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CTIMES / 電子產業
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P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
借助自行調適系統模組 加速邊緣創新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到邊緣和終端,使智慧城市和自動工廠得以實現。這些應用需具備極高的可靠性並提供高效能,同時也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必須要能靈活應變,才能在現在和未來以最佳方式實現AI技術
破解5G基地台迷思 評估大規模MIMO的電磁波效應 (2021.10.21)
大規模MIMO技術被視為未來5G網路的關鍵推手。導入這項技術,勢必要針對電磁場暴露進一步研發新的建模與預測方法,本文介紹歐洲首場3.5GHz大規模MIMO系統現場試驗所使用的電磁波測量方法
u-blox Announces Ultra-compact, Feature-rich Bluetooth Low Energy SiP (2021.10.20)
u-blox has announced the ANNA-B4 module, a feature-rich, ultra-compact Bluetooth 5.1 system-in-package (SiP). ANNA-B4 targets applications in harsh environments such as smart lighting networks and industrial circuit breakers as well as indoor positioning use cases in manufacturing sites, warehouses, hospitals, and smart cities
TrendForce看2022年:6G與太空市場將漸抬頭 (2021.10.20)
市場研究機構TrendForce,今(20)日舉行「2022年集邦拓墣科技產業大預測」線上研討會。會中指出,2022年晶圓代工12吋產能將年增約14%;此外,電信商也將著眼6G技術;太空也將成為新戰場
u-blox SiP低功耗藍牙模組ANNA-B4適用於工業及室內定位應用 (2021.10.20)
u-blox推出ANNA-B4模組,這是一款超精巧尺寸且功能豐富的藍牙(Bluetooth) 5.1系統級封裝(SiP)模組。ANNA-B4鎖定惡劣環境的應用,例如智慧照明網路和工業斷路器,以及製造現場、倉庫、醫院和智慧城市的室內定位使用案例
Phillips-Medisize增強產能 帶動醫療技術創新 (2021.10.20)
Molex莫仕旗下的Phillips-Medisize是藥物傳遞、診斷和醫療技術裝置設計和製造領域的公司,該公司宣佈擴大全球製造業務,以擴充的產品設計、開發和製造能力,簡化顛覆性產品和解決方案的交付
【新聞十日談#16】你也可以上太空,全民瘋衛星時代來臨! (2021.10.20)
前進太空的成本大幅下降後,意味著人們可以自由探索的世界將從大氣層之下,轉移到大氣層之上。而這一道疆界被突破之後,人們的眼界就會出現顛覆性的不同,這會對人類生活帶來什麼改變嗎? 而目前最快將來臨的,就是低軌道衛星的應用
微軟亮相新雲端技術 攜MIH、台電、裕電為電動車產業鋪路 (2021.10.20)
台灣微軟今日於「台灣國際智慧移動展」展示最新 Microsoft Azure 雲端技術應用,並攜手MIH電動車開放平台和MIH聯盟生態系,提供高度安全的雲端原生解決方案。 微軟此次揭露創新雲端技術應用
趨勢科技與MIH為電動車開發安全打底 (2021.10.20)
趨勢科技與MIH Consortium共同宣布,為了兼顧汽車安全及資訊安全,攜手建構全球首創以安全為設計基礎的「EVKit」電動車開放平台。 未來的電動車主流是透過軟體定義,應用人工智慧,大數據及車聯網,以提供各式各樣創新的個人化駕駛體驗
Arm合作夥伴已出貨達2000億顆晶片 (2021.10.20)
