帳號:
密碼:
CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
簡介UPS不斷電系統

倘若供應電腦的電源發生不正常中斷或是電流不穩定時,不斷電系統UPS(Uninterruptible Power Supply)便擔負起暫時緊急供應電源的功能,使電腦不會因停電而被迫流失資料,或者造成系統的毀損。
麥克雷爾公司推出新型超高帶寬電壓調節器 (2005.12.05)
模擬、高速帶寬和乙太網積體電路解決方案的業界領先企業麥克雷爾公司(Micrel Inc.)宣佈,推出一款超高寬頻、低信號損失的5.0A電壓調節器——MIC49400。該系列產品是為低電壓微處理器提供核心電壓的理想產品
IR推出三相PWM控制IC 可縮減40%電路體積 (2005.12.05)
功率半導體及管理方案領導廠商–國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)推出一款三相PWM控制IC,當中配備為DC-DC轉換器而設的集成驅動器。配合IR的DirectFET MOSFET,這款IR3094MPbF元件能夠節省多達40%的電路體積
TI與NTT DoCoMo合作推出3G解決方案樣品元件 (2005.12.05)
德州儀器(TI)宣佈推出低成本的多模UMTS晶片組樣品。該晶片組是TI與NTT DoCoMo共同為全球3G手機市場設計,實現TI去年與NTT DoCoMo公佈共同開發3G解決方案的承諾。這套新款OMAPV2230解決方案是TI OMAP-Vox架構的一部份
負載點電源供應器IC新架構 (2005.12.05)
LTM4600 DC/DC μModule象徵負載點電源供應器的新架構。此元件結合IC與MOSFET設計、封裝技術與電路佈局經驗,即使只有最少類比知識程度的數位系統設計者,也可快速地建構一個高效能的DC/DC電源供應器
M-Systems與Renesas簽署供應及策略合作契約 (2005.12.02)
M-Systems與瑞薩科技十二月一日宣布共同簽署供應及策略合作契約。Renesas將提供性能優異的多層式儲存格(multi-level cell,MLC)AG-AND高階快閃記憶體,M-Systems則供應其技術先進的快閃控制器及TrueFFS快閃管理技術,以進行此項合作契約
SanDisk獲NOVA品牌票選第一名 (2005.12.02)
記憶卡廠商SanDisk再次獲得消費者與零售商的最佳肯定。日前由國內最大的資訊商城NOVA所公佈的2005年理想通路品牌,在小型記憶卡的項目中,SanDisk榮獲零售商票選第一名與消費者票選第三名的頭銜,也是少數在消費者與經銷商同時都有獲獎的記憶卡廠商
ST提供微基地台(Pico Base Station)解決方案 (2005.12.02)
無線系統單晶片(SoC)解決方案供應商ST,針對超微細胞(pico-cell)基地台數據機應用,發表了業界最完整的解決方案。ST獨特的方案結合了用於無線基礎建設之STW51000單晶片基頻處理器的優異效能,以及多標準軟體庫,已針對GSM、EDGE、W-CDMA與WiMAX等網路進行最佳化
RF Micro Devices晶片組支援Motorola V360 EDGE手機 (2005.12.02)
無線通訊應用領域專用射頻積體電路(RFICs)領導供應商RF Micro Devices,Inc.,近日宣布其POLARIS 2 TOTAL RADIO晶片組已出貨支援Motorola V360 EDGE手機。這些出貨將RFMD延伸至Motorola EDGE手機產品組合中,包含於全球主要傳輸已成功發表及運作之數百萬計POLARIS致能EDGE手機
2006年半導體產業成長率為8% (2005.12.01)
產業分析機構IDC負責半導體產業的副總裁Mario Morales指出,全球半導體產業2006年成長率約為8%,但晶圓代工產業成長率應二倍於此數,亦即將有兩位數成長。而消費性半導體產品市場的成長率尤其可期,估計2009年時產值可較今年倍增,達到300億美元的規模
Vishay推出17款新型功率MOSFET (2005.12.01)
Vishay推出17款新型功率MOSFET,這些器件採用小型PowerPAK 1212-8封裝,並且具有低至3.7mΩ的超低導通電阻值。這些TrenchFET第二代器件實現了巨大的空間節約,它們的尺寸僅為3.3毫米×3.3毫米×1毫米,僅是SO-8封裝的1/3,並且它們還具有不足2°C/W的低熱阻,這一熱阻值比SO-8器件低8倍
TI與Acoustic推出免持聽筒套件開發平台 (2005.12.01)
德州儀器(TI)與Acoustic Technologies宣佈推出免持聽筒套件(Hands-Free Kit,HFK)開發平台,可為車用免持聽筒手機套件製造商帶來高品質音訊和強大的調校能力。這套音訊解決方案為設計人員帶來完整和立即可用的強大功能
