CTIMES - IC設計業

Epcos AG併購NXP RF MEMS部門 (2008.05.06)
根據國外媒體報導，德國被動元件供應商Epcos AG宣佈收購NXP半導體的RF MEMS部門。Epcos希望藉此併購案進入規模達到300萬歐元的市場。 Epcos在新聞稿中表示，RF MEMS可以協助將手機功耗最多降低25％

Atmel和TimeSys合作提供MCU嵌入式Linux支援 (2008.05.06)
Atmel（愛特梅爾）和TimeSys聯合宣佈，將為愛特梅爾以ARM9為基礎的AT91CAP9可訂製式微控制器提供嵌入式Linux支援。TimeSys為基於2.6.23內核的CAP9提供免費的Linux板級支援組合（Board Support Package；BSP），這非常適合快速驗證設計

Microchip發表單一I/O匯流排串列式EEPROM系列 (2008.05.06)
Microchip推出一系列共十款具備單一I/O匯流排介面的串列式電氣式可抹除唯讀記憶體(EEPROM)元件。其新元件設計是以Microchip專利申請中的UNI/O記憶體元件協定為基礎。11XX010、11XX020、11XX040、11XX080及11XX160能支援從10kHz到100kHz範圍內任何資料傳輸率的單一I/O腳位的EEPROM，也是唯一設有3接腳採用SOT-23最小封裝的1Kbit、2Kbit、4Kbit、8Kbit及16Kbit的EEPROM

強化802.11n寬頻傳輸數位家庭多媒體視訊內容的技術優勢 (2008.05.06)
下一世代無線通訊環境在數位家庭娛樂網路、IP多媒體內容傳輸、以及儲存裝置互通連結等應用領域方面，需要高速傳輸效率、容量大、覆蓋範圍廣且具通訊方便性的通訊標準

專訪：博通 WLAN事業線副總裁Michael Hurlston (2008.05.06)
下一世代無線通訊環境在數位家庭娛樂網路、IP多媒體內容傳輸、以及儲存裝置互通連結等應用領域方面，需要高速傳輸效率、容量大、覆蓋範圍廣且具通訊方便性的通訊標準

英特爾、三星、台積電合作450mm晶圓製造 (2008.05.06)
英特爾、三星與台積電共同宣佈，為了促進半導體產業的持續成長，並維持未來晶片製造及應用的合理成本結構，三家公司達成共識：西元2012年將是半導體產業進入450mm（18吋）晶圓製造的適當時機

先進電子產品用觸控面板技術動向講座 (2008.05.06)
APPLE公司於2007年6月29日開賣的iPhone手機則讓觸控面板產業重新吸引全球關愛目光，以往應用於手機產品的觸控面板以四線電阻式技術為主，而iPhone則改採數位式電容式技術的觸控面板

快捷半導體榮獲龍旗頒發優秀供應商獎 (2008.05.05)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）獲得獨立手機設計公司龍旗控股集團頒發優秀供應商獎。快捷半導體在過去五年多以來，一直在為龍旗的手機設計提供尖端的類比開關解決方案

IBM的45奈米SOI技術將使用Rambus的SerDes IP (2008.05.05)
美國Rambus公司正式宣佈，IBM已經採用了Rambus的SerDes IP內核。據了解，IBM將在其45nm的SOI製程技術中使用此種IP內核。 Rambus的SerDes IP內核採用可延展結構（Scalable Architecture），並支援1.25Gbps～6.4Gbps的資料傳輸速度

手機不久將開始支援HDMI介面 (2008.05.05)
HDMI自從2002年12月發表了1.0版之後，目前已經開始廣泛應用於數位電視、錄影機、AV個人電腦、攝影機及數位相機等行動裝置。據了解，HDMI Licensing, LLC表示，HDMI將很快地應用於手機上

讓儲存效能與耗電問題同時兼顧 (2008.05.05)
如果在採購時只考慮儲存系統的容量成本，那麼您馬上就會面對過量耗電的問題。因此在購買外部儲存系統時，應將系統性能與效能統一納入考慮範圍。

從口袋中掌握繽紛世界 (2008.05.05)
在行動消費經驗漸趨成熟的條件下，為突破多媒體行動瀏覽侷限，各大廠藉由多媒體行動上網平台，提供完整瀏覽網頁結合多媒體視訊的主要應用。高效能的微型行動網路接取裝置在功能上朝向運算應用行動化

多媒體手機的高傳真音訊 (2008.05.05)
行動服務產業供應鏈在2／2.5G時代已面臨了「平均用戶貢獻度」下降的局面。他們的因應措施是積極地鼓勵用戶利用手機消費更多樣的服務，而不只是基本的通話功能，很幸運地，因為而3G的頻寬讓許多高價值的服務得以在現階段落實，讓服務供應業者能從音樂檔案的分享、遊戲下載及視訊串流等功能中創造營收

HP研發出具有記憶能力的電路技術 (2008.05.02)
外電消息報導，惠普（HP）的實驗室已開發出一種新的記憶元件。這種新的記憶技術具有類似人腦的記憶功能，可記住通過元件的電子數目，進而達到記住系統設定的功能，未來將可能改寫目前電腦的設計架構，並大幅提升開機及運作效能

AT&T與Qualcomm合作推出行動電視服務 (2008.05.02)
根據國外媒體報導，電信巨頭AT&T計畫這禮拜針對兩款手機推出可收看10個頻道的行動電視服務，此服務每月收費標準為15美元。 AT&T公司計畫推出採用觸控螢幕設計的LG LGVu手機以及採用傳統按鍵設計的Samsung Access手機，使用行動電視服務的用戶，須與AT&T簽訂為期2年的綁約

Synplicity ReadyIP計劃：在FPGA上的IP保密流程 (2008.05.02)
Synplicity在美國加州聖荷西的嵌入式系統會議上宣布ReadyIP計劃，此計劃目標是著眼於簡化FPGA系統設計中IP取得、評價和使用的流程；ReadyIP計劃亦是一個提供完整FPGA設計實現的通用IP整合的安全流程

慧榮營收創新高 SSD控制晶片獲HP與Dell採用 (2008.05.02)
慧榮科技公佈2008年第一季營收，達5,223萬美元，創首季營收新高，與去年同期相較成長35%。單季出貨量1億1,300萬顆，創歷史新高，較去年同期成長73%，較上一季成長17%。不含酬勞費用(員工認股權證)的毛利率為51.2%

牛津半導體PCI Express裝置獲Axxon訂單 (2008.05.02)
專精於系統互連(System interconnectivity)的牛津半導體公司宣布其第一個PCI Express串聯連接裝置接獲Axxon 訂單，這批大量訂購主要是針對牛津半導體高性能PCI Express兼容產品Expresso系列的OXPCIe952

網路通訊用IC的設計技巧（上） (2008.05.02)
IP網路高速頻寬時代已經來臨，傳統網路配接器（NWA）的封包處理能力備受考驗，針對NWA應用、具備高效能2Gbitps處理能力的網路通訊用微處理器（REAN-CHIP）便因應而生。REAN-CHIP可適用於FTTH＋QoS、家用閘道器HGW、網路配接器NWA等應用環境

掌握混合音頻訊號晶片整合高效能 (2008.05.02)
Wolfson是以使用者的消費需求為基礎，進而規劃總結當前的研發方向，適切地提出符合音訊市場脈動的混合音頻訊號晶片設計產品。Wolfson並不僅自詡成為混合音頻訊號晶片市場具領先優勢的領航者，同時也期許自身能提供比Audio還要更多的的競爭優勢，在市場中出類拔萃