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開創儲存和網路晶片系統設計新局 (2008.10.07)
LSI是具備整合矽晶設計、儲存和網路系統方案與軟體技術能力和解決方案的廠商，亞太地區對於LSI而言其重要性不言可喻。LSI承繼以往在企業網路領域的儲存晶片產品的市場優勢，秉持結合晶片設計與系統服務的理念，在併購Agere硬碟儲存以及網路業務及研發團隊之後，更強化了在儲存與網路晶片解決方案的技術實力與市場規模 |
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40nm 風險可控程序在軍事應用上的優勢 (2008.10.07)
由於FPGA的集成密度越來越高，可以應用的範圍也越來越廣泛，設計人員在面對此一技術挑戰時，要有更充分的資訊來做判斷衡量，以便使用最恰當的FPGA產品，並且在性能與效益上取得平衡，所以本期起將推出系列的FPGA應用設計專欄 |
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Freescale正考慮出售手機晶片部門 (2008.10.06)
根據國外媒體報導，晶片大廠Freescale正考慮出售手機晶片部門，或尋求其他合作夥伴組成合資公司。
由於Freescale手機晶片大客戶Motorola業務吃緊，迫使Freescale考慮出售自身手機晶片部門以維持整體營運 |
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ROHM推出超小可支援Hi-Vision的視訊驅動器 (2008.10.06)
半導體製造商ROHM全新研發出超小型WL-CSP封裝(Wafer Level Chip size Package)、不須使用輸出電容，並配備3組Hi-Vision輸出的視訊驅動器「BH7606GU」。此一新產品已開始樣品出貨，且以月產50萬個的規模展開量產 |
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提高競爭力 海力士將再關閉一座8吋廠 (2008.10.06)
海力士（Hynix）半導體宣佈，將提前關閉生產效率低於12吋晶圓的8吋晶圓廠。而在工廠關閉後，DRAM和NAND快閃記憶體的主要生產工作將由12吋晶圓廠負責，此舉將有效穩定財務狀況並提高收益 |
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OMNIVISION新款CMOS影像感測器僅1/3吋 (2008.10.06)
CMOS影像感測器供應商OmniVision宣布推出1/3吋8百萬畫素CMOS影像感測器。全新的OV8810是該公司第一款使用最新推出的1.4微米OmniBSI背面照度技術所研發的CameraChip產品。
OmniBSI科技以小尺寸的體積，提供同級最佳的低照明感光度，適合為次世代行動電話與其他行動裝置所設計的超薄相機模組使用 |
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飛思卡爾為車用驅動管理MCU提供VaST虛擬機型 (2008.10.06)
飛思卡爾半導體，日前針對其研發範圍加以擴充，在車用Power Architecture的微處理器(MCU)產品線中使用VaST系統的模型技術，引進虛擬原型。這些虛擬原型可協助汽車設計師克服日益增加的軟體複雜度，並加快產品上市速度 |
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你認為三聚氫胺的檢驗標準該定多少才合理? (2008.10.06)
你認為三聚氫胺的檢驗標準該定多少才合理? |
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毒奶、儀器、檢驗標準 (2008.10.05)
中國毒奶粉流入食用產品事件引爆了一次嚴重的消費者信心危機。頓時間，風聲鶴唳，草木皆兵，人人自危。消費者不知哪種產品可買，哪種產品又是真正安全；廠商也不知手上的原料是不是符合規定，已上架的產品又能不能繼續銷售，於是一下子消費市場大亂 |
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Dow Corning針對汽車市場推出高效能導熱膏 (2008.10.03)
全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning的汽車電子事業部宣佈，推出專為汽車產業設計的DOW CORNING TC-5026導熱膏。TC-5026的原始構想主要是為應用於電腦產業的半導體零組件而開發，然而，經過廣泛的客戶測試後，確認了此一產品卓越的效能特性也非常適合要求嚴格且高溫的汽車應用 |
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SIA:8月全球晶片銷售額較去年同期成長5.5% (2008.10.03)
