CTIMES - 籃貫銘

2022年搭載Mini LED背光 MacBook Pro出貨將達500萬台 (2021.10.27)
根據TrendForce研究顯示，在蘋果新一代MacBook Pro搶攻高階市場的趨勢下，預估2022年搭載Mini LED背光的筆電出貨量將達500萬台，年成長率達213%。值得注意的是，今年由於OLED供應商三星（Samsung）積極搶攻筆電市場，搭載OLED面板的筆電出貨有望達250~270萬台，市場滲透率約1

艾邁斯歐司朗攜手凱迪仕推出人臉辨識智慧鎖 (2021.10.27)
艾邁斯歐司朗與智慧鎖供應商凱迪仕攜手，推出最新款智慧電子鎖，採用了艾邁斯歐司朗的TMF8801感測器，可將距離資訊輸入臉部識別系統。凱迪仕K20和K20 Max系列產品採用了艾邁斯歐司朗TMF8801感測器

TSIA舉辦首次線上年會唐鳳分享數位社會創新應用 (2021.10.27)
台灣半導體產業協會(TSIA)今日舉辦首次的線上年會，由理事長台積電劉德音董事長開幕致詞，並特邀行政院政務委員唐鳳分享《Digital Social Innovation》專題，同時也由台積電副總經理暨資訊長林宏達主持《公司與企業數位轉型》主題論壇

資策會研發IoT雲霧協作技術助基隆磯釣觀光數位轉型 (2021.10.26)
經濟部技術處委託資策會系統所，投入雲霧運算協作關鍵技術研發，應用於智慧海港領域。在基隆市政府支持下，與冠宇國際電訊技術合作，建立全國第一套近岸娛樂船舶管理系統，助基隆磯釣觀光數位轉型

義電智慧能源與GOGORO合作攜手再生能源與電網整併 (2021.10.26)
義電智慧能源 (Enel X) 與Gogoro今日宣佈，雙方將在台灣運用 Enel X 的虛擬電廠平台與 Gogoro Network 的電池交換平台，協助將更多的再生能源整併入電網。此次專案計畫預計支援台灣電力公司 (TPC) 所營運的在地電網，相關資訊已於台電之記者會上公開

2020年前十大SSD模組廠品牌排名出爐金士頓與威剛仍踞一二 (2021.10.25)
根據TrendForce研究顯示，由於新冠疫情造成生產供應及物流延遲，尤其在2020年第二季起，全球普遍採取封閉管理措施加以因應，導致訂單量急速衰退。因此，2020年全球通路SSD出貨量較2019年衰退15%，達1億1,150萬台

歐姆龍投資達明機器人共同開發智造解決方案 (2021.10.25)
達明機器人股份有限公司(Techman Robot)今日宣布，與歐姆龍株式會社(Omron )進一步強化合作關係。歐姆龍將參與投資本次達明機器人公司發行之壹仟萬股私募普通股，計畫取得達明機器人公司大約10%的股權，雙方未來將共同開發智慧製造解決方案

Rosenberger與ST合作開發獨特60GHz高速非接觸式連接器 (2021.10.25)
意法半導體（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，開發非接觸式連接器，用於工業和醫療設備的超可靠近距離點對點全雙工數據交換。 Rosenberger創新的非接觸式連接器 RoProxCon利用意法半導體的60GHz射頻收發器ST60A2高速傳輸數據，不受連接器的移動、震動、旋轉和污物（濕氣和灰塵）之影響，若為傳統的插銷與插座則可能導致連線故障

研華攜手貿協與大同公司組智慧電動巴士國家隊 (2021.10.24)
研華22日攜手中華民國對外貿易發展協會與大同公司，一同舉辦智慧電動巴士論壇，期望藉此整合台灣智慧電動巴士產業鏈上下游廠商，打造完整解決方案的國家隊，以搶攻全球低碳公共運輸商機

因應疫情聯發科首次舉行線上家庭日強化員工凝聚力 (2021.10.24)
聯發科技23日舉行一年一度的家庭日活動，但因應疫情今年也採取線上形式，員工以掃描QR Code輸入專屬序號入場，讓員工同時擁有實體享受及網路連結的零距離，開啟新型態員工活動的創意模式

