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Cadence推出終端Tensilica人工智慧平台 加速AI單晶片開發 (2021.09.16)
Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今日宣布，推出了用於加速人工智慧系統單晶片開發的Tensilica人工智慧平台，內容包括三個能夠優化數據和終端人工智慧需求的支援性產品 |
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Digi-Key與Siemens建立合作關係 經銷自動化和控制產品 (2021.09.15)
Digi-Key Electronics 宣布與 Siemens 建立經銷合作夥伴關係，供應 Siemens 廣泛的自動化和控制產品。
Siemens 是高品質「生產自動化」和「控制應用」產品的最大供應商，產業包含汽車製造、資料中心、電子生產、醫療照護、內部物流、食品飲料業、紡織業等 |
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慶祝Qseven問世15周年 康佳特推出搭載i.MX 8M Plus電腦模組 (2021.09.15)
德國康佳特為慶祝Qseven電腦模組問世15周年，推出了conga-QMX8-Plus。這是一款基於恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus應用處理器的全新Qseven模組。此新一代處理器平臺對目前搭載NXP i.MX 6平臺的所有Qseven應用來說是完美升級 |
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友達攜手微星 將Adaptive mini LED技術導入旗艦款創作者筆電 (2021.09.15)
友達光電今日宣布，與MSI微星科技攜手合作，將新一代AmLED（Adaptive mini LED）顯示技術，導入由MSI Creator Z16限量聯名特仕版創作者筆電。此款筆電螢幕採用16:10比例，運用友達AmLED獨家動態調控科技，精緻呈現QHD+超高解析度、超高亮度及廣色域等高規格畫質表現 |
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運用AWS雲端打造數位系統 醫材老廠中衛替品牌再闢新局 (2021.09.15)
在新冠疫情下，口罩成了人人的日常，更是生活的必需品，而CSD中衛所生產的口罩，則是目前台灣能見度最高，也最受歡迎的產品。而中衛能從醫療老廠從醫材老廠，搖身一變成為年輕化的品牌，進而躍上國際舞台 |
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臺美半導體研發聯盟簽署MOU 跨國串聯AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院與臺灣人工智慧晶片聯盟、及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）合作，今（14）日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」（MOU），希望以臺灣AIoT的優勢，加上美國高效能運算發展經驗，攜手強化臺美前瞻半導體技術研發與互補，進一步加深臺美供應鏈合作 |
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友達85吋4K高刷新率電競電視面板 獲2021中科創新產品獎 (2021.09.14)
友達光電今（14日）宣布，其85吋4K 240Hz高刷新率電競電視面板，獲2021年「科技部中部科學園區優良廠商創新產品獎」。
友達推出85吋4K全球最高240Hz可變刷新率電競電視面板 |
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UnitedSiC推出最小導通電阻6mΩ SiC FET 耗損僅競品的一半 (2021.09.14)
碳化矽（SiC）功率元件的應用正快速且廣泛的成長中，尤其是電動車相關的市場，而SiC元件的性能優劣也成為供應商的決勝點。而專注於碳化矽元件技術開發的美商UnitedSiC（聯合碳化矽），今日推出了一款業界最佳的750V SiC FET產品，該元件的導通電阻（RDS on）僅有6mΩ，僅有競爭對手SiC MOSFET產品的一半，並提供了5μs額定短路耐受時間 |
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Digi-Key在Renesas與Dialog完成合併後 將供應其優勢產品組合 (2021.09.13)
Digi-Key Electronics 在此確認將在 Renesas Electronics 與 Dialog Semiconductor 雙方於 2021 年 8 月 31 日宣布完成合併後，繼續並擴大支援雙方的產品組合。
雙方完成合併後立即發揮效益 |
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半導體與光電領軍 科學園區上半年營業額創新高 (2021.09.13)
