 |
以測試量測技術優勢 安捷倫進入ASIC市場 (2003.05.02)
安捷倫近日表示將以其晶片設計能力，鎖定幾家大擁有在運算、儲存和網路方面的ASIC市場之OEM廠，以投入進入ASIC市場。個人系統業務部ASIC產品部副總裁暨總經理James Stewart表示 |
|
英特爾ASIC部門暫停接受新訂單 (2003.01.23)
根據外電報導，英特爾（Intel）ASIC部門已停止接受客戶訂單，該公司亦考慮該部門未來走向。英特爾發言人表示，英特爾正評估將業務發展成一個獨立的事業部，或重新定位為公司內部的業務；在沒有結論以前，英特爾暫時不接受新的訂單 |
|
英特爾擴大IP授權合作 大舉進軍ASIC市場 (2002.11.20)
據網站 SBN 報導，英特爾 (Intel) 專司開發 ASIC 的部門將擴大與第三方 IP 所有權人合作，授權使用其 IP。此舉將使英特爾大步跨進系統單晶片 (Soc) 市場，直接與 Agere、IBM、巨積 (LSI Logic)、意法微電子 (STMicroelectronics) 及其他 ASIC 廠商競爭 |
|
Rambus第三季營收成長3％ (2002.10.14)
根據外電消息，雖然景氣不佳，Rambus的營收與上季相比，仍有不錯的成長表現。近日Rambus公佈今年第三季財務報告，據Rambus估計營業入收達2448萬美元，較上一季成長3％，但比去年同期衰退12％ |
 |
台灣IC設計服務發展現況與趨勢 (2002.10.05)
雖然全球設計服務的市場規模仍持續擴大，但IC設計服務業的進入技術門檻並不高，因此在激烈競爭下，業者找唯有加強提昇本身的技術層級，使其有能力承接利潤較高的高階產品訂單 |
|
高容量PLD元件的模組架構設計 (2002.09.05)
在今日的系統級設計中，設計者把系統劃分為功能區塊或「模組」。為管理與整合這些模組的性能，需要新的PLD設計方式，而採用模組架構的設計流程是設計、驗證和最佳化百萬門級晶片的最有效方式 |
|
選擇ASIC、FPGA、DSP設計無線電系統的準則 (2002.08.05)
ASIC、FPGA和DSP的應用領域呈現相互重疊的趨勢，使設計人員必須在軟體無線電架構設計中重新考慮元件選擇策略問題。本文從可程式性、整合度、開發周期、性能和功率五個方面論述了選擇ASIC、FPGA和DSP的重要準則 |
|
在高效能DSP應用中使用PLD (2002.08.05)
使用PLD來進行數位訊號處理（DSP）已經更加頻繁，我們可以在許多種產品之中發現PLD的蹤跡，PLD比DSP處理器、ASSP與ASIC提供了更多無可比擬的優勢，設計師可以規劃PLD邏輯，採用像DSP處理器一樣地用平行或序列方式來處理複雜的程序 |
 |
Design Service將整合各層級技術 (2002.07.11)
隨著IDM大廠在研發與銷售的考量，以及各式IP無法由一家公司獨立研發的情形下，部份IC設計業務對外發包；形成產業分工形態精細、產業聚落規模龐大的現象。設計層級也可分為兩大部份 |
|
數位消費性產品之FPGA應用 (2002.01.05)
今日，由於其所具備低成本和高彈性的特點，FPGA已經找到一個廣泛應用的根基，而此應用是需要重新可程式編譯，以檢測因應不斷持續變化的標準，和符合新一代數位消費性市場的需求 |
|
IC設計演變與觀察 (2002.01.05)
分析FPGA的發展狀態時，萊迪思半導體(Lattice)業務部經理蘇奎錦表示，由於SOC的需求，可程式化邏輯元件將成為相當重要的一環。 |
|
台積電聯電代工領域擴張 (2001.10.30)
台積電、聯電代工領域廣度不斷提升，近期接獲南韓LG電子、德國Micronas數位電視晶片訂單，以0.18微米混和訊號製程投片，合作範圍並延伸到特殊用途積體電路 (ASIC)。
聯電10月初與德國IC大廠Micronas合作，以0.18微米製程，生產全球首顆類比/數位混合式電視解碼器晶片，開始跨足數位電視晶片代工領域 |
 |
3COM推出新的企業網路解決方案 (2001.10.17)
3Com昨日推出高效能的企業網路解決方案，運用可堆疊模組化區域網路(Local Area Network，LAN)交換器，與網路介面卡(Network Interface Cards，NICs)為建構基礎。同時，這款企業級交換器以ASIC技術為產品開發基礎，以銅質電纜和光纖通道為傳輸基礎，以易於使用、簡單操作的產品特色，可協助助客戶快速達到更高的投資報酬率 |
|
挑戰系統單晶片SoC設計新世代 (2001.03.05)
當設計模式跨入SoC型態後，TTM會主導產品的計劃與開發時限。半導體廠商的技術藍圖，均表明「設計分享」為規劃未來方向的最高方針。設計再利用在短程中可領先對手；中長程來看則是生存的必備之路 |
|
智原科技推出嵌入式記憶體SOC之解決方案 (2000.09.26)
智原科技於日前推出「嵌入式記憶體SOC之解決方案」( Embedded Memory SOC Solution )，並發表最近完成的0.35μm Embedded EEPROM Standard Cell Library，邁出智原提供Embedded Memory SOC Solution的一大步，此IP同時也提供ASIC客戶使用 |
|
ST Nera合作開發互動式數位通訊市場解決方案 (2000.09.22)
STMicroelectronics (ST)公司日前宣佈正式與Nera公司合作開發新興互動式數位通訊市場解決方案，兩家公司計畫開發提供衛星數位STB(Set-Top Box)完整互動寬頻解決方案所需的晶片組與相關軟體 |
|
科雅團隊發揮高度設計功力 (2000.08.24)
如同智原科技為聯電的代工客戶提供ASIC(特殊應用積體電路)設計服務一般，一家由前台積電ASIC部門工程師創立的科雅科技，雖然與台積電無正式結盟關係，但因技術團隊對台積電在製程上的設計規則相當熟稔 |
|
飛利浦獲Rockwell Collins列為最佳優選ASIC供應商 (2000.07.19)
飛利浦半導體(Philips)日前宣佈，該公司成為Rockwell Collins公司的「最佳優選ASIC供應商」。
Rockwell Collins是一家為軍用和商用航空器開發和生產集體導航電子系統的業者。由Rockwell Collins所評估的這一ASIC優良定位是對VLSI技術公司的ASIC能力的認可 |
|
Altera宣布可編程系統單晶片設計的嵌入式處理器整合策略 (2000.07.03)
Altera日前宣布該公司在可編程系統單晶片(SOPC)設計方面的嵌入式處理器整合策略及規劃藍圖，並發布了新的Excalibur嵌入式處理器解決方案。Altera獲得MIPS科技公司和ARM公司的授權使用業界領先的處理器架構 |
|
SOPC的未來之路備受矚目 (2000.04.01)
參考資料： |
