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飛利浦提供系統製造商完整I2C解決方案 (2004.12.24)
皇家飛利浦電子推出新的I2C匯流排控制推挽式通用輸入輸出(GPIOs, General-Purpose Input/Outputs)產品系列。新設備提供更低的電源功耗，可延長行動設備的電池使用時間。同時，此產品也是同時具備中斷輸出以及重設輸入功能的GPIOs設備 |
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TI運算放大器可支援DSL線路驅動器應用 (2004.12.23)
德州儀器(TI)推出雙通道、大輸出電流、高增益頻寬的運算放大器。OPA2614來自TI的Burr-Brown產品線，其輸入電壓雜訊和諧波失真都非常小，可為採用差動架構的DSL驅動器提供很大的動態頻寬 |
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ST發佈首個65奈米CMOS設計平台 (2004.12.23)
ST日前宣佈，已開發出65奈米（0.065微米）的CMOS設計平台，能讓設計人員及客戶開發下一代的低功耗、無線、網路、消費性與高速應用等系統單晶片（SoC）產品。此外，ST也宣稱，已完成65奈米SoC的設計與輸出（tape-out），充份展示了ST在此一先進技術上的進展 |
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半導體業2004年營收成長率可達23.4％ (2004.12.23)
市調機構Gartner Dataquest針對半導體業發布最新報告指出，整體半導體製造商營收成長出現趨緩的現象，預測2004全年營收約為2184.7億美元，較2003年成長23.4％。在廠商2004年營收排名方面，英特爾（Intel）仍然蟬連王座，但三星（Samsung）則有高成長率的亮眼表現 |
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TI 20 MHz高精準度CMOS放大器採用專屬e-trim技術 (2004.12.22)
德州儀器(TI)推出高精準度的高速12V CMOS放大器，這顆來自Burr-Brown產品線的放大器採用了TI新發展的e-trim修正技術(trimming technology)，它能在最後製造階段校準元件的偏移電壓和溫度漂移 |
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Trecenti併入瑞薩將加速先進製程的製造能力 (2004.12.22)
瑞薩科技近日宣佈將Trecenti Technologies, Inc.(Trecenti)併入瑞薩的主要企業組織。Trecenti為瑞薩完全持股之子公司，生產12吋晶圓的先進半導體。
Trecenti係由日立及聯電(UMC)於2000年3月共同成立，位於日本茨城縣常陸那珂市的日立半導體企業體 LSI製造營運N3大樓 |
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搶第二 茂德8吋晶圓廠西進申請案送件 (2004.12.22)
繼晶圓代工大廠台積電前往中國投資8吋晶圓廠之後，DRAM業者茂德科技跟進提出相同申請，並已送件經濟部投審會，該公司計畫西進的8吋廠將投資8億美元，生產LCD驅動IC、SDRAM及快閃記憶體，希望能主打自有產品及品牌並成為首家登陸的台灣整合元件廠 |
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美光90奈米高容量NAND型Flash順利量產 (2004.12.22)
DRAM大廠美光（Micron）宣布，該公司以90奈米製程製造的首款2G NAND型快閃記憶體（Flash）產品，已按照規劃時程進入量產階段。該公司切入高容量NAND型Flash領域動作迅速，從初期設計階段到量產在不到兩年的時間內就完成 |
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MAXIM推出50mW、DirectDrive的立體聲耳機放大器 (2004.12.22)
MAX9720立體聲耳機放大器結合MAXIM特有的DirectDrive及SmartSense技術，具有自動偵測單聲道或立體聲模式的功能。傳統耳機放大器需要一個體積龐大的電容在耳機及放大器之間。DirectDrive可在單一電源輸入下，產生以地為參考的輸出信號，不需龐大的隔離電容，降低元件成本，同時減小電路板面積及元件高度 |
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MAXIM推出超低干擾、高PSRR、120mA線性穩壓器 (2004.12.22)
MAX8510/MAX8511/MAX8512超低干擾、低壓差的線性穩壓器（LDO）採用薄型的5隻SC70包裝，用於提供最大120mA的連續輸出電流。這三個線性穩壓器在120mA負載電流時電壓差只有120mV |
