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先進製程可編程晶片的系統應用 (2008.04.10)
雖然大型FPGA的應用愈來愈廣泛，但不表示沒有隱憂，其中結構化ASIC就對FPGA產生威脅，另外多核化的處理器也對FPGA產生威脅。未來，大型FPGA將持續積極使用更先進的製程，持續增加晶片內的電路資源，但同時要對功耗進行收斂，及提升運作速度，如此才能確保前述各項新應用的運用價值 |
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美光將與南亞科技合作50奈米DRAM的設計與開發 (2008.04.09)
美光科技（Micron Technology）和南亞科技（Nanya Technology）共同合資成立了50奈米級的DRAM設計開發公司。據了解，兩公司已經交換備忘錄，在往後幾個月內將正式簽定合作契約，雙方未來將共同進行DRAM的設計與開發，以提高投資效率並強化市場競爭力 |
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Nokia將與瑞士中心合作研發internet of things技術 (2008.04.09)
根據國外媒體報導，全球手機大廠Nokia表示，將與瑞士洛桑、蘇黎士的兩家聯邦技術研究院合作成立一個研究中心，未來Nokia將與來自洛桑理工學院（EPFL）和蘇黎世瑞士聯邦理工大學（ETH Zurich）的科學家們，共同研發如何藉由行動裝置達到順暢的internet of things境界 |
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QuickLogic任命郭大瑋為大中華區業務總監 (2008.04.09)
QuickLogic日前發表新人事任命案，宣佈由郭大瑋（David Kuo）擔任其大中華區業務總監一職。根據此任命案，郭大瑋將負責QuickLogic包括台灣、香港及中國之業務開發、客戶關係維護、以及營運管理 |
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Altera拓展Arria GX產品系列市場 (2008.04.09)
Altera公司宣佈，Arria GX FPGA系列收發器速率達到3.125 Gbps，進一步降低靜態功率消耗，支援更多的序列通訊協定。採用成熟的Stratix II GX架構技術，Arria GX FPGA能夠以較低的價格在大批量應用中實現可靠的訊號完整性 |
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台灣應積極參與Android平台，更需要產業鏈的高度整合！ (2008.04.09)
台灣應積極參與Android平台，更需要產業鏈的高度整合！ |
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貴賓先進雲集 台大舉辦Android開放手機平台論壇 (2008.04.08)
今日（8日）台大博理館舉辦一場開放式手機平台論壇，由台大系統晶片中心邀請產官學研各界、目前正在參與研發Android行動裝置軟體平台的重要代表與會，共同深入探討Android開放式手機平台的發展趨勢與對於落實其商業模式的看法 |
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首次外包 Motorola新3G手機由佳世達代工 (2008.04.08)
根據國外媒體報導，手機大廠Motorola選擇Qualcomm作為2008年底到2009年所推出UMTS 3G手機的主要晶片合作夥伴。
摩托羅拉的行動設備平台技術資深副總裁Alain Mutricy表示，與Qualcomm合作研發UMTS手機，將是重要一步 |
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行動電視接收器預計將於今年下半年問世 (2008.04.08)
第一批能夠接收多種廣播標準節目的設備，將隨著全球第一批真正的行動電視接收器於今年下半年問世。總部位於英國Bristol的Ocean Blue Software公司即將推出它的Azure電視平台，此一平台可在ST Microelectronics的Nomadik運行，可同時支援DVB-H、DVB-T及DVB-SH |
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虹晶科技推出人機介面產品設計之環境開發板 (2008.04.08)
虹晶科技利用自家高效能之PC7210微控制晶片，整合出miniEVB-PC7210及搭配LCD Panel的PDK-PC7210環境開發板，符合目前熱門的人機介面產品設計開發。PDK-PC7210除了內含高速的微控制器PC7210，標準操作時脈可達166MHz外，並支援嵌入式作業系統(uCLinx 2 |
