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力旺攜手聯電推出新興非揮發記憶體ReRAM矽智財 (2021.11.04)
力旺電子與聯電(UMC)今日宣布，力旺電子的可變電阻式記憶體（ReRAM）矽智財已成功通過聯電40奈米認證，支援消費性與工業規格之應用。
力旺電子的ReRAM矽智財於聯電40奈米製程驗證成功，充分顯示力旺不但在傳統非揮發記憶體矽智財產品線穩居領先地位，也在新興非揮發記憶體技術研發佈局有成 |
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西門子與台積電深化合作 3D IC認證設計達成關鍵里程 (2021.11.04)
西門子數位化工業軟體，日前在台積電 2021開放創新平台 (OIP) 生態系統論壇中宣布，與台積電合作帶來一系列的新產品認證，雙方在雲端支援 IC 設計，以及台積電的全系列 3D 矽晶堆疊與先進封裝技術（3Dfabric）方面，已經達成關鍵的里程碑 |
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搭載晶心RISC-V處理器 耐能智慧邊緣運算晶片KL530進入量產 (2021.11.04)
邊緣運算(Edge AI)方案供應商耐能智慧(Kneron)，與RISC-V嵌入式處理器商晶心科技，今日共同宣布，耐能智慧下世代AI智慧邊緣運算晶片KL530已正式量產，其採用晶心的D25F處理器，它包含高效的流水線、強大的Packed-SIMD DSP 擴充指令及符合 IEEE754 的高性能單/雙精度浮點RVFD擴充指令集 |
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2022年DRAM產值達915億美元 下半年止跌反漲 (2021.11.04)
根據TrendForce研究顯示，2022年的DRAM供給位元成長率約18.6%，然而由於目前買方庫存水位已偏高，加上2022年需求位元成長率僅17.1%，明年DRAM產業將由供不應求轉至供過於求，但在寡占市場型態下，整體產值並不會大幅下跌，預估2022年的DRAM總產值將達915.4億美元，年增微幅上升0.3% |
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Diodes推出超高功率密度充電器整體解決方案 (2021.11.04)
為提升智慧型手機充電器及筆記型電腦變壓器等多樣消費性電子產品應用，Diodes公司推出一款三晶片解決方案，可提升超高功率密度USB Type-C power delivery (PD) 系統的效能。AP43771V USB Type-C PD 解碼器相容於 PD3.0、PPS Rev 3.0、V1.2 (TID – 4305)及Qualcomm Quick Charge QC4/QC4+/QC5 (QC20201127203) 等多項通訊協定 |
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TI全新升降壓轉換器具備整合式超級電容器充電功能 (2021.11.03)
德州儀器 (TI) 發表具 60 nA 超低靜態電流 (IQ) 的全新雙向降壓/升壓轉換器，IQ 僅為同級升壓轉換器的三分之一。TPS61094降壓/升壓轉換器整合了適合超級電容器充電的降壓模式，並提供超低 IQ，和常用混合層電容器相比，工程師能讓電池續航力延長達 20% |
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美光推出1z 製程GDDR6 記憶體 效能最高達512GB/s (2021.11.03)
美光科技今日宣布，推出高性能 16Gb/16Gbps GDDR6 記憶體解決方案，可搭配採用 AMD RDNA 2 遊戲架構的 AMD Radeon RX 6000 系列顯示卡使用。該款最新版 GDDR6 記憶體使用美光的先進 1z 製程技術，可以達到最高 512GB/s 的系統性能 |
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助半導體產業減少生態足跡 蘋果加入愛美科研究計劃 (2021.11.03)
愛美科（imec）宣布，蘋果（Apple Inc.）已加入 imec 全新永續半導體技術和系統 (SSTS) 研究計劃。SSTS計劃是第一個號召整個IC價值鏈的利益相關者的計劃，以預測在晶片技術定義階段做出的選擇對環境的影響，並透過使用具體可靠的模型和詳細的碳足跡分析，幫助IC製造業減少其生態足跡 |
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工研院眺望2022產業發展趨勢 淨零碳排為打造永續之必要 (2021.11.03)
工研院為協助產業超前掌握市場趨勢，打造永續競爭力，自今（3）日起至12日展開為期八天的「眺望2022產業發展趨勢研討會」。首日論壇以「淨零永續下的全球價值鏈重組商機」為主軸 |
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雙引擎駛向AIoT市場 宜鼎集團挑戰營運新高峰 (2021.11.03)
