CTIMES - Asic

TI推出工業驅動控制SoC支援數位和類比位置感測器 (2015.11.24)
德州儀器（TI）推出支援類比與數位位置感測器的晶片上解決方案。全新的TMS320F28379D和TMS320F28379S微控制器（MCU）是TI的C2000 Delfino MCU產品組合的擴展產品；在與 DesignDRIVE Position Manager 技術組合使用時，可以實現與位置感測器的簡單對接

用程序控制建構最佳製程 (2015.10.30)
現在各種產品精細度要求愈來愈高，對製程要求也愈來愈嚴苛，而運動控制不但講究即時與精準，同時對於動作之間的往返週期，也必須盡可能縮短。

凌力爾特多相DC/DC控制器適用於高電流FPGA、ASIC及處理器 (2015.08.20)
凌力爾特 (Linear)日前發表雙組輸出多相同步降壓DC/ DC控制器LTC3877，元件具備6位元電壓識別（VID）控制，可達到10mV的輸出電壓步進解析度，這是針對精密輸入電壓要求供電FPGA和ASIC的必要功能

意法半導體微型反射鏡大幅提升感知運算精確度 (2015.04.07)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與英特爾（Intel）攜手合作感知運算計畫（Perceptual Computing Initiatives）；意法半導體將為這一專案提供微型反射鏡（micro-mirror）及控制元件

還要更小 Lattice再推iCE40 UltraLite (2015.03.04)
單就FPGA市場而言，Lattice（萊迪思半導體）在市場上的發展可謂有目共睹，自2012年推出iCE產品線後，接著在2013與2014年推出不同版本來因應市場需求，而在2015年，Lattice又推出iCE40 UltraLite，希望進一步擴大市場份額，而截至目前為止，該系列產品的出貨量已經超過兩億五千萬顆，不難想像該系列產品受到歡迎的程度有多高

Atmel推出航天航空應用的下一代抗輻射混合信號ASIC (2015.02.13)
Atmel公司發佈下一代抗輻射（rad-hard）混合訊號專用積體電路（ASIC）平台，面向航天應用領域提供功能卓越的高密度解決方案。本次發佈的ATMX150RHA採用150nm製程基於絕緣矽（SOI）生產，進一步擴展了Atmel自身抗輻射解決方案的產品組合

Xilinx宣布400萬邏輯單元元件出貨提供等同五千萬以上ASIC邏輯閘 (2015.01.23)
率先出貨的Virtex UltraScale VU440 FPGA適用於新一代ASIC及複雜SOC原型設計與模擬仿真美商賽靈思（Xilinx）宣布400萬邏輯單元元件出貨，可提供等同於5,000萬以上ASIC邏輯閘，元件容量更比競爭產品高出4倍

創意電子與景略半導體合作投入16奈米FinFET+晶片開發 (2015.01.12)
結合先進的SerDes IP及ASIC開發專業技術，提供高性能網路解決方案創意電子（GUC）與全球高速串聯解串器創新技術廠商景略半導體（Credo Semiconductor）運用台積電（TSMC）的16奈米FinFET+製程技術，共同合作開發高性能網路矽晶設計解決方案

Xilinx率先量產20奈米FPGA元件 (2014.12.24)
美商賽靈思（Xilinx）宣布旗下Kintex UltraScale KU040 FPGA元件成為投入量產的20奈米元件。這款全新的20奈米產品可讓客戶享有產品提前上市的優勢。中階的Kintex UltraScale元件以ASIC級架構為設計基礎

意法半導體新款無塵防水壓力感測器採用全壓塑封裝 (2014.12.15)
目前有越來越多的消費性電子產品與穿戴式裝置中整合了壓力感測器，例如智慧型手機、平板電腦、運動手錶、智慧手錶以及手環等。使目標應用實現樓層識別（floor detection）與適地性服務（location-based services），提高航位推測（dead-reckoning）的準確度，為天氣分析器、健康與運動監控器等智慧型手機應用程式（apps）創造更多機會