科技部今(13)日召開「科學園區2021年上半年營運記者會」，會中指出，園區2021年上半年營業額在疫情下，成長達1兆7,128.28億元，較去年同期提升3,447.23億元，成長25.2%；整體出口額高達1兆2,799.92億元，較去年同期成長22.6%；就業人數也增加到29萬5,003人，較去年同期成長3.5 % |
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上太空的台灣種子回來了！將送返中興大學 (2021.09.12)
台灣參加日本主導的「亞洲種子送上太空計畫」（Asia Herb in Space, AHiS），所提供的台灣藜、姬蝴蝶蘭、甜椒及向日葵等4種種子，在太空中旅行了7個月，預定於近日寄至中興大學，並將由中小學生協助展開後續的栽培管理與研究 |
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聯發科推出迅鯤900T 為平板及筆電打造輕薄長效性能 (2021.09.09)
聯發科技今日發佈迅鯤900T，是迅鯤系列行動計算平台的新成員，豐富聯發科在行動計算市場的產品組合，協助平板電腦、可?式筆記型電腦等產品的行動計算體驗升級，搭載迅鯤900T 的平板電腦將於近期上市 |
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TrendForce：2021年全球植物照明LED產值有望達3.99億美元 (2021.09.08)
根據TrendForce最新「2021全球LED照明市場報告-照明級封裝與照明產品趨勢（2H21）」報告表示，受惠於各國政策推動以及北美醫療和娛樂大麻種植市場批量導入LED植物照明設備，激勵2020年全球植物照明LED市場呈現爆發性成長，產值達3.01億美元，年增57% |
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SEMI：2021 Q2全球半導體設備出貨較去年同期大增48% (2021.09.08)
SEMI（國際半導體產業協會）今日指出，2021年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長48%，達到創紀錄的249億美元，相比第一季也有5%的增長。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「HPC、AI與AIoT等新興科技應用對高階處理器與SoC需求不斷成長，帶動晶圓代工產能供不應求，進而推升半導體設備發展 |
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安勤啟動AI共融計畫 攜手南臺灣贏地創新育成基地 (2021.09.08)
安勤科技今日宣布，其AI技術特展暨記者會，將於9月13日至10月2日在臺南贏地創新育成基地正式展開，此次展會聚焦在「探索AI智能技術應用於製造、醫療與零售產業」。
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ROHM啟動CVC活動投資50億日幣 加速開創新事業 (2021.09.08)
半導體製造商ROHM今日宣布，為了加速開創新事業，正式啟動新創企業的企業創投（CVC）活動，並準備了總額高達50億日幣的投資額度。
ROHM指出，所有CVC相關的業務活動，均由2021年1月份新成立的CTO室負責 |
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Boreas觸覺回饋技術 提升智慧手機輸入體驗 (2021.09.07)
電容式觸控螢幕可同時提供輸入裝置和顯示器，是憑藉「融合」方式徹底改變了手機設計的技術之一。但還有一項挑戰仍未解決，就是如何實現有效的「接觸回饋」，也就是說給予使用者某些訊號，讓他們知道其觸控輸入是準確有效的 |
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2022年全球衛星市場上看2,950億美元 台灣電信商漸露頭角 (2021.09.07)
TrendForce今日指出，在低軌道衛星自SpaceX引領話題後，亦帶動更多衛星營運商相繼遞件發射衛星，預估至2022年全球衛星市場產值將有望達2,950億美元，年成長3.3%。
根據TrendForce研究顯示 |
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聯發科啟動大規模徵才 碩士年薪上看200萬 (2021.09.07)
聯發科技看好未來營運前景及因應業務需求，啟動大規模徵才，年底前預計招募逾兩千名好手加入團隊，人數可望創新高，並提供碩士畢業生上看年薪200萬元、博士250萬元的待遇 |
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為OLED和MicroLED提供更高HDR亮度 VESA推出True Black 600 (2021.09.06)
美國視訊電子標準協會（VESA）今日宣布，為其DisplayHDR True Black高動態範圍（HDR）規格與標準，加入全新的600效能等級。
DisplayHDR True Black標準針對有機發光二極體（OLED），及未來的microLED螢幕等自發光顯示器技術進行最佳化 |
