CTIMES - 半導體整合製造廠

ACTEL推出Fusion融合技術 (2005.07.19)
Actel公司宣佈推出全新的Fusion融合技術，Fusion融合技術率先將混合信號類比功能和快閃記憶體及FPGA架構整合於單片可編程系統晶片中。 Fusion融合技術將可編程邏輯帶進直到目前還只能用由ASIC供應商提供的混合信號元件和一般的獨立類比元件的應用領域

立即上網報名ESC/EDA&T-Taiwan 2005 (2005.07.19)
第五屆嵌入式系統研討會暨展覽會(ESC-Taiwan 2005) 第十三屆EDA及測試研討會暨展覽會(EDA&T-Taiwan 2005) 2005年7月27-28日 •台北國際會議中心預先登記參觀第五屆嵌入式系統研討會暨展覽會(ESC-Taiwan 2005)∕第十三屆EDA及測試研討會暨展覽會(EDA&T-Taiwan 2005)

CSR將藍芽帶進iPod立體聲耳機 (2005.07.15)
CSR近日宣佈，其BlueCore晶片目前被iTech、WiGear 和Airlogic三家公司用於和iPod相容的立體聲耳機之中。以上三家公司目前都在其立體聲耳機（插入式轉接器）中使用了BlueCore，它們是專為蘋果公司的iPod和其他MP3 Player所設計的

Q3台積電晶圓產量成長三成 (2005.07.15)
根據台積電內部對下半年出貨量的規劃，Q3晶圓產出片數將比Q2成長29％，Q4還將再成長9％。而成長的需求來自於通訊、電腦及消費性電子等全面性產品。但台積電則對外三緘其口

TI 14位元LVDS收發器適合消費電子應用 (2005.07.15)
為協助消費電子產品減少系統成本與電路板面積，德州儀器(TI)宣佈推出14位元LVDS並串／串並轉換器 (SERDES)。此新元件不需外接任何鎖相迴路零件就能支援10 MHz至100 MHz範圍的鎖相迴路，適合需要雙向傳輸資料的各種應用

飛利浦與PMTSA成員共同展示NFC行動電話原型機 (2005.07.15)
皇家飛利浦電子和台灣近端行動交易服務計畫聯盟(PMTSA)的其他成員共同展示一款利用近距離無線通訊技術(Near Field Communication; NFC)進行安全付費功能的行動電話原型機。這款手機是由聯盟成員BenQ在飛利浦的技術支援下開發完成，不僅代表著一個重要的里程碑，同時也為聯盟的近端行動票務及付費應用發展奠定良好基礎

TI推出推出CCStudio整合發展環境白金版 (2005.07.15)
德州儀器(TI)宣佈推出推出Code Composer Studio整合發展環境白金版 (Platinum Edition)，大幅增強DSP軟體開發工具的功能特色及可靠性。CCStudio白金版的整合發展環境只要安裝一次就能支援多種平台，不但成本與單一平台完全相同，還能為多處理器和多平台應用發展商節省可觀的設計時間與成本

盛群推出全新USB控制晶片 (2005.07.14)
在主機板支援更多USB插槽、Windows ME、XP系統自動安裝Device Driver提供安裝方便性下，USB相關產品有越來越多趨勢，USB已成為下一代週邊產品標準介面。盛群半導體基於多年USB產品開發專業經驗，近日再推出HT82K95E/A USB Keyboard OTP/Mask MCU，省略ADC的Cost及維持HT82K96E/A的高品質信賴性

M-Systems提供微軟高容量嵌入式快閃磁碟功能 (2005.07.14)
M-Systems宣布，DiskOnChip系列產品將支援Windows Mobile 5.0，如模擬硬碟運作的區塊裝置驅動程式、經過強化的開機支援功能，包括支援Windows Mobile「依需求分頁」特色(尤其契合NAND裝置的開機功能)及多種研發量產工具