根據 Arm 最新統計,Arm 的矽晶圓合作夥伴累計出貨量已達 2000 億顆晶片,達到全新的里程碑。從 0 到 2000 億顆的晶片出貨量僅歷時 30 年多一點時間,而近五年的數量更呈現巨幅的成長,現今 Arm 架構晶片的生產數量接近每秒 900 顆,許多晶片已是定義現代科技產品的重要元素
大聯大友尚推出基於onsemi與Sunplus產品的影像辨識USB Camera方案 (2021.10.20)
零組件通路商大聯大控股旗下友尚集團推出基於安森美(onsemi)AR0234CS感測器和淩陽科技(Sunplus)SPCA26xx主控晶片的影像辨識USB Camera解決方案。 隨著智能化變革讓各行各業對於影像產品的需求也日漸增長
英飛凌SLS37 V2X硬體安全模組為車聯網通訊保障安全 (2021.10.19)
現今汽車的通訊介面在有線或無線的數量與日俱增,隨著電氣化、自動駕駛和聯網汽車等發展趨勢,諸多的新挑戰也因應而生,這些通訊通道形成新的攻擊面讓系統變得脆弱
TrendForce:需求收斂 2022年NAND Flash市場進入跌價週期 (2021.10.19)
根據TrendForce調查顯示,隨著NAND Flash採購動能進一步收斂,第四季合約價將轉為小幅下跌0~5%,終止僅兩個季度的上漲週期。面對市場後續走勢以及供應鏈長短料問題將影響供給方的擴產規劃,而後續的需求走勢仍是觀察指標
SEMI:全球矽晶圓出貨量看漲 一路延續至2024年 (2021.10.19)
SEMI(國際半導體產業協會)今(19)日發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告,看好全球矽晶圓產業前景,預測出貨量一路走強至2024年。2021年矽晶圓出貨量也較去年同期大增13.9%,來到近14,000百萬平方英吋(million square inch, MSI)的歷史新高,這波漲幅又以邏輯、代工和記憶體部門為最大宗
艾邁斯歐司朗推出VCSEL 3D手勢識別新品 提升AR/VR互動體驗 (2021.10.19)
艾邁斯歐司朗日前擴展了旗下的3D感測產品組合,新推VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)模組 ─ Bidos P2433 Q。得益於艾邁斯歐司朗的Bidos P2433 Q等元件,各種手勢都可以被更可靠且準確地捕捉到,因此基於3D感測技術的應用將極大受益,比如機器視覺、臉部識別、擴增現實和虛擬實境(AR/VR)等
應用材料公司推出新電子束量測系統 (2021.10.19)
應用材料公司發布獨特的電子束 (eBeam) 量測系統,提供大量元件上、跨晶圓和穿透多層結構進行圖形量測與控制的新攻略。 先進晶片是一層一層建構起來的,其過程中數十億個結構的每一個都必須被完美地圖案化 (patterned) 和對準,才能製造出具有最佳電性的電晶體和互連架構
思科:八成台灣中小企業在過去一年感受到網路威脅 (2021.10.19)
思科最新調查顯示,包含台灣在內的亞太區中小企業正暴露在網路安全威脅下,並較過去更擔憂遭到網路攻擊。根據調查結果,59%受採訪的台灣中小企業在過去一年曾遭到網路攻擊,而這些網路攻擊導致超過一半(68%)中小企業的客戶資訊被盜用,落入惡意行為者手中
不怕水的電容觸控感測器一招搞定! (2021.10.19)
本文帶領讀者瞭解如何在設計中規避水珠的干擾,以及電容式觸控感測器設計選型應用中的一些小技巧。
意法半導體和Blues Wireless合作 加速嵌入式採用蜂巢技術 (2021.10.18)
意法半導體(STMicroelectronics)與電信設備供應商Blues Wireless宣布合作成果。五款意法半導體產品將被使用於Blues Wireless的Notecard系統級模組(System-on-Module,SoM)解決方案,其能以極低的成本加速開發用於連線資產的蜂巢物聯網解決方案
康和資訊通過ISO 27001驗證 全方面保障政府企業資訊安全 (2021.10.18)
精誠集團子公司康和資訊導入ISO/IEC 27001:2013資訊安全管理系統(ISMS),正式取得國際驗證機構SGS台灣檢驗科技公司的專業稽核團隊驗證,展現康和資訊對資訊安全的重視與保護客戶機敏資訊的承諾

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