德儀新一代3G手機晶片亮相 (2005.11.30)
全球第一大行動電話處理晶片製造商德州儀器展出新款3G手機晶片組,此一處理器係與日本行動通訊業者NTT DoCoMo合作開發,德州儀器另有一新款3G手機晶片組正在進行測試,兩款最新型晶片組意在提升3G手機普及率
英特爾協助推動亞太區大學建置無線網路 (2005.11.30)
英特爾迄今已協助推動亞太區三百餘所大學建置無線網路,並造福超過40萬名學生。根據英特爾的調查指出,筆記型電腦在亞太地區大學的普及率從2003年的不到1%提高至現今超過10%
Spansion與M-Systems合作開發快閃記憶體類比產品 (2005.11.30)
AMD和富士通公司共同投資的快閃記憶體公司 Spansion LLC 29日宣佈,計畫與策略伙伴共同合作開發一種獨特的快閃記憶體解決方案,它將類比模塊整合在Spansion MirrorBit快閃記憶體解決方案中,成為一種快閃記憶體類比(Logic on Flash)的新產品
ATI FireGL獲Confirma採用於醫學影像領域 (2005.11.30)
ATI Technologies三十日宣佈磁振造影(MRI)電腦輔助設計(CAD)市場領導者Confirma採用ATI獲獎認證的FireGL工作站繪圖解決方案。FireGL工作站繪圖方案已整合在CADstream中,CADstream是磁振造影領域的CAD標準
M-Systems與英飛凌簽署Mobile-RAM供貨合約 (2005.11.28)
M-Systems與英飛凌科技一同宣布兩家公司簽署了供貨合約,提供專為行動裝置所設計的低耗電Mobile-RAM。 根據合約條款,Infineon將提供Mobile-RAM良裸晶粒(Known Good Dies,KGD),以供M-Systems為多媒體手機所研發之DiskOnChip多晶片封裝(multi-chip package,MCP)模組使用
TI推出最新14位元、190MSPS類比數位轉換器 (2005.11.28)
德州儀器(TI)利用其高效能類比設計專業知識推出動態效能強大且低耗電的14位元、190MSPS類比數位轉換器。ADS5546可於70MHz輸入頻率以及190MSPS最大取樣速率下,提供73.2dBFS訊號雜波比(SNR)和84dBc無混附訊號動態範圍(SRDF),最適合無線通訊、視訊影像、測試與量測以及儀錶應用
Linear發表雙通道兩相無需感測電阻同步控制器 (2005.11.28)
Linear Technology日前發表一款兩相雙通道同步降壓切換穩壓控制器LTC3736-2,新產品具備輸出追蹤功能,能驅動相當寬廣範圍的外部供電型MOSFET。其2.75V至9.8V輸入區間能使其操作於從單顆鋰電池、多顆鎳鎘/鎳氫電池,到固定5V輸入等寬廣的輸入範圍
IR自振式電子鎮流管照明控制IC問世 (2005.11.25)
功率半導體及管理方案領導廠商–國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR),推出用於螢光燈的IRS2153D型電子鎮流管。這款新型的600V自振式半橋IC包含內置啟動二極管,能夠簡化電路設計
Linear電源供應追蹤器達成DC/DC模組彈性控制 (2005.11.24)
Linear Technology日前推出一款電源供應追蹤及定序控制器LTC2926,專為與不論有無與回授針腳連接之模組、或電源供應搭配使用而設計。此IC可提供多種的功率上升(power up)及功率下降(power down)曲線設定,並支援3個電源模組:兩個追蹤”主”訊號的”從屬”供應

  十大熱門新聞
1 SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球
2 工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立
3 工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50%
4 工研院:製造業趁勢AI年成長6.47% 半導體產值首破5兆
5 亞灣2.0以智慧科技領航國際 加速產業加值升級
6 [SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新
7 SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
8 SEMI:2024年半導體產能將創3,000萬片新高
9 高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算
10 工研院與台積合作開發SOT-MRAM 降百倍功耗搶HPC商機

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw