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國研院攜手新思科技 打造下世代半導體製程研發環境 (2021.11.25)
國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）與新思科技（Synopsys）日前簽訂合約，引進該公司Sentaurus TCAD與Quantum ATK模擬工具，提供台灣學術界免費使用，讓台灣學術界享有與產業界同步的半導體製程研發環境，以加速開發下世代關鍵半導體製程技術，並培育優質人才 |
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上海先楫半導體攜手晶心科技 推出最強即時RISC-V微控制器 (2021.11.24)
上海先楫半導體(HPMicro Semiconductor)與晶心科技(Andes Technology)，今日共同發布目前全球性能最強的即時RISC-V微控制器HPM6000系列。該系列產品HPM6750採用雙Andes D45 RISC-V核心，配置創新匯流排架構、高效的L1 cache和local memory，創下超過9000 CoreMark和4500 DMIPS性能的新記錄，主頻高達800MHz，為邊緣運算等應用提供強大的算力 |
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台達平鎮廠儲能系統加入台電電力交易平台 首月營收破200萬 (2021.11.24)
能源管理商台達今（24）日宣布，為因應能源轉型趨勢佈局，所建置之桃園平鎮廠區5MW儲能系統已於11月1日正式加入台電電力交易平台，投入電力輔助服務市場成為「電力共享」一員，全天候執行要求最嚴苛的dReg0 |
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獲得屏東部落會議通過 台灣科研火箭發射場域將啟用 (2021.11.23)
科技部「短期科研火箭發射場域」22日獲屏東縣牡丹鄉旭海部落會議同意使用。這是台灣太空發展繼今年5月31日「太空發展法」三讀通過後，另一重要里程碑，該發射場域的的啟用，是邁向完備太空基礎設施的第一步 |
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ROHM發表新無線充電模組 簡化天線佈局並縮短研發週期 (2021.11.23)
半導體製造商ROHM今日推出了天線和電路板一體化的小型無線充電模組「BP3621（供電模組）」及「BP3622（受電模組）」，可輕鬆實現SmartTag和智慧卡等小型裝置，及電腦周邊設備的無線充電功能 |
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Astera Labs發表業界首款CXL 2.0 Memory Accelerator SoC平台 (2021.11.23)
智慧系統連接方案商Astera Labs，今日發佈Compute Express Link (CXL) 1.1/2.0互連標準的新產品Leo Memory Accelerator Platform，該平台可為處理器、工作負載加速器及智慧I/O裝置實現強大的共用和擴充分解記憶體(Disaggregated Memory) |
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疫情紅利不再＋物料上漲 2021下半年電視年減12.4% (2021.11.22)
根據TrendForce調查顯示，今年第三季電視品牌出貨量達5,251萬台，季增8.3%、年減14.7%。隨著各國疫苗覆蓋率提升以及整機零售價格漲價，終端電視需求受到抑制，因而出現旺季不旺的情形 |
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聯發科發佈全新智慧電視平台 搶攻8K 120Hz旗艦電視市場 (2021.11.22)
聯發科技今日宣布，推出全世界首款採用台積電7奈米製程的Pentonic 2000智慧電視平台，全力搶攻新一代8K旗艦智慧電視市場。終端產品預計將於2022年在全球亮相。
聯發科技副總經理暨智能家庭事業群總經理張豫臺博士表示，聯發科技在過去二十年積累了豐富的多媒體技術，已成為智慧電視晶片領域的領導廠商 |
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開創智慧能源管理模式 慧景科技獲頒新創事業獎 (2021.11.22)
由經濟部主辦、中小企業處承辦的新創事業獎，為國內唯一成立 5 年內公司才能申請的國家級新創獎項，而主打智慧能源管理技術的慧景科技（thingnario），以創新的營運模式獲頒第20屆新創事業獎 |
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NVIDIA加速技術持續稱霸HPC領域 採用率超過70% (2021.11.21)
上周Supercomputing 21 (SC21) 大會公布了TOP500 排行榜，其355 套系統中超過 70%皆採用NVIDIA的加速技術，在所有新系統的採用比例更超過 90%。相較於六月發表的 TOP500 排行榜中的342套系統 (68%)，又進一步增加 |
