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R&S通過AGPS和5G NR FR2毫米波性能測試 推動5G LBS發展 (2020.10.23)
5G NR和位置服務（LBS）測試和量測大廠Rohde & Schwarz（R&S）宣布，在使用5G毫米波（mmW）傳輸資料的同時，該公司已驗證了輔助GPS（AGPS）在商業行動裝置中的性能。這項功能現在可用於Rohde & Schwarz TS-LBS定位服務測試系統 |
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NEC攜手ADI 提供Rakuten Mobile 5G O-RAN大規模MIMO方案 (2020.10.23)
NEC與Analog Devices, Inc.(ADI)日前宣佈合作，共同為Rakuten Mobile設計出適用於5G網路的大規模MIMO天線無線電單元。該無線電單元採用ADI第四代寬頻RF收發器解決方案，可實現高精度大規模MIMO，並具有5G開放式vRAN（虛擬無線存取網路）介面，可滿足Rakuten Mobile端對端全虛擬化雲端原生行動網路之需求，透過3 |
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SEMI：9月北美半導體設備出貨再創新高 (2020.10.23)
國際半導體產業協會（SEMI）今(23)日公布最新出貨報告（Billing Report），2020年9月北美半導體設備製造商出貨金額為27.5億美元，較2020年8月最終數據的26.5億美元相比上升3.6%，相較於去年同期19.6億美元則上升了40.3% |
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迎接嵌入式運算巨變 Arm攜手微軟推動邊緣裝置AI開發工具 (2020.10.23)
Arm本月初首次舉辦Arm DevSummit 2020線上會議，發表了其硬體發展藍圖及全新升級的軟體開發環境，更將於11月4日至5日於線上舉行Arm DevSummit 2020台灣場，逐一分享更多技術細節與應用說明 |
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Volkswagen MEB平台採用NXP電池管理方案 增加續航里程 (2020.10.22)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）執行長Kurt Sievers在NXP Connects 2020線上峰會的開幕主題演講中，宣佈與Volkswagen針對電動汽車（Electric Vehicle；EV）展開合作。
Volkswagen已在其創新MEB平台採用恩智浦電池管理系統（Battery Management System；BMS），幫助增加續航里程、延長電池使用壽命並提高安全性 |
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鎖定工控、車用、物聯網 新唐2020 MCU新品發表會即將開展 (2020.10.22)
後疫情時代，微控制器大廠新唐科技持續創新，除推出工業級、車用、物聯網等多樣微控制器平台。產品線廣度包括 8051、Cortex-M0、Cortex-M23、Cortex-M4、Arm9核心。更提供完整的軟體、硬體、韌體開發環境，有效地協助客戶加速產品研發與量產 |
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威訊、愛立信與高通聯手 實現5.06Gbps的5G峰值 (2020.10.22)
隨著威訊（Verizon）上週宣布同時推進5G技術部署與創新的消息，威訊、愛立信與高通技術公司合作完成全球創舉，率先展示達成5.06Gbps的5G峰值，持續推動5G技術發展。利用5G毫米波頻譜與載波聚合技術，結合頻譜多個波段，提升無線網路數據通訊傳輸效率 |
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AIoT商機爆發 資策會攜手國際大廠布局潛力股 (2020.10.21)
人工智慧(AI)結合物聯網(IoT)的AIoT是現今全球重視的科技議題，為展現台灣智慧化應用的轉型商機，在經濟部工業局指導下，財團法人資訊工業策進會(資策會)參與10月21至23日的「2020台灣灣國際人工智慧暨物聯網展」 |
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高通XR企業計畫成員雙倍成長 加速多元垂直產業市場創新 (2020.10.21)
高通旗下子公司高通技術公司今日宣布，其高通XR企業計畫（Qualcomm XR Enterprise Program）自2019年企業穿戴式技術高峰會（Enterprise Wearable Technology Summit 2019）揭幕以來，參與成員數已增加一倍 |
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意法半導體收購功率放大器和射頻前段模組企業SOMOS半導體 (2020.10.21)
意法半導體進一步提升獨立和基於STM32的網路連線解決方案的研發業務能力
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布併購SOMOS半導體（SOMOS）的資產。總部位於法國Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的無晶圓廠半導體公司，專門研發矽基功率放大器和射頻前端模組（RF Front-End Module，FEM）產品 |
