivity Centre）產品策略增加最小且成本最低的802.11n相容元件。UniFi UF6000矽晶面積不到16平方公釐，針對嵌入式Wi-Fi產品設計，為行動裝置帶來802.11n相容具Wi-Fi功能的最低成本方案 |
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3D IC又進一步 (2009.02.10)
日本東北大學研究院教授小柳光正研發出一項先進的3D IC技術，可輕易將邏輯晶片、記憶體、MEMS及功率IC等不同種類的晶片疊成性能超強的單晶片。小柳是利用在欲堆疊晶片上進行親水處理，並滴上液體 |
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NOR記憶體大廠Spansion日本公司聲請破產保護 (2009.02.10)
由AMD與富士通所合組記憶體公司飛索半導體（Spansion）今日（2/10）宣布，其日本分公司已聲請破產保護，目前正在進行企業重整。而在這段期間，其相關的產品與服務仍將維持運作 |
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東芝考慮分割系統LSI和離散半導體業務 (2009.02.10)
外電消息報導，為減低半導體事業所帶來的虧損，東芝可能考慮將系統LSI和部分半導體業務分割出去。
東芝執行董事社長西田厚聰在上月的經營說明會上表示，對於系統LSI業務和離散半導體業務的再造，除了考慮改進自身企業的體質外，也將把業務重組納入討論之中，包括企業分割和根本性的構造改革方案，都在評估之內 |
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ADI發表快速FET運算放大器 (2009.02.10)
ADI發表一款目前業界中最為快速的場效電晶體（FET）運算放大器。以1 GHz運作的ADA 4817乃是針對高性能醫療診斷與可攜式裝置、以及儀器設備等所設計。該元件的雜訊只有同級競爭元件的一半，但是卻提供了兩倍之多的頻寬 |
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意法半導體新推出手持式原型開發工具 (2009.02.10)
意法半導體（ST）為更進一步幫助產品設計工程師快速而獨立地驗証產品設計概念，推出升級版的獨立運作的手持式嵌入系統設計平台系列產品，在原系列產品的基礎上增加了豐富的功能，如觸控螢幕、內建音頻功能和一個擴充連接器 |
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安捷倫與Hynix合推記憶體驗證的長線ZIF探針頭 (2009.02.10)
安捷倫科技（Agilent）宣佈與Hynix半導體合作生產一款為DDR和GDDR SDRAM驗證而最佳化的高頻寬、高效能長線ZIF（zero insertion force；零插力）探針頭。該長線ZIF探針頭可讓工程師在探量距離較遠的信號時，能準確地量測高速信號 |
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Linear推出三通道、高效率3MHz同步降壓穩壓器 (2009.02.10)
凌力爾特(Linear)發表一款三通道、高效率3MHz 同步降壓穩壓器LTC3569，其可由其中一個通道提供達1.2A、以及從另外兩個通道提供 600mA的連續輸出電流 。透過定頻電流模式架構， LTC3569 可操作於2.5V 至5.5V的輸入之輸入電壓範圍，適用單顆鋰離子/聚合物，或多顆鹼性/鎳鎘/鎳氫電池應用 |
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NXP推出全新的綠色電源管理解決方案 (2009.02.09)
恩智浦半導體(NXP)推出一套全新的電源管理解決方案，可有效減少市場上桌上型電腦和筆記型電腦的功耗。GreenChip PFC晶片、GreenChip同步整流控制器和一系列LFEPAK封裝的30V功率MOSFET元件產品組合將於美國華盛頓的應用電源電子大會（APEC）發表 |
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海力士08年第四季虧損9.64億美元 (2009.02.09)
外電消息報導，韓國記憶體大廠海力士（Hynix）日前公佈第四季財報。財報顯示，海力士第四季的虧損達9.64億美元，較去年同3.35億虧損增加了近3倍。
對此，海力士表示，由於DRAM價格持續下跌，跌幅高達43%，NAND flash的價格也下跌了18%，但出貨卻未見起色 |
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RAMBUS推出新一代行動記憶體技術 (2009.02.09)
高速記憶體架構技術授權公司Rambus發表其創新行動記憶體（Mobile Memory Initiative）技術。這項技術開發計畫聚焦於高頻寬、低功耗的記憶體技術，目標為在同等級最佳能源效率下，達到4.3 Gbps的資料傳輸率 |
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明導國際電源完整性分析 因應PCB系統設計挑戰 (2009.02.09)
明導國際（Mentor Graphics Corporation）將提供自家HyperLynx PI（電源完整性）產品以滿足業界高效能電子產品設計人員的需求。HyperLynx PI產品對於現今的電源層（power plane）結構 |