Mentor Graphics推出用於PCIe 4.0的新驗證IP (2014.12.10)
Mentor Graphics（明導國際）宣佈新的MentorEZ-VIP PCI Express可即時使用的驗證IP。這一新的驗證IP（VIP）可將ASIC和FPGA設計驗證的測試平臺整合時間減少多達10倍。驗證IP旨在通過為常見協議和架構提供可複用構建模組來減少工程師構建驗證平臺所花費的時間

Cadence數位解決方案協助創意電子完成1.8億邏輯閘SoC設計 (2014.10.21)
創意電子採用Cadence Encounter數位設計實現系統在台積16奈米FinFET Plus製程完成首件量產設計定案益華電腦（Cadence）與創意電子宣布，創意電子在台積電16nm FinFET Plus （16FF+）製程上，採用Cadence Encounter數位設計實現系統完成首件高速運算ASIC的設計定案（tape-out）

TI：不用演算法也能完成工業馬達設計 (2014.07.22)
就工業領域而言，馬達所能涵蓋的應用層面相當廣泛，從一般的風扇、液體或是氣體的傳送、水泵、機器手臂或是輸送帶等，都會是馬達可以派上用場的地方。TI（德州儀器）馬達事業部現場應用工程師Bruce Liu表示

EDA雙雄強攻驗證領域 (2013.11.26)
隨著年度即將進入下半年，一如往常，EDA（電子設計自動化）大廠也會有較為積極的動作，除了Cadence開始佈局生態系統外，在產品佈局上也開始往驗證領域有所著墨，巧的是

[評析]MCU挫咧等可編程晶片攻進Sensor Hub應用？ (2013.11.04)
智慧型手機的興起，連帶使得感測元件的重要性也跟著水漲船高，像是MEMS領域的三軸加速度計、陀螺儀與磁力計等，都可說是智慧型手機的標準配備。也因為如此，諸如ST（意法半導體）或是TI（德州儀器）都提出了以MCU（微控制器）來處理感測器元件所帶來的資訊，這種概念就被統稱為「Sensor Hub」

思科：就硬體架構設計上華為只是跟隨者 (2013.08.20)
網路相關的軟硬體建設，一直以來都是各行各業相當頭痛的問題，然而隨著網路速度不斷提升，加上相關的網路服務也不斷增加，「網路」對於各行各業的重要性，只有增加再增加

解析賽靈思2.5D FPGA：堆疊式矽晶互連技術 (2011.10.27)
何謂2.5D？賽靈思的Virtex-7 2000T FPGA究竟是個什麼樣的技術？賽靈思全球品質控管和新產品導入資深副總裁暨亞太區執行總裁湯立人表示，由於3D IC技術目前還有許多問題，仍未進入量產階段，預計還需2-3年時間技術才會成熟，因此在這次新產品上選擇使用2.5D IC堆疊技術

2.5D堆疊技術！賽靈思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商賽靈思(XILINX)利用首創的2.5D堆疊式矽晶互聯技術，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩爾定律對單顆28奈米FPGA邏輯容量的限制。 Virtex-7 2000T是首款採用2.5D IC堆疊技術的應用

Gartner:今年半導體產業將成長5.1% 達3150億美元 (2011.06.23)
國際研究暨顧問機構Gartner表示，受惠於智慧型手機和平板裝置的成長帶動，預計2011年全球半導體營收將達3,150億美元，較2010年的2,990億美元成長5.1%。Gartner第一季時原本預測半導體產業今年的營收年增率可達6.2%

ST發佈針對網路應用的下一代SoC 32奈米設計平台 (2010.06.08)
意法半導體（ST）於昨日（6/7）宣佈，針對設計研發最先進的網路特殊應用IC的32奈米技術平台已正式上市。這款全新32奈米系統單晶片設計平台，採用意法半導體的32LPH（低功耗高性能）製程，是首款採用32奈米塊狀矽的串列器-解串列器IP