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MIC：2022年5G手機出貨將首度超越4G手機 (2021.09.28)
資策會產業情報研究所（MIC）今日指出，2022年全球智慧型手機出貨將達14.2億台，年成長率3.7%，其中5G手機出貨7.6億台，占比將首度超越4G手機，達53.7%。
MIC於線上研討會上表示，2021年全球通訊產業達6,756億美元（約19兆新台幣），成長率19 |
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TrendForce：2021年筆電出貨可望達2.4億台 (2021.09.27)
根據TrendForce調查顯示，自今年下半年七月起，隨著各國疫苗施打率提升而逐漸解封，進而使整體筆電需求放緩，其中Chromebook衰退約五成。然歐美等消費大國逐漸返回辦公室帶動一波商用換機潮，加上品牌因應塞港問題而提前衝刺第四季出貨，反成為第三季筆電需求的支撐力道，預估2021年整體筆電出貨量將達2.4億台，年增16.4% |
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工研院攜手英商牛津儀器 共同研究化合物半導體 (2021.09.27)
在經濟部技術處的見證下，工研院攜手英商牛津儀器，簽署研究計劃共同合作，將鏈結雙方研發能量，建構臺灣化合物半導體產業鏈發展，搶攻全球市場。
經濟部技術處表示 |
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友達獲選「全球燈塔工廠」 展現第四次工業革命成果 (2021.09.27)
友達今（27）日宣佈台中廠Fab 3獲世界經濟論壇（World Economic Forum）評選為「全球燈塔工廠（Global Lighthouse Network）」，展現友達在第四次工業革命（4IR）的成果。
WEF評選出的「全球燈塔工廠」，是運用自動化、工業物聯網（IIOT）、AI、AIoT、數位化、大數據分析、5G等技術表現優異的智慧工廠 |
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SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展 延期至12月28至30日 (2021.09.27)
SEMI（國際半導體產業協會）於今(27)日宣布，SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展將於12月28至30日，台北南港展覽館 1 館舉辦。
SEMI表示，樂見產業活動逐漸展開，考量台灣在全球半導體產業扮演著最舉足輕重的夥伴角色，為能促進跨界交流發展，SEMICON Taiwan 2021國際半導體展確認於年底登場 |
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NVIDIA人工智慧感知技術攜手ROS社群 加速機器人應用開發 (2021.09.26)
NVIDIA (輝達) 宣布其最新計畫，將為 ROS 開發者社群提供一套感知技術。這項計畫對於想把先進的電腦視覺及人工智慧 (AI)/ 機器學習 (ML) 功能，加入其基於 ROS 架構的機器人應用程式的開發者來說，將能縮短他們的開發時間，並提升執行效能 |
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TI推出最新GaN技術 攜手台達打造高效能伺服器電源供應器 (2021.09.26)
德州儀器（TI）宣佈，其氮化鎵（GaN）技術和 C2000 即時微控制器（MCU），輔以台達的電力電子核心技術，為資料中心開發設計高效、高功率的企業用伺服器電源供應器（PSU） |
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英飛凌PSoC 64標準安全MCU系列通過Arm平台PSA 2級認證 (2021.09.26)
英飛凌科技宣布該公司的 PSoC 64 微控制器 (MCU) 標準安全系列裝置已通過 Arm 平台安全架構 (PSA) 2 級認證。2 級認證包括對 PSA 信任根 (PSA-RoT) 進行實驗室評估，以證明裝置能夠避免可擴充軟體攻擊 |
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2021 RISC-V Taipei Day將登場 聚焦雲端運算、終端AI (2021.09.26)
多核心晶片開發趨勢，讓開源硬體RISC-V處理器架構，從原本的以端點設備為主的使用情境，進一步提升至雲計算系統的核心系統當中。由於RISC-V的彈性架構可提供多樣化的雲端與AI運算客製化晶片設計需求，為讓台灣產業了解未來十年運算架構新商機，台灣RISC-V聯盟（RVTA）將於10月12日以封閉型線上會議方式，舉辦2021 RISC-V Taipei Day |
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Digi-Key獲選RECOM Power 的年度經銷商 (2021.09.26)
Digi-Key Electronics獲得全球轉換器與切換式穩壓器領導廠商 RECOM Power 的認可，成為其 2020 年度經銷商。
