CTIMES - 電子產業

Cadence發表業界首款小晶片和先進封裝3DIC平台加速系統創新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布，正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台，為業界首個全面、高容量的3D-IC平台，將設計規劃、實現和系統分析，整合在單個且統一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台，可支援Cadence第三代3D-IC解決方案，通過熱完整性、功率和靜態時序分析能力，提供以系統級PPA表現，使之在單一小晶片(chiplets)中發揮效能

Digi-Key與QuickLogic建立全球合作關係 (2021.10.13)
Digi-Key Electronics 宣布與 QuickLogic Corporation 建立全球合作夥伴關係，將透過 Digi-Key 商城提供其低功率、多核心 MCU、FPGA 與嵌入式 FPGA、語音與感測器處理產品。無廠房半導體公司QuickLogic透過其開放式可配置運算(QORC)計畫擁抱開源FPGA工具

Digital Electricity加速現今智慧世界技術數位化轉型 (2021.10.13)
在快速成熟的人工智慧 5G 無線網路和物聯網 (IoT) 系統的推動下，全球數位化轉型進展順利，這些系統部署數十億款智慧邊緣感測器，將即時資料發送至雲端。但您是否曾停下來思考過我們要如何為所有這些裝置和技術提供動力？位於羅德島東格林威治的配電產品製造商VoltServer

貿澤與Molex合作全新內容流探索天線多方應用 (2021.10.13)
在工程師致力於設計未來的物聯網裝置時，天線在提供必要連接功能方面至關重要。貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Molex合作推出全新的內容流網站，專門介紹新世代天線，以及這類天線適用的5G、物聯網 (IoT)、無線連線和汽車設計等眾多應用

Digital Electricity技術改變能源傳輸的未來 (2021.10.13)
配電產品製造商VoltServer透過具有專利的獨特 Digital Electricity技術改變能源傳輸的未來，該技術使用低成本的現成資料線，在長達 2 公里的遠距離間安全傳輸高達 2kW 的電源

室內定位啟動創新位置服務新應用 (2021.10.13)
精確定位已經成為零售、物流、城市規劃與休閒活動的必要條件。室內定位可以在室內環境中，為一或多個人和物體進行精準定位。未來室內定位將在商業化環境和個人生活中開啟全新的應用方式

是德與蔚來汽車合作協助驗證電動車5G與車聯網連接性 (2021.10.12)
是德科技（Keysight）是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布中國純電動車製造商蔚來汽車（NIO），選用是德科技解決方案驗證5G與車聯網（Cellular vehicle-to-everything，C-V2X）連接性

西門子推出適用類比、數位及混合訊號IC設計的mPower電源完整性方案 (2021.10.12)
西門子數位化工業軟體今天推出 mPower 電源完整性軟體，此軟體是業界首款也是唯一一款能為類比、數位及混合訊號 IC 提供幾乎無限可擴充性的 IC 電源完整性驗證解決方案，即便對於最大規模的 IC 設計，也可支援全面的電源、電遷移（EM）與壓降（IR）分析

Ansys和蘋果開發首款雲端射頻安全測試模擬解決方案 (2021.10.12)
蘋果（Apple）與Ansys合作，針對Apple MagSafe模組技術開發者，發表首款射頻安全測試模擬解決方案。該創新技術無須實體原型或昂貴RF安全認證軟體，不僅降低成本，亦加速開發者認證流程

大聯大友尚集團推出基於ST產品的數位電源解決方案 (2021.10.12)
大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於意法半導體（ST）STEVAL-DPSTPFC1的數位電源解決方案。數位技術在電源控制方面的應用是電源工業最重要的變化之一。在這個節能減排已成為大勢所趨的時代，電源應用被要求具備更高的效率與更嚴格的規範，相比于傳統電源礙於硬體限制，難以達成某些規範要求，數位電源更具有優勢