【東西講座】發光記憶體發展潛力高系統端整合是商用關鍵 (2021.10.22)
由CTIMES所主辦的【東西講座】，於今日舉行「發光記憶體的技術原理與商應用潛力」的小型技術講座，由共同發明人台灣師範大學光電所教授李亞儒博士主講。活動除了深度講述此技術的運作原理和潛在應用場景之外，更與親赴現場的產業人士廣泛交流，共同討論此技術如何在系統端進行實踐，以及其他的應用可能

「物聯網智造基地成果展」登場串聯七大跨界創新應用 (2021.10.22)
「物聯網智造基地」首度擴大舉辦「台灣智造跨界串聯 – 物聯網智造基地成果展」活動，於10月22日至23日在華山1914文化創意產業園區開幕。活動期間除規劃「健康照護．醫療．生活」及「智慧製造．傳產轉型」兩大展區、七大主題外

正海集團與ROHM協議合資公司發展碳化矽功率模組 (2021.10.22)
正海集團與ROHM簽署合資協定，將共同成立一間主要經營功率模組事業的新公司。新公司名為上海海姆希科半導體有限公司（HAIMOSIC (SHANGHAI) CO., LTD.），計畫於2021年12月在中國成立，出資比例為正海集團旗下的上海正海半導體技術有限公司佔80%，ROHM佔20%

聯發科與NEC合作推出最新5G CPE和Mi-Fi產品 (2021.10.21)
聯發科技和恩益禧子公司NEC Platforms, Ltd合作，推出首款採用聯發科技T750 5G平台的NEC Platforms 5G用戶終端設備(CPE)和可攜式Wi-Fi分享器(Mi-Fi)產品。這是雙方首次在CPE產品上合作，為使用數位用戶迴路(DSL)、電纜或光纖網路等固網佈建不足的地區，帶來了更便捷好用的5G快速服務，讓郊區農村等偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網路連接

晶心提供SoC設計師線上FPGA開發板探索RISC-V處理器 (2021.10.21)
晶心科技今日宣布推出「AndesBoardFarm」，提供SoC設計人員從自己的電腦遠端取得晶心FPGA開發板及管理軟體的系列工具，讓他們能立即體驗開發AndesCore RISC-V處理器。藉由使用晶心所提供的整合開發環境AndeSight

友達「老實聰明獎學金」推展科普環教有成 (2021.10.21)
友達光電「老實聰明獎學金」16年來助力學子成長，為持續擴大影響力，今年首度攜手「為台灣而教教育基金會」（Teach for Taiwan，TFT），共同推動校園科普環境教育計劃，由TFT計畫成員帶領偏鄉學童進行長時間的深度專題，讓孩子自主學習；同時，今年獎學金以「澆灌希望助學茁壯」為主軸，傳遞多年來每筆善款都是成長的養分

TrendForce看2022年：6G與太空市場將漸抬頭 (2021.10.20)
市場研究機構TrendForce，今（20）日舉行「2022年集邦拓墣科技產業大預測」線上研討會。會中指出，2022年晶圓代工12吋產能將年增約14%；此外，電信商也將著眼6G技術；太空也將成為新戰場

微軟亮相新雲端技術攜MIH、台電、裕電為電動車產業鋪路 (2021.10.20)
台灣微軟今日於「台灣國際智慧移動展」展示最新 Microsoft Azure 雲端技術應用，並攜手MIH電動車開放平台和MIH聯盟生態系，提供高度安全的雲端原生解決方案。微軟此次揭露創新雲端技術應用

TrendForce：需求收斂 2022年NAND Flash市場進入跌價週期 (2021.10.19)
根據TrendForce調查顯示，隨著NAND Flash採購動能進一步收斂，第四季合約價將轉為小幅下跌0~5%，終止僅兩個季度的上漲週期。面對市場後續走勢以及供應鏈長短料問題將影響供給方的擴產規劃，而後續的需求走勢仍是觀察指標

SEMI：全球矽晶圓出貨量看漲一路延續至2024年 (2021.10.19)
SEMI（國際半導體產業協會）今(19)日發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告，看好全球矽晶圓產業前景，預測出貨量一路走強至2024年。2021年矽晶圓出貨量也較去年同期大增13.9%，來到近14,000百萬平方英吋（million square inch, MSI）的歷史新高，這波漲幅又以邏輯、代工和記憶體部門為最大宗