此獎項認可 Digi-Key 對 RECOM 過去一年在營利成長、客戶數等層面上的貢獻 |
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瞄準5G應用 宜鼎國際發佈全球首款工業級PCIe Gen 4x4 SSD (2021.09.26)
宜鼎國際，瞄準5G應用，推出全球首款工業級PCIe Gen 4x4固態硬碟，以雙倍容量、雙倍頻寬及雙倍傳輸速率，將積極導入5G基礎設施、mmWave毫米波設備、智慧路燈及AIoT人工智慧物聯網等高階市場應用 |
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施耐德電機以邊緣運算助企業強化數位化競爭優勢 (2021.09.26)
根據麥肯錫一項全球調查指出，許多企業為了提高其市場競爭力，已將數位化的腳步加快3至4年。法商施耐德電機全方位的數位解決方案能逐步改進營運模式，並幫助企業擁有具有競爭力的敏捷、創新與穩定的品質 |
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NVIDIA首度公布在Arm架構伺服器上的AI測試結果 (2021.09.23)
NVIDIA 首度公布在 Arm 架構伺服器上的人工智慧推論效能測試結果，根據今天公布的基準測試結果，NVIDIA 在使用 x86 或 Arm 架構的 CPU 進行人工智慧 (AI) 推論方面取，得最佳成績 |
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Digi-Key協同Tomorrow Lab 推出「發揮天才潛能」系列影片 (2021.09.23)
Digi-Key Electronics 即日起與 Tomorrow Lab 一同推出新的影片系列，名為《發揮天才潛能》。在每個月推出的影片中，一群設計人員與工程師將投入 16 小時的時間，透過以下四個產品發明階段，一同解決日常問題：探索、發想、原型開發與呈現 |
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Ethernity Networks簽署UEP-60產品新供貨合約 (2021.09.23)
電信雲端網路的FPGA資料處理降載方案供應商Ethernity Networks宣布，在成功測試其具備無線綁定技術的UEP-20產品後，該公司已與知名國際無線連接供應商簽署供貨合約。
Ethernity將供應其下一代UEP-60產品作為系統模組，整合於其微波廠商外殼內，包含用於整合無線綁定的微波/毫米波(microwave/mmWave)室內單元路由器模組的客製化UEP-60 |
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西門子Aprisa佈局和繞線方案 獲GlobalFoundries 22FDX平台認證 (2021.09.23)
西門子數位化工業軟體旗下的Aprisa 佈局和繞線解決方案，近日獲得GlobalFoundries(GF)的 22FDX平台認證。雙方公司將協同合作，將 Aprisa 支持技術納入 GF 製程設計套件 (PDK)，以協助共同客戶充分利用 22FDX 平台優勢 |
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庫存持續攀高 第四季記憶體價格將轉跌3~8% (2021.09.22)
根據TrendForce最新調查顯示，第三季生產旺季後，DRAM的供過於求比例(以下稱：sufficiency ratio)於第四季開始升高。此外，除了供應商庫存水位仍屬相對健康外，基本上各終端產品客戶手中的DRAM庫存已超過安全水位，此將削弱後續的備貨意願 |
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提升穿戴醫療性能 ADI推出臨床級生命體徵AFE與微型SIMO PMIC (2021.09.22)
為提升智慧醫療穿戴裝置的性能，同時簡化系統設計的複雜度，Analog Devices, Inc.（ADI）今日宣佈，推出兩款全新的晶片解決方案，包含可量測四項生命體徵的MAX86178三系統生命體徵類比前端(AFE)，以及微型的MAX77659單電感多輸出(SIMO)電源管理IC (PMIC)，助攻智慧穿戴產品的開發 |
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把發光與儲存整合成一個元件！台師大團隊研發可發光記憶體技術 (2021.09.22)
光與電，在電子系統裡一直被視為兩個獨立分開的元件功能。而來自台灣師範大學光電工程研究所的跨國研究團隊，卻打破了這個疆界，他們發現了透過整合可變電阻式記憶體（RRAM）和量子點鈣鈦礦，成功實現了一種同時具備儲存與發光功能的電子元件，為科技應用開啟了新的視野 |
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英飛凌奧地利12 吋功率半導體廠啟用 展現歐洲深耕半導體決心 (2021.09.17)
英飛凌科技（Infineon）今日宣布，正式啟用其位於奧地利菲拉赫的 12 吋薄晶圓功率半導體晶片廠。這座12吋廠採用當今最高的建築工藝，大量的使用再生能源與節能設計，一落成就是座零碳排的現代化廠房，同時它也充分結合了自動化與數位化控制的技術，並使用人工智慧方案來進行維護，以達成最高的營運效率 |