美光推出全新 7400 NVMe SSD 為資料中心實現 PCIe Gen4 性能 (2021.10.12)
美光科技今日宣布推出採用 NVMe協定的 Micron 7400 SSD，提供領先業界且具彈性的尺寸設計、PCIe Gen4 性能和頂尖安全性，以滿足資料中心高工作負載量的儲存需求。透過此系列產品，美光提供最廣泛的主流資料中心固態硬碟（SSD）的選擇

由台積代工 xMEMS世界首款TRUE MEMS揚聲器進入量產 (2021.10.12)
xMEMS Labs(美商知微電子)今天宣布，世界首款單晶片MEMS揚聲器Montara現已投產。與台積電合作生產，Montara已通過了所有效能與可靠度驗證。英華達(IAC)也宣布，其自有品牌泫音(Chiline)將率先採用Montara，打造旗艦級的TWS(真無線藍牙)入耳式耳機產品

2022年需求將小於供給 DRAM產業將進入跌價週期 (2021.10.12)
根據TrendForce表示，隨著後續買方對DRAM的採購動能收斂，加上現貨價格領跌所帶動，第四季合約價反轉機會大，預估將下跌3~8%，結束僅三個季度的上漲週期。而在買賣雙方心理博弈之際，後續供給方的擴產策略，與需求端的成長力道將成為影響2022年DRAM產業走勢最關鍵的因素

Digi-Key獲選為METZ CONNECT的年度經銷商 (2021.10.12)
Digi-Key Electronics 獲得 METZ CONNECT 的肯定，評選為 2020 年度經銷商。該公司是高品質產品的製造商，可將 PCB 的通訊能力延伸到基礎架構環境。 METZ CONNECT 頒發此獎項給 Digi-Key，是因為在成長與合作夥伴的模式下竭誠付出，進而拓展 METZ CONNECT 多元化產品組合在全球的品牌曝光率

英飛凌模組和晶片技術為陽光電源352千瓦光伏解決方案添動力 (2021.10.12)
隨著最新1500伏光伏串列式逆變器SG350HX的推出，陽光電源公司 (Sungrow) 提供新的解決方案，其最大輸出功率為352千瓦。因此，與其上一代逆變器相比，新的逆變器的輸出功率大幅增加了約40%

CEVA、博通和VisiSonics發佈耳用3D空間音訊設計方案 (2021.10.12)
全球無線連接和智慧感測技術的授權許可廠商CEVA，與無線通訊解決方案領域廠商博通集成電路公司(Beken Corporation)和3D空間音訊技術廠商VisiSonics共同合作，將提供完整的3D音訊參考設計方案，能夠快速部署支援空間音訊的耳機和真無線身歷聲(TWS)耳塞，用於遊戲、多媒體和會議應用

疫後經濟翻轉局勢創新創業聚合資源謀商機 (2021.10.12)
創新創業群如何在破壞的時機裡找到切入點，選對需求主題，技術扎根，甚至匯聚整合資源勇闖國際市場，擴大業者開展能見度與鏈結國際將成為重要課題。

從原理到實例：詳解SiC MOSFET如何提高電源轉換效率 (2021.10.12)
本文以Cree/Wolfspeed的第三代SiC MOSFET為例，分析其效率和散熱能力方面的優勢，並說明如何使用此類元件進行設計。

Microchip發表高精度參考電壓(Vref) IC 為汽車應用提供極低的漂移 (2021.10.11)
用於汽車和工業應用的擴展級溫度範圍的參考電壓IC需要低漂移、高可靠性和高效能。Microchip Technology Inc.宣佈推出一款高精度參考電壓（Vref）IC，以高性價比滿足這些需求

高通攜手OEM業者推出Windows 11原生PC雙Wi-Fi電競用戶端 (2021.10.11)
高通技術公司攜手生態系企業和OEM廠商，透過支援高通FastConnect系統的Windows 11 PC，為具延遲敏感的電競、生產力和學習應用領域，重新定義對無線連網體驗的期待。採用高通四個空間串流同步雙頻（DBS）設計的雙Wi-Fi用戶端，可同時使用多個Wi-Fi頻段和天線實現超越傳統單頻段連線的效能