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2008年英特爾上海IDF綜合報導（下） (2008.04.20)
從毫瓦到千兆次運算 從MID到HPC
英特爾資深副總裁暨數位企業事業群總經理Patrick Gelsinger在主題演講中表示，英特爾架構晶片已從MID擴展到高效能伺服器(HPC)。據統計，2007年全球前五大HPC系統中，就有三台採用英特爾Xeon處理器，且在2007年HPC市場所採用的五款處理器中也有四款即為英特爾處理器 |
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賽靈思推出完整設計工具套件 (2008.04.20)
可編程邏輯解決方案廠商Xilinx(美商賽靈思)宣布推出具備單一整合式的10.1版ISE設計套件，讓FPGA邏輯、嵌入式、與DSP設計人員能立即存取賽靈思全系列且具備完全互通性的設計工具 |
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TI升壓轉換控制器推動工業用照明創新 (2008.04.20)
德州儀器(TI)發表一款針對穩壓電流的非同步升壓轉換控制器TPS40211，其可支援4.5-52 V寬輸入(wide-input)電壓，以創新科技邁向工業和建築照明技術里程碑。在2008年4月法蘭克福Light + Building燈光照明暨建築物自動化展中 |
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市場預測Sprint Nextel將推出Xohm WiMAX網路 (2008.04.18)
根據國外媒體報導，美國投資公司ThinkEquity預測，美國第三大行動營運商Sprint Nextel將於今年夏初，推出初始化的Xohm WiMAX網路。
先前ThinkEquity便一直看好Clearwire和Xohm。ThinkEquity在投資者報告中ThinkEquity表示 |
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華邦推出首創單晶片多訊息數位語音錄放晶片 (2008.04.18)
華邦電子推出專為汽車、工業及電信市場所設計的全球首創單晶片、多訊息、數位語音錄放晶片（ChipCorder）—ISD15000 。 ISD15000提供音頻級的錄音/播放、數位壓縮、類比/數位音訊信號路徑；而內建的全方位記憶體管理更包含巨集指令碼、 I2S數位音訊介面、更快速的數位錄音及更高的取樣頻率 |
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盛群新推出HT82A834R USB Audio控制晶片 (2008.04.18)
盛群半導體繼HT82A832R成功應用於各類USB Audio相關產品及網路電話後，最新推出HT82A834R USB Audio MCU。此產品保有原HT82A832R主要的功能及特色，如符合USB 2.0 Full Speed、USB Audio Device Class 1 |
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英特爾伺服器等產品將支援FCoE標準 (2008.04.17)
美商英特爾（Intel）宣佈，未來伺服器、以及支援10GbE的乙太網轉接器（Intel 10 Gigabit Ethernet Server Adapter）系列產品將支援乙太網光纖通道（FCoE）標準。據了解，FCoE在2008年7月前，最遲在2008年內便可分別在Red Hat Enterprise Linux及Windows上使用 |
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安捷倫新量測方案研討會 (2008.04.17)
此研討會涵蓋無線通訊及元件測試之最新解決方案。包括UWB及Wireless USB運用最新型示波器量測，Acqiris使用獨特的ASIC設計於高速數據處理含信號放大、調制與交錯蒐集，以 |
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Linear發表新16位元、105Msps ADC (2008.04.17)
凌力爾特(Linear)發表一款新16位元、105Msps ADC，為高速ADC及FPGA間的數位通訊間建立了簡單的新標竿。LTC2274的新高速2線式串列介面，大幅減少了16位元ADC與FPGA間的資料輸入/輸出(I/O)線數量，將其從16 CMOS 或32 LVDS並行資料線減至單一、自調時脈(self-clocking)、2.1Gbps差動的單對通訊線，因而能釋出寶貴的 FPGA針腳 |
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第四屆盛群盃Holtek MCU創意大賽即將登場 (2008.04.17)
盛群半導體將於2008年11月15日（六）假明志科技大學舉辦「第四屆盛群盃Holtek MCU創意大賽」，本次競賽組別分為一般控制組、玩具組、儀器儀表組、家電車用組、及高中職組等五組，參賽對象包含各大專院校學生以及全國各高中、高職學生 |