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Linear雙相降壓同步DC/DC控制器具快速暫態反應 (2004.12.21)
Linear推出雙相降壓同步DC/DC控制器LTC3709，該元件具有快速暫態反應，並且消除了由PCB線路和高負載電流造成的電壓誤差。整合的差動放大器在負載處直接測量輸出電壓，並補償壓降誤差 |
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Cypress推出WirelessUSB感測器網路開發套件 (2004.12.21)
Cypress廿一日開始供應WirelessUSB N:1開發套件(CY3635)。WirelessUSB N:1透過一套高成本效益、低耗電、高可靠度的無線解決方案來取代低傳輸率、高節點密度的有線系統。WirelessUSB N:1開發套件加速了以Cypress WirelessUSB 2.4 GHz 無線電系統單晶片(radio SOC)技術為基礎之多點對單點無線應用產品的研發 |
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Intel雙核心/多核心CPU 2005年起跑 (2004.12.21)
據外電消息，英特爾（Intel）桌上型電腦平台事業群副總裁Steve Smith表示，該公司預定在2005年開始推出雙核心（dual-core）微處理器CPU晶片計畫，並進一步推展至多核心（multi-core）CPU，藉以提昇CPU晶片效能；未來甚至不排除在晶片上發展上百個核心的可能性，以符合企業伺服器系統與超級電腦等運算需求 |
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DRAM市場2005年小成長 2006年恐陷衰退 (2004.12.21)
根據市調機構iSuppli針對記憶體市場所發布的最新報告，全球DRAM在2005年可望微幅成長，主因是包括256Mb轉512Mb、DDR轉DDR2、0.11微米轉90奈米等世代交替，將使DRAM供給端成長率受制，不至於出現供過於求現象；不過待2006年世代交替告一段落之後，各家DRAM供應商的12吋廠晶圓廠全面量產，將可能出現大幅衰退，並拖累當年全球半導體市場成長 |
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快捷半導體全新視頻濾波/驅動器 (2004.12.21)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)宣佈推出全新系列的高整合度視頻濾波/驅動器產品FMS6143、FMS6145和FMS6146。這些多通道器件具有完全整合功能，為視頻設計者提供一種具有多種設計效益的主動式設計方法 |
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ADI推出業界首款射頻可變增益放大器或衰減器 (2004.12.21)
美商亞德諾公司（Analog Devices, Inc. 簡稱 ADI）推出業界首款射頻（RF）可變增益放大器或衰減器（VGA），它以RF功率水平工作用於無線基礎設施設備。ADL5330也是首款能提供1 MHz ~ 3 GHz 寬頻帶具有以dB為單位呈線性60 dB增益控制範圍的VGA單晶片 |
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多款LG行動電話採用瑞薩 SH-Mobile處理器 (2004.12.20)
瑞薩科技宣佈2.5G及3G手機的SH-Mobile應用處理器將整合於 LG Electronics 所製造的 GSM/EDGE行動電話中，該款手機預計將在於今年12月份於美國上市。至此共計有六款 LG Electronics手機與SH-Mobile整合，包括CDMA機型與今年 6 月上市的 GSM/GPRS機型 |
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ADI總裁暨執行長獲電子商業雜誌表彰為最佳執行長 (2004.12.20)
美國的電子商業雜誌(Electronic Business magazine)為表彰美商亞德諾(ADI)總裁暨執行長Jerald G. Fishman在穩健的財務管理能力以及充滿活力的工程文化上兩者的融合能力，已經提名現年59歲的Fishman做為該刊物的”2004年最佳執行長(CEO)" |
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ST MEDEA計劃獲歐洲最佳專案計劃獎 (2004.12.20)
ST宣佈，由ST領導的MEDEA+計劃，以及ST位於法國Crolles的先進研發中心，日前贏得了歐盟針對創新微電子所頒發的年度‘Jean-Pierre Noblanc Award for Excellence’