CTIMES - Asic

惠普NB採用Cypress電容式觸控感測器解決方案 (2007.05.25)
Cypress Semiconductor宣布惠普採用Cypress PSoC CapSense產品，並將其應用在HP Compaq多種筆記型電腦系列的內部觸控感測介面上。Cypress CapSense解決方案不但能為介面提供流暢及無雜訊脈衝的使用者經驗，也能控制筆記型電腦中的LED指示燈，以節省機板空間及成本

工研院與IEEE合辦之VLSI-DAT在新竹揭幕 (2007.04.25)
由工業技術研究院（ITRI）、國際電機電子工程師學會（IEEE）所共同舉辦國際超大型積體電路設計、自動化與測試（VLSI-DAT 2007）研討會，今起（25日）一連三天在新竹國賓飯店舉行

快速有效的SoC開發設計平台 (2007.04.24)
SoC（System-on-a-Chip，系統單晶片）由於其內涵豐富、應用範圍廣，較難給出準確定義。從狹義角度來看，它是將系統關鍵元件整合在一塊晶片上；從廣義角度而言，SoC是一個微小型系統，如果說中央處理器（CPU）是大腦，那麼SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統

開放式IP加密流程能讓業界互通 (2007.04.10)
電子設計流程中仍缺乏一套讓業界互通的加解密標準，造成不同的IP及EDA供應商各自採用不同的自訂方案，導致不同組織中大量的支援負擔，這對使用者很困擾，而且導致不一致性

掌握多媒體消費電子新商機 (2007.03.26)
2007年由Globalpress主辦、在美國加州Monterey所舉行的第五屆電子高峰會已經圓滿落幕。為期4天的會議當中，各家IC設計大廠決策者與技術代表，協同來自歐盟、美國與亞洲將近60名的新聞從業人員

智原影音平台AS 鎖定可攜式消費性電子市場 (2007.03.14)
智原科技正式推出FIE7020影音平台ASIC，鎖定中國與台灣地區日漸蓬勃發展的可攜式影音消費性應用市場。近來具有影片播放功能的MP4播放機，延續MP3播放機在全球蔚為風潮，而延長播放時間及提供高品質高解析度的多種影音編解碼格式，則成為在此競爭激烈的市場勝出的主要關鍵

Altera HardCopy結構化ASIC獲三洋電子採用 (2007.01.09)
Altera公司宣佈，三洋電子有限公司PLV-Z5系列家用投影機繼續採用Altera的可編程邏輯解決方案，其高畫質影像使該產品獲得了大獎。三洋在最新的PLV-Z5家用投影機中利用Altera的HardCopy結構化ASIC系列和Nios II嵌入式處理器進行影像處理，增強影像功能

虹晶推出結構化ASIC SoC平台設計服務 (2006.04.26)
虹晶科技宣佈推出結構化ASIC(Structured ASIC) SoC平台設計服務。透過此設計方法，客戶只要變動部分METAL光罩層，即可程式化Metal Programmable Block (MP Block)區域，成為設計所需要的元件、記憶體或 I/O

U3智慧性隨身碟內建M-Systems ASIC積體電路 (2005.10.27)
快閃資料儲存裝置創新領導廠商，同時是U3 LLC共同創辦人的M-Systems，27日宣布開始供應知名廠商U3智慧型隨身碟以進行銷售。透過以往奠定於USB快閃隨身碟（USB Flash Drive，UFD）系列的成功基礎上，M-Systems U3智慧型隨身碟，可提供消費者隨時隨地安全儲存、讀取與管理個人資訊及應用程式等效能

Altera HardCopy II結構化ASIC (2005.02.02)
Altera公司發表了HardCopy II產品系列，這是它的下一代結構化ASIC解決方案。HardCopy II元件是業界最具競爭力的結構化ASIC，具有獨一無二的FPGA前端設計法則，並提供每一百萬ASIC門的成本可低至15美元

Mentor 推出Catapult C Synthesis演算法合成工具 (2004.06.26)
Mentor Graphics推出Catapult C Synthesis，能利用無時間性C++語言 (untimed C++) 產生高品質暫存器轉移層級 (RTL) 描述的演算法合成工具，速度最快可達到傳統人工方式的20倍。有了Catapult C Synthesis，設計人員就能大幅減少RTL的實作時間，改善設計流程的可靠性，同時將硬體縮小

新時代邏輯運算解決方案──PLD (2004.05.05)
對於大多數的系統設計者而言，可利用許多方式來建置邏輯功能，離散邏輯只是解決設計問題的其中一個選項；而可程式化邏輯元件的問世，為IC設計業者提供了一個更具彈性的選擇

Kawasaki針對ASIC市場推出新策略 (2004.03.29)
EE Times網站報導，日本半導體大廠川崎微電子（Kawasaki）日前公佈該公司將推出Matrix ASIC策略；該計畫旨在讓客戶把程式庫與ASIC設備內不同的電晶體高度、不同的電晶體閾值電壓和不同的架構混合搭配

Structure ASIC行不行？ (2004.03.25)
相信有些人已注意到去年才冒出的一個新名詞 - "Structure ASIC"，它是ASIC業者所提出的新解決方案，有意搶攻今日ASIC與FPGA之間的一大片空白市場。它的概念很簡單，既然標準電路單元（Standard Cell）的ASIC途徑太過僵化

擁抱電子產業新現實 (2004.03.25)
數位化消費性電子（DC）取代PC成為電子產業成長驅動力的地位已經確立，然而，因DC產品對於尺寸、成本、設計時程、耗電等因素更為敏感，因此業者還得經歷一段摸索、嘗試的學習時期

Structure ASIC行不行？ (2004.03.05)
相信有些人已注意到去年才冒出的一個新名詞 - "Structure ASIC"，它是ASIC業者所提出的新解決方案，有意搶攻今日ASIC與FPGA之間的一大片空白市場。

挑戰深次微米時代之ASIC/SoC設計 (2003.10.05)
在IC製程邁向深次微米與奈米等級發展的趨勢下，SoC與ASIC之設計也開始面臨許多挑戰；本文將探討深次微米/奈米時代晶片設計必須克服的種種瓶頸，以及目前IC服務業者可在此一領域之中扮演的角色

智原舉辦科技論壇並宣佈IP Mall正式啟動 (2003.09.10)
由設計服務業者智原科技主導之台灣第二家矽智財交易中心（IP Mall）於9月9日正式宣佈開幕，不同於稍早創意電子之IP Mall開幕時與HP聯合舉行的大型媒體發表會，智原以舉辦科技論壇的形式，除宣佈該公司IP Mall正式啟動，亦發表多項智原之新產品與先進技術

ASIC光環不再，設計業者該怎麼辦？ (2003.07.05)
隨著SoC設計方法逐漸成為主流，未來的ASIC勢必與SoC合為一體，走向完整系統化的設計。

高速ASIC設計整合SerDes之測試挑戰 (2003.07.05)
隨著系統邁向更高的速度發展，業者將多種元件整合為系統單晶片，因此須於IC與背板之間移動大量資料，促使許多廠商將SerDes整合至其ASIC與其它大型晶片。建立一套支援同步設計、整合、預先整合測試及生產測試的模式，將協助巨集單元供應商與其客戶擁有更好的效能表現，並能以更低的成本與更短的上市時程推出產品