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工研院攜手新思成立AI晶片設計實驗室 縮短50%開發時程 (2020.10.21)
工研院與新思科技攜手合作，成立人工智慧晶片設計實驗室（AI Chip Design Lab），21日舉辦揭牌記者會，期望透過此實驗室之成立，提供AI晶片設計之基礎軟硬體資源，降低AI晶片設計門檻，加速台灣AI晶片發展 |
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Deca攜手ADTEC Engineering 強化用於2μm小晶片縮放的AP技術 (2020.10.21)
先進電子互聯技術提供商Deca今日宣佈，已與ADTEC Engineering簽訂協議，以加入其最新的AP Live網路。本次合作將便於ADTEC將AP Connect模組嵌入其最新的2μm鐳射直接成像（LDI）系統中，以即時的方式，在本機上處理獨特的Adaptive Patterning（AP）設計 |
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是德提交3GPP協定測試案例 驗證IP多媒體子系統的5G NR裝置 (2020.10.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布已率先提交協定測試案例至3GPP，以驗證支援IP多媒體子系統（IMS）的5G New Radio（NR）裝置。這是基於利用是德科技符合性測試工具套件，以及高通科技（Qualcomm Technologies）下一代 Snapdragon 行動平台的智慧型手機測試裝置 |
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美光全新LPDDR5 DRAM的多晶片封裝 uMCP5即將量產 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存（UFS）多晶片封裝uMCP5。美光的uMCP5現已準備進行量產，該產品在緊密設計的封裝中結合高效能、高容量和低功耗的記憶體和儲存空間，使智慧型手機能夠以更快的速度和功耗效率處理資料密集型5G工作負載量 |
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TrendForce：CREE擬出售LED業務謀轉型 (2020.10.20)
LED大廠CREE 繼2019年轉出照明業務後，於今(20)日宣布擬將旗下LED業務以3億美元出售給SMART Global Holdings(SGH)。TrendForce旗下光電研究處指出，近年LED產業中國廠商靠著產能和成本優勢迅速崛起 |
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ST多彈性可配置雙通道I/O-Link和SIO雙模收發器簡化感測器連線 (2020.10.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）L6364收發器為IO-Link設備連線帶來更多彈性。除了DC/DC轉換器和雙模UART收發器之外，新產品還提供兩條通訊通道，可以設定為雙輸出，提升驅動電流強度 |
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資策會攜手30家產學研共組聯盟 搶運動產業轉型商機 (2020.10.20)
隨著民眾重視健康概念，運動人口持續成長，據財政部統計，全台健身房2012年僅有128家，截至2020年已突破600家。當台灣正掀起一股運動健身熱潮下，運動結合科技打造新型態智慧健身房已是發展趨勢；另一方面 |
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Dialog非揮發性電阻式RAM技術 授權格羅方德22FDX平臺 (2020.10.20)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池與電源管理、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)方案及工業邊緣計算方案供應商，今天與特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)聯合宣佈，已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM（CBRAM）技術達成協議 |
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盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品 (2020.10.20)
盛美半導體設備（ACM Research，Inc.）宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列，滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備，可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等製程 |
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格羅方德助IoT及穿戴裝置創新 發揮22FDX平台自適基體偏壓功能 (2020.10.20)
特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日在其主辦的全球技術論壇(GTC)歐洲、中東和非洲(EMEA)場次中宣佈，將通過先進的22FDX平台專門的自適基體偏壓(Adaptive Body Bias；ABB)功能，進一步推進物聯網(IoT)和穿戴式裝置市場的創新 |