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瑞佑LCD晶片通過PFOS/PFOA管制檢測標準 (2008.04.16)
歐盟將於2008年6月27日起實行對於有機氟素化合物PFOS[全氟辛烷磺酸(Perfluorooctane sulfonate)]的禁用指令。依規定成品內PFOS含量濃度超過50ppm的產品將不得銷售，而使用PFOS含量超過1000ppm的半成品或零件也將被列入禁售範圍 |
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全球獨家楊宗緯彩繪版HTC Touch手機義賣 (2008.04.16)
中華電信、HTC將舉辦「全球獨家楊宗緯彩繪版HTC Touch手機義賣記者會」活動，展現愛心不落人後，為弱勢族群點燃生命中的希望與光芒！活動中將推出5款精心設計全球限量獨家楊宗緯彩繪版HTC Touch手機 |
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IT產品多元化發展下-散熱和設計的變革 (2008.04.16)
近年來由於電子產品功能的需求以及輕薄短小的機構設計，使得產品的總發熱量及電子元件的發熱密度快速提升，散熱技術與設計的挑戰日益嚴苛。溫度是影響電子元件的重要參數，若無法提供有效的散熱，將會影響到電子元件與產品之性能及可靠度，甚至縮短使用期限 |
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鉅景科技推出9x9mm Memory MCP產品 (2008.04.15)
鉅景科技(ChipSiP)因應市場產品微型化需求，於四月中將推出更小包裝Memory MCP(9x9x1.2mm)應用於超薄型及多功能數位相機(DSC)市場。擁有豐富的SiP與Memory MCP研發經驗與技術，鉅景10x13mm MCP在2006年開始導入台灣數位相機ODM大廠，並Design Win至知名日系相機品牌，2007出貨量達300萬顆 |
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2007年全球fabless市場銷售收入為530億美元 (2008.04.15)
全球半導體聯盟(GSA)發表了2007年第四季全球半導體資金及財務報告。報告中顯示，2007年全球fabless公司的銷售收入為530億美元，較2006年成長了7%；而IDM的銷售額則佔了2007年半導體總銷售的80% |
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Runcom產品通過WiMAX論壇認證 (2008.04.15)
由旭捷所代理的IEEE802.16e WiMAX單晶片廠商Runcom Technologies在新加坡舉行的WiMAX論壇會議的記者會中宣布其產品及模組已經成功的通過WiMAX論壇的認證。
在針對移動式WiMAX產品的Wave-1認證中測試了Runcom基於RNA200晶片之RNU200CPE移動式用戶端單元(Mobile Subscriber Unit)產品、基頻模組及RNU2000N單波段基地台，皆成功獲得認證 |
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捷通推出低耗電2.4GHz射頻前端模組 (2008.04.15)
由旭捷電子所代理之捷通通訊推出新一代高整合度之無線射頻前端模組積體電路，TM2003. TM2003為採用砷化鉀(GaAs)晶片與LTCC基板技術之2.4GHz高集成射頻前端模組。集成了PA、LNA、RF Switch與其他週邊器件於單一4 x 5mm模組，並已優化適合阻抗為50甌姆之線路使用，可簡化2.4GHz射頻產品之設計與調試 |
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TI擴大OMAP處理器產品線提升影片處理效能 (2008.04.15)
頭條新聞事件、小寶寶踏出的第一步、競賽的緊要決勝關頭，都是在一瞬間發生，但足以改變我們生活的重大轉捩點。為了捕捉這些重要事件，消費者對於可提供和相機同樣精確又逼真畫面的可攜式裝置需求日漸增加，而手機正逐步滿足這個需求 |
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快捷數位可編程降壓穩壓器提供更高效率 (2008.04.15)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）為系統設計工程師提供一款高效的功率管理解決方案，針對現今行動電話、可攜式媒體播放機（PMP）和其他可攜式應用中採用的全新動態電壓調節（DVS）平台 |
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Epson Toyocom推出超省電的即時時脈產生器 (2008.04.15)
Epson Toyocom公司已開發出超省電的RX-8571系列即時時脈產生器(real time clock module)。此產品以CMOS製程為基礎，利用內建IC的低電滲漏，並透過單片晶體結構的優點將石英晶體單元與振盪器電路的結合效果最佳化，達到200 nA(典型)的消耗電流，相較於以往產品減低了約30%的耗電 |
