CTIMES - 基礎電子-半導體

沒力了… (2008.12.02)
全球半導體市場一片不景氣，幾乎所有相關的零組件業者都備受影響，其中又以記憶體產業所受的衝擊最大，在需求不振，價格又狂瀉的局面下，許多記憶體業者幾乎瀕臨破產邊緣

SEMI:全球晶圓產能成長創2002年以來新低 (2008.12.02)
國際半導體設備材料協會（SEMI）公佈了最新「全球晶圓廠預測」報告。報告中指出，全球晶圓廠產能在2008年僅成長5%，預計2009年僅有4~5%的成長率。 SEMI表示，自2003~2007年間，全球半導體晶圓廠產能以接近或兩位數以上的比率成長，但受到此次全球金融海嘯的波及，2008和2009年成長幅度將大幅縮小

iSuppli公佈2008年全球前20大半導體商排名 (2008.12.02)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli公佈了2008年全球前20大半導體商排名。其中英特爾以12.8%的市佔率穩坐第一，其次為三星電子的6.7%，第三為德州儀器的4.3%。而在前20大半導體供應商中，記憶體IC供應商的營收下滑幅度最大，海力士半導體則是表現最差的廠商，其排名下降了三個位置，來到第九名

消費者更換周期延長全球手機市場成長減緩 (2008.12.02)
市場研究公司Gartner日前表示，受全球經濟危機衝擊的影響，導致消費者延後更換手機的週期，使得今年第三季全球手機銷售成長率將出現下滑的趨勢，至2009年仍會持續萎縮

不景氣! 2008年全球半導體市場銷售收入將下跌2% (2008.12.02)
市場研究公司iSuppli日前公佈一份最新的研究報告指出，受PC與消費電子需求減緩的影響，2008年全球半導體銷售收入將縮減，並影響2009年的晶片銷售。據報導，iSuppli在報告中指出，2008年全球半導體銷售收入將達2660億美元，較2007年下降2%

Yole: 08年全球MEMS市場規模將縮小 09年更嚴峻 (2008.12.02)
外電消息報導，市場研究公司Yole Developpement日前表示，受全球經濟衰退的影響，2008年全球MEMS市場規模將減少5億美元，縮小為76億美元；而2009年將更進一步減少15億美元，僅為80億美元

NI發表新款無線資料擷取與PXI Express模組 (2008.12.01)
NI新發表1款無線資料擷取模組，與2款PXI Express模組，適用於聲音與振動應用。透過NI WLS-9234無線動態訊號擷取（DSA）模組，工程師可針對分散式監控系統，透過IEEE 802.11g（Wi-Fi）標準進行振動資料的無線串流作業，並降低接線式作業的相關成本

合併部門 Ericsson和ST將合資無線行動平台 (2008.11.28)
根據國外媒體報導，歐盟委員會近日表示已批准Ericsson和意法半導體（STMicroelectronics）無線行動平台部門的合併案。歐盟委員會批准Ericsson旗下的行動平台（Ericsson Mobile Platform；EMP）與STMicroelectronics所屬的ST-NXP無線半導體業務部門的併購申請

中國宣佈成功開發出8吋的SOI晶圓 (2008.11.28)
外電消息報導，中國科學研究院日前表示，已成功開發出第一片使用8吋晶圓的SOI晶片，該晶片的研發成功，意味著中國的晶片生產技術更往前邁進了一個里程碑。據報導，中國科學研究院上海微系統與資訊技術研究所，突破了清洗、鍵合（Bonding）、研磨和拋光等關鍵技術

台灣在全球的IC產業影響力正逐漸消失 (2008.11.28)
工研院IEK日前表示，由於全球電子產品製造重心轉至中國，導致2007年台灣在亞太IC市場的占有率從16.2%下降為14.2%，至於全球IC市場的佔有率則從9.0%下降為8.0%。而2008年台灣的IC產業預料也將衰退3.9%，顯見台灣的IC產業影響力正逐漸消失

受景氣衝擊東芝計劃延後建廠計畫 (2008.11.27)
外電消息報導，受全球景氣衰退與記憶體價格持續下滑的影響，東芝可能延後另兩座日本晶圓廠的興建計畫。據報導，受半導體市場景氣下滑的衝擊，東芝正在考慮是否要將預計本年度39億美元的資本支出，遲至2009或2010年後執行

應用材料加入亞利桑那州立大學FDC產學合作 (2008.11.26)
亞利桑那州立大學Flexible Display Center（軟性顯示器研究中心；FDC）宣布，應用材料（Applied Materials）經由旗下顯示器商業產品集團AKT成為準會員（associate member），加入其他已與FDC合作的世界級技術，材料和工藝設備供應商的行列，研發先進軟性電子顯示器

ADI新慣性感測器適合工業和醫療儀器儀錶應用 (2008.11.26)
ADI最新推出兩款全新的慣性感測器——ADIS16405與ADIS16300，能在醫療儀器等多種應用中簡單且價格合理地實現複雜的運動與導航控制，擴展了其獲獎的iSensor™智慧感測器產品系列

Tektronix推出全新探測記憶體適用探棒頭 (2008.11.26)
Tektronix發表數款新的探棒頭，這些探棒頭具備高達8 GHz的訊號頻寬，包括P7500系列TriMode差動探棒的高溫應用。新的探棒頭是特別為探測DDR2和DDR3記憶體DIMM而設計，也可用於一般用途的探測應用

台灣與印度進行燃料電池等多項技術交流 (2008.11.24)
新德里一連三天舉辦第一屆台灣與印度太陽能及燃料電池研討會，兩國專家學者將就相關領域進行探討，並分享彼此研究經驗，以增進雙方瞭解後續合作的潛能。據了解

NXP針對L波段雷達應用推出RF功率電晶體 (2008.11.24)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）擴張其RF Power 電晶體產品線，推出最新針對L波段雷達應用的橫向擴散金屬氧化物半導體（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor，以下簡稱LDMOS)電晶體，該電晶體在1.2GHz到1.4GHz的頻率之間提供高達500W的突破性的RF輸出功率

Linear推出靜態電流僅3uA之極小、高壓LDO系列 (2008.11.23)
凌力爾特(Linear)發表LT3008，其為該公司高壓、微功率PNP LDO系列之最新元件，具備僅3uA之超低靜態電流。 LT3008擁有高輸入電壓功能，以0.6V至36V的可調式輸出電壓範圍跨距2.0V至45V

iSuppli下調09年全球PC出貨成長率至4.3% (2008.11.23)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前下調2009年全球PC出貨成長率，調降的幅度高達三分之二，從原先的11.9%，下調至4.3%。 iSuppli表示，由於全球經濟情況進一步惡化，連帶促使PC出貨量受影響

IDT與Digi-Key簽署經銷協定 (2008.11.21)
基礎混合訊號半導體解決方案供應商IDT(Integrated Device Technology, Inc,)，與電子元件經銷商Digi-Key宣佈簽署一項經銷協定，使IDT之產品線可透過Digi-Key網站供貨。IDT由 Digi-Key存貨之產品並將列入其未來的型錄中

一起來創新 (2008.11.20)
2008 ARM年度技術論壇於11月20、21日在新竹、台北兩地展開。今年ARM 特以「Partnership: Together We Can Do Anything」為題，強調與夥伴共同合作才是創新的力量所在。而在首日的領袖高峰論壇上