外電消息報導，美國半導體產業協會（SIA）日前表示，由於PC和手機銷售強勢拉抬，今年8月份全球晶片銷售額較去年同期成長了5.5%，達到227億美元。
SIA表示，消費者的購買行為占到了全球晶片銷售的半數以上，顯見消費者信心對於全球高科技產業有決定性的影響 |
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picoChip延展多核心無線處理器市場 (2008.10.03)
picoChip發表全新高效能picoArray元件，包括PC202-10、PC203-10及PC205-10之多核心DSP可提供達262GIPS及35GMACS的處理能力，這些PC20x系列的強化元件，可使設計者於諸如先進無線基礎設施產品等具嚴苛要求的應用中，提供先進功能及使用較少元件 |
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安華高推出業界最小光隔離放大器產品 (2008.10.03)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈推出採用延展型SO-8包裝，具價格競爭力的新系列超小型化隔離放大器產品，適合工業應用中各種電子馬達驅動設計使用。Avago的新ACPL- C78A/C780/C784系列隔離放大器主要針對電子馬達驅動線路中電流感測應用設計 |
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Micrel新款熱插拔控制器 確保PC主板插拔安全 (2008.10.01)
Micrel公司發佈MIC2310單FET、持續功耗限制熱插拔控制器。該設備可解決大量的功耗限制應用，包括刀片伺服器系統、基站、高可靠性伺服器、12伏電源分配母板、功耗限制應用、企業交換網路和精選通訊應用 |
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一起學做機器人 (2008.09.30)
機器人絕對是系統設計的最高殿堂。不僅要建立可靠的人機介面，還要整合先進的感測器與精密的機電微控制，軟體和硬體都要到位。雖然機器人的設計非常困難，但因市場潛力無窮，所有電子廠無不進行相關的研發 |
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華邦將於台北國際電子展推出高應用度之SDRAM (2008.09.30)
華邦科技將於台北國際電子展中展出高應用度之SDRAM產品，包括: 16Mb(W9816系列), 64Mb(W9864 and W9464系列), 128Mb(W9812 and W9412系列), 256Mb(W9825 and W9425系列)。華邦所有產品通過ROHS標準，且符合日本綠色採購調查標準化協會(JGPSSI) 嚴苛標準，且適用於各類型的電子產品上 |
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英飛凌推出提供ECC及整合式溫度感測器晶片 (2008.09.30)
英飛凌科技(Infineon Technologies AG)推出全球第一顆提供ECC(elliptic curve cryptography)非對稱性驗證及整合式溫度感測器的晶片，可供電池和電子產品製造商用於偵測未授權的配件和售後維修替代品 |
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Cypress整合PSoC與非揮發性SRAM技術 (2008.09.26)
Cypress Semiconductor公司發表業界首款整合非揮發性靜態隨機存取記憶體（non-volatile static random access memory, nvSRAM）與可編程系統單晶片之元件。全新的PSoC NV系列產品結合Cypress旗艦級PSoC架構之彈性化設計功能，以及永續記憶的nvSRAM於單一晶片的封裝中 |
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NI持續擴充智慧型相機系列 (2008.09.26)
NI擴充智慧型相機產品系列，NI 1744、NI 1762，與NI 1764智慧型相機具有更高的處理速度與影像解析度，為嵌入式機器視覺解決方案提供更強大的選項。
新款NI 1744智慧型相機具有533 MHz PowerPC與高解析度影像感測器，可擷取最高1.3百萬畫素(1280x1024)的影像 |
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德積科技推出2.4GHz的RF收發器晶片 (2008.09.25)
德積科技(MuChip Co.,Ltd.)於近期內發表2.4GHz的RF收發器晶片MU2400，該晶片擁有低成本、低耗電量、高整合度、高傳輸速率等特色，可提供1Mbps傳輸速率的無線應用。
MU2400是一款GFSK無線發射接收器，具有可規劃的頻率合成器，以及整合的壓控震盪器，並將電感和濾波器整合至一個4×4mm2QFN封裝的晶片上 |