在AIoT（智慧物聯）時代，數據的取得與應用是實現智能系統的根本之道，因此如何透過先進的儲存方案來優化運行的效能，將是發展AIoT一大關鍵。而因應AIoT的應用需求，宜鼎國際（Innodisk）啟動了雙引擎的營運策略，將以創新的儲存技術和豐富的生態系服務，挑戰營運新高峰 |
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李長榮化工打造循環材料創新基地 落實綠色循環經濟願景 (2021.11.03)
李長榮化工由總經理劉文龍領軍研發團隊，展現研發中心成立3年來階段性里程碑，並宣布該中心將持續透過科學創新翻轉資源運用之道，朝向亞洲循環材料創新領導者的目標邁進，打造地球綠色永續未來 |
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意法半導體公布2021年第三季財報 (2021.11.03)
意法半導體（STMicroelectronics；簡稱ST）公布依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）所編制之截至2021年10月2日的第三季財報。
意法半導體第三季淨營收32億美元，毛利率為41.6%，營業利潤率達18.9%，淨利潤為4.74億美元，稀釋每股盈餘51美分 |
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Bird與u-blox合作智能人行道保護方案 減少微型交通設備行駛風險 (2021.11.02)
環保電動交通方案商Bird今天宣布，由Bird首創的智能人行道保護技術。這項技術是由Bird和u-blox共同設計和開發，是一種感測器融合（sensor fusion）解決方案。整合於Bird 電動車輛的智能人行道保護裝置，被用來防止微型交通設備騎行於人行道上 |
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安森美完成收購GT Advanced Technologies 強化碳化矽實力 (2021.11.02)
安森美(onsemi)，於美國時間11月1日宣佈，已完成對碳化矽(SiC)生產商GT Advanced Technologies（「GTAT」）的收購，確保和增加SiC供應的能力。
安森美的客戶將受益於GTAT在晶體生長方面的豐富經驗，及其在開發晶圓就緒的SiC方面令人嘆服的技術能力和專業知識 |
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筑波與SENSORVIEW攜手 連接5G毫米波整合方案 (2021.11.02)
筑波科技代理SENSORVIEW提供mmWave / 5G天線及RF測試線。SENSORVIEW 公司利用新材料/技術和設計技術融合在下一代 5G 和物聯網移動通信中，為客戶提供具有創造性和競爭力的解決方案 |
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工研院與英國牛津儀器合作 推進半導體先進量測 (2021.11.02)
經濟部技術處，協同英國在臺辦事處，共同促成工研院與英國牛津儀器(Oxford Instruments)合作，簽屬前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作備忘錄，規劃整合工研院與牛津儀器的共同研發能量，布局下世代半導體檢測實力 |
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VMware與戴爾科技分拆完成 以獨立公司繼續合作 (2021.11.02)
VMware和戴爾科技集團宣布，已完成VMware與戴爾科技集團的分拆。VMware從戴爾科技集團分拆出來，讓VMware執行多雲戰略時有更大的自由度，同時簡化資本結構和管理模式，並擁有額外的營運和財務靈活性 |
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以蜂巢式物聯網感測器解決碳氫化合物加工業隱藏管線的腐蝕問題 (2021.11.02)
在蜂巢式物聯網連接技術的支援下，無線感測器技術可以為石油和天然氣加工業及以煉油廠查看管線末端的狀況。 |
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3D 霍爾效應感測器如何為自動系統提供精確且即時的位置控制 (2021.11.02)
自主移動機器人可自動執行非技術性任務，像是在倉庫中運輸材料。它們的車輪內裝設位置感測與速度控制等高精確系統，以便在工廠或倉庫裡安全有效率地移動，可優化製造流程，提升產出量及生產力 |
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EPC推出40 V eGaN FET 因應高功率密度電訊、網通和運算解?方案 (2021.11.01)
EPC推出了40 V、1.3 m?的氮化鎵場效應電晶體 （eGaN FET），元件型號?EPC2067，專?設計人員而設。EPC2067比MOSFET更小、更高效、更可靠，適用於高性能且空間受限的應用。
宜普電源轉換公司（EPC）是增?型矽基氮化鎵功率電晶體和積體電路的全球領導者 |