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工研院聯手台灣業者 成立異質整合系統級封裝開發聯盟 (2021.11.21)
工研院攜手廠商成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」，希望協助國內產業從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務，讓異質整合技術帶領半導體產業邁入下一個成長高峰 |
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AMD攜手聯發科 開發筆電與桌機Wi-Fi 6E模組 (2021.11.21)
聯發科技與AMD聯手開發推出Wi-Fi解決方案，首款產品為內建聯發科技全新Filogic 330P晶片組的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組。Filogic 330P晶片組將在2022年起搭載於採用AMD新一代Ryzen系列處理器的筆電與桌上型PC，透過低延遲與減少訊號干擾，帶來高速Wi-Fi連結 |
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高通技術推出針對Windows PC打造的Snapdragon開發者套件 (2021.11.21)
高通技術公司宣佈，為Windows on Snapdragon PC 推出商業化的Snapdragon開發者套件（Snapdragon Developer Kit）。此開發者套件在今年夏天高通的線上發表會中首次亮相，是一款超小型且具有成本效益的裝置，專為獨立軟體和應用程式供應商測試和驗證其解決方案而打造 |
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看好工業與車用半導體 TI明年啟動新12 吋晶圓廠興建工程 (2021.11.18)
看好電子產品，尤其是工業和車用市場對半導體的需求，德州儀器 (TI)宣佈，將於明年在美國德州Sherman啟動新12吋 (300 mm)半導體晶圓製造基地興建工程。這個位於北德州的製造基地最多可興建四座晶圓廠，目前第一座和第二座晶圓廠的興建工程將於 2022 年開始動工 |
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元宇宙發燒 2022年VR/AR出貨量達1,202萬台 (2021.11.18)
隨著元宇宙將推動更多廠商投入虛擬世界的建設，TrendForce預估，2022年全球VR/AR裝置出貨量將上看1,202萬台，年成長率達26.4%，其中Oculus與Microsoft依舊分別占據消費與商用市場的領先地位 |
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E Ink元太攜手桃園市 推動視覺友善數位閱讀 (2021.11.18)
電子紙商E Ink元太科技今(18)日宣布，攜手桃園市政府，並擴大號召電子紙生態圈夥伴，以「e啟讀出未來」電子書閱讀器行動圖書館計畫，共同推廣視覺友善的數位閱讀。
由桃園市政府教育局選定市內12所位於偏遠地區、非山區非市區的國中學校、以及1所閱讀績優國中 |
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西門子能源攜手NVIDIA 為發電廠開發工業數位分身 (2021.11.18)
NVIDIA日前表示，發電廠技術供應商西門子能源 (Siemens Energy)，現正使用 NVIDIA Omniverse 平台來建立數位分身，以支援發電廠的預測性維護，每年將可省下 17 億美元的經費。
西門子能源技術組合經理 Stefan Lichtenberger 表示：「NVIDIA 的開放平台加上符合物理原理的神經網路，為西門子能源帶來了極大的價值 |
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台電「電力交易平台」15日正式啟用 展開電業自由化新頁 (2021.11.17)
財團法人資訊工業策進會數位轉型研究所(資策會數位所)宣布，其協助台電公司所建立的「電力交易平台」，於11月15日正式啟用，宣告台灣多元化電力資源交易市場正式運作 |
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康佳特和SYSGO結盟 滿足電腦模組功能安全與安保要求 (2021.11.17)
德國康佳特宣佈與SYSGO（歐洲最大的網路安全應用和即時安全操作系統供應商）建立策略合作夥伴關係，為關鍵系統市場 (例如：工業自動化、醫療、智慧能源、鐵路、商用和自動車輛或建築機械) 提供基於Arm和x86的整套解決方案平臺，這些平臺專門針對功能安全和網路安全要求而定製 |
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義大利卡塔尼亞大學與ST簽署功率電子培訓與研究合作協議 (2021.11.17)
卡塔尼亞大學與意法半導體（STMicroelectronics）宣布簽署一份功率電子教學研究框架協定，以促進學生的學術和職業培訓，鼓勵技術創新研究。
功率電子技術是永續能源未來的關鍵 |