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綠色潮流下汽車金屬零件產業發展契機 (2008.04.08)
在油價高漲、氣候暖化現象加劇的影響下，全球汽車產業以環保為重點訴求，積極發展綠色車輛，以降低車輛對地球環境的衝擊。目前，運輸工具佔全球人致二氧化碳(anthropogenic CO2)排放量約1/4；當中80%的排放來自於陸地交通工具 |
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AnalogicTech推出新款電池充電器IC (2008.04.08)
AnalogicTech發表一款內建過壓保護開關(OVP)的1A線性鋰離子/聚合物電池充電器IC－AAT3783。此元件專為從AC或USB輸入充電4.2V鋰離子/聚合物電池而設計，新充電器IC並具備數位熱管理系統，其能使充電效率達到最高，同時縮短充電時間 |
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VLSI Week國際研討會 (2008.04.08)
VLSI Week國際研討會將於4月21日~25日在新竹國賓飯店舉行，這是一場半導體及IC設計最新進展的年度盛會。
21日VLSI-TSA邀請台積電張忠謀董事長發表「21世紀晶圓廠的重大挑戰」專題演講，討論專業晶圓廠在消費性電子時代如何持續獲利及未來發展的因應策略 |
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半導體異質整合大未來-MEMS新應用 (2008.04.08)
當電子產品走向輕、薄、短、小之際，異質整合系統便成為未來半導體產業發展重要方向，其中微機電系統(MEMS)不僅能將傳統之感測器(Sensor)、致動器(Actuator)等整合成微米尺度的微小單元 |
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3D IC Application 技術研討會 (2008.04.08)
由於3D IC具有低成本、高功能、體積小以及高整合度等多項特性，使得3D IC的相關技術成為全球熱門討論之議題。有鑑於此，工研院『先進微系統與構裝技術聯盟』與正儀實業股份有限公司特別邀請日本Asahi Glass公司之專家來台，共同探討3D IC應用有關之材料、連接、製程與基板等技術的發展狀況 |
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最新可攜式裝置顯示技術剖析 (2008.04.08)
隨著多媒體應用與其他可攜式裝置的逐漸普及，使得中小尺寸平面顯示器市場持續成長。全球先進無線技術與資料解決方案創始者暨領導廠商高通（Qualcomm）深信，無線多媒體服務將是無線產業進化的下一步 |
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車用型數位電視DVB-T標準與應用研討會 (2008.04.08)
我國採行之數位電視規格為歐規DVB-T，以COFDM技術方式克服無線傳播通道先天上的限制，具有行動接收及抗多路徑干擾的功能，故未來在車上即使以 100公里的高速在公路上行駛，仍可享受既穩定又清晰的電視畫面以及多頻道的服務 |
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賽靈思推出創新Virtex-5 FXT FPGA元件 (2008.04.07)
Xilinx(美商賽靈思)公司宣布推出Virtex-5 FXT元件，是首款搭載PowerPC 440處理器模塊、高速RocketIO GTX 收發器、以及專屬XtremeDSP處理功能的FPGA。採用65奈米的Virtex-5 FXT元件是Virtex-5系列元件的第四款平台，提供高效能，協助研發業者降低系統成本、機板空間、以及元件數量 |
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立敏電子推出四通道類比視訊解碼器 (2008.04.07)
立敏電子(Richnex Microelectronics Corp.)推出了數位監控錄影系統(DVR)所需要的四通道類比視訊(NTSC,PAL)解碼IC：RN6240。隨著安控系統性能要求不斷升高，為了使單位通道成本降低，以及滿足更高畫質的需求，前端類比視訊解碼器的品質要求便相形重要 |
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英飛凌推出新型LDMOS射頻功率電晶體 (2008.04.07)
英飛凌科技(Infineon)發表兩款新型LDMOS射頻功率電晶體，適用於無線通訊基礎架構應用領域，例如2.5 GHz至2.7 GHz之WiMAX。這兩款新產品提供之輸出功率峰值可達170瓦，進一步擴大英飛凌為WiMAX領域所提供射頻功率電晶體之產品種類，現有產品功率包括10瓦、45瓦及130瓦 |