明新科技大學與盛群半導體合作並設立實驗室 (2005.07.14)
明新科技大學與盛群半導體合作，於明新科技大學設立「HOLTEK微控制器應用發展實驗室」，明新科技大學與盛群半導體為進行學術研究、發展微處理器應用產品，並推廣HOLTEK微處理器

開發32奈米技術日本全國「撩下去」 (2005.07.14)
根據日本讀賣新聞報導，為了重回全球半導體技術的領導地位，振興日本半導體產業，並抗衡台、韓與美國的競爭，日本將傾全國產、官、學界之力，自2006年起共同研發新一代半導體

IR新型同步降壓轉換器晶片組問世 (2005.07.14)
國際整流器公司(International Rectifier，IR)推出新型DirectFET MOSFET同步降壓轉換器晶片組，它們特別適用於高頻、高電流的DC-DC轉換器，應用範圍包括高階桌上型電腦和伺服器中的新一代Intel及AMD處理器，以至先進的電訊和數據通訊系統

TSoCC 協辦7/21 ESD 專利授權說明會 (2005.07.14)

AMD與Fujitsu擴展AMD Athlon 64處理器 (2005.07.13)
AMD宣佈Fujitsu Siemens Computers推出一系列搭載AMD Athlon 64處理器的專業電腦─ESPRIMO P與ESPRIMO E系列，客戶群鎖定各類中、小型與大型的企業的商務使用者。Fujitsu Siemens Computers即將在歐洲、中東、以及非洲等市場推出全系列ESPRIMO解決方案

Linear發表最新全差動放大器 (2005.07.13)
Linear十二日發表LT1994－此款驅動高解析度類比轉數位轉換器的最新全差動放大器，具有保證工作電壓最低至2.375V及軌對軌輸出的特色，是目前業界唯一能直接驅動2

楊旭出任英特爾副總裁兼亞太區總裁 (2005.07.12)
英特爾宣佈，任命現年40歲的楊旭 (Ian Yang)擔任英特爾業務及行銷事業群副總裁。同時，派駐在北京的楊旭即日起升任英特爾亞太區總裁，負責英特爾在該地區產品的銷售、行銷推廣和促進產業發展等任務，他將與蔣安邦(John A. Antone)共同負責亞太區營運

Linear CMOS放大器擁有低於現今3倍的電壓雜訊 (2005.07.12)
Linear十一日發表一個全新等級CMOS放大器，其電壓雜訊可媲美雙載子放大器。眾所週知CMOS放大器因其直流偏流相對較低，本身的雜訊會比雙載子放大器來得大。LTC6241雙路及LTC6242四路放大器針對此基本效能之取捨

ATI Theater晶片解決方案為HDTV降低整體產品成本 (2005.07.12)
繪圖顯示解決方案廠商ATI推出全新的VSB接收器晶片方案：Theater 311、Theater 312以及Theater 314。ATI表示，全新晶片解決方案不僅讓高畫質電視接收器的價格更大眾化，更為高畫質電視(HDTV)製造商帶來卓越的高畫質電視訊號接收功能，並且降低整體產品成本

RF MICRO DEVICES 供應三星電子CDMA功率放大器 (2005.07.12)
無線通訊應用領域專用射頻積體電路(RFICs)供應商RF Micro Devices,Inc.，11日宣布已開始生產出貨CDMA功率放大器(PA,power amplifier)模組於全球第三大手機製造商及全球消費性電子產品領導者－三星電子

Vishay針對移動電話市場推出新型IrDA收發器 (2005.07.12)
Vishay宣布推出業界最小的FIR（快速紅外）IrDA收發器。高度為1.9毫米、占位面積為6.0 毫米×3.0毫米的新型 TFBS6711和TFBS6712是目前市場上最薄、最小的FIR收發器。針對IrDA通信，這些新型收發器的典型工作距離超過50厘米，數據速率高達4Mb/s