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安森美推出整合EEPROM的溫度傳感器 (2008.12.05)
安森美半導體(ON)推出來自近期收購Catalyst半導體而得的溫度傳感器新產品線的第二款產品——CAT34TS02。這款新元件結合了12位(另加標記位)數位輸出溫度傳感器和2千位元組(Kb)串行存在檢測(SPD)電子可讀寫可編程唯讀記憶體(EEPROM) |
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NB銷售衰退 晶片廠也連帶受影響 (2008.12.05)
外電消息報導，受全球經濟衰退的影響，筆記型電腦市場也開始出現需求減緩的現象，同時也衝擊到相關晶片供應商的銷售。預計第4季將下滑5%~10%。
投資公司FTN Midwest Securities資深晶片分析師JoAnne Feeney表示，經濟不景氣已經蔓延到了NB市場，並將產生兩種影響 |
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視覺化PLM系統導入半導體應用仍困難重重 (2008.12.04)
視覺化是產品生命週期管理系統（PLM）發展的重點之一。該系統訴求能提供設計者與管理者先進的3D圖像，為產品及零組件建立3D模型，以提高產品的管理和分析能力，進而加速產品上市的時程 |
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美研發新型薄膜太陽能電池 轉換效率提高50% (2008.12.04)
外電消息報導，美國麻省理工學院(MIT)發表一種新的太陽能電池技術，可將薄膜太陽能電池轉換效率提高50%，加上使用較少的矽原料，因此也有助於降低生產成本。
據報導 |
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分析:2009年晶片市場10大預測 (2008.12.04)
外電消息報導，數位分析師日前針對2009年全球晶片市場的發展趨勢進行了預測，選出10項最重要的晶片市場發展。其中已虧損兩年的AMD被認為將有希望翻紅，而專注於獨立繪圖顯示晶片的而Nvidia，則可能陷入成立以來最大的困境 |
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話說2020年 (2008.12.04)
工研院IEK、資策會MIC與經濟部技術處於週三（12/3）舉行了一場「2020全求創新與技術趨勢展望」國際研討會。會中邀請了包含經濟部、中華經濟研究院、哥本哈根未來研究院、資策會MIC、工研院、IEK與Robin Williams博士等專家與會，共同針對2020年的全球發展與技術趨勢，以及台灣產業的永續發展作探討 |
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海力士可能考慮融資貸款來因應虧損 (2008.12.03)
外電消息報導，由於記憶體晶片價格持續滑落，加上全球景氣衰退的因素，全球第二大記憶體晶片供應商海力士，正在考慮採取融資籌款的方式，來因應未見好轉的虧損狀況 |
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橫看ST產品與市場策略 (2008.12.03)
在全球經濟不景氣的情況下，ST仍活躍地推出不同種類的產品，除了產品線齊全、技術領先而能適時推出市場需求的產品外，在區域經營、策略聯盟與配合產業環境調整定位的商業模式，也是相當值得參考的地方 |
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台灣CMOS MEMS技術發展與現況 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相較於過去的CMOS而言，更為複雜，從國外廠商大多均使用自有半導廠生產可得知。CMOS-MEMS要從設計、生產、製程處理、封裝、測試從上而下的成功整合，其難度絕對遠大於過去的CMOS專業分工 |
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MEMS運動感測元件之技術淺談 (2008.12.03)
本文以下將以加速度計為主，淺介其市場技術、製程技術、技術指標和發展趨勢，同時也藉此文介紹工研院目前之研發技術與未來在慣性運動感測元件技術開發上之佈局。 |
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MEMS運動感測器的技術與應用趨勢 (2008.12.03)
消費性電子市場並不是塊人人可吃的餅，除了產品的生命週期短、對外型與尺寸十分要求外，在上市時程和成本價格更是斤斤計較，因此，欲投入該市場的半導體公司無不竭盡所能，在技術與策略上進行攻防，希望能在此一競爭激烈的市場上，取得一張亮麗的成績單 |
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MEMS運動感測器技術現況與系統設計要領 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多價值，導入3軸加速度計的消費性產品，可以做出截然不同的應用功能，這類感測元件充滿了應用的潛力，最大的限制就是設計者的想像力。運動感測器還只是MEMS元件裏小小的一個類型，其中適合手持設備應用的新興技術還有許多種，跨機、電（甚至光、熱）領域的技術整合也是未來必然的發展趨勢 |
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整合WiMAX與LTE的4G晶片將於明年上市 (2008.12.03)
外電消息報導，市場研究公司ABI Research日前表示，新一代整合WiMAX與LTE的4G多模單晶片預計將在2009年上市。而該晶片的問世，將會替無線設備商和系統營運商帶來更多的營收 |
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Femtocell 技術可滿足分散型網路的多媒體流量需求 (2008.12.03)
事時變遷，幾十年足以使網路發生重大變革。如今的網路與早期網路相比已不可同日而語。上述早期網路的各種特點都不復存在。儘管有線線路基礎設施仍在數據網路中發揮重要作用，且於今後將保持其作用，但接入方式已日益向移動式技術轉移，而無線技術更突顯優勢 |
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車用壓力感測器的設計與製造 (2008.12.03)
汽車應用可靠穩固壓阻式感測器的設計與製造是艱鉅的任務，經過多年的嘗試錯誤與修正，工程師們已開發出適合汽車應用的實用做法與技術，為了幫助並啟發在這項技術上努力的工程師們，本文將討論幾個設計上的訣竅以供參考 |
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英特爾與日立合作開發高性能固態硬碟 (2008.12.03)
外電消息報導，英特爾（intel）與日立（Hitachi）於週二（12/2）共同宣佈，雙方將合作開發用於電腦伺服器、工作站與儲存系統的固態硬碟（SSD）產品。
報導指出，根據雙方的合作內容 |
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盛群推出HT86BXX新一代語音微控制器 (2008.12.03)
盛群半導體推出HT86BXX新一代語音微控制器（Enhanced Voice MCU），成員包括了HT86B05、HT86B10、HT86B20、HT86B30、HT86B40、HT86B50、HT86B60、HT86B70、HT86B80、HT86B90，語音容量範圍從36秒到1152秒，Voice ROM容量由96KByte到8MByte |
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夢想起飛 實現理想 第四屆盛群盃圓滿落幕 (2008.12.03)
由盛群半導體主辦的「第四屆盛群盃Holtek MCU創意大賽」於11月15日在明志科技大學圓滿落幕，競賽當日來自全國大專校院共118隊參賽隊伍，指導老師與學生、各界貴賓超過550人與會 |
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富積電子成功導入致茂工廠製造資訊整合系統 (2008.12.03)
日商FDK集團成員之一的富積電子日前宣布與致茂電子合作導入製造執行系統。富積電子已於台灣桃園廠區內成功導入致茂電子Sajet MES製造執行系統（MES；Manufacturing Execution System），大幅提高製造品質管理及生產效率 |
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家庭數位內容匯流需求將帶動NAS產品成長 (2008.12.02)
由於網路應用普及和資料備援儲存的觀念興起，使得NAS(Network Access Storage)網路儲存產品在企業端的應用漸受重視。根據IDC的統計資料顯示，目前NAS儲存市場的年複合成長率可維持14%的成長，而預計2008年的市場規模也可達30.8億美元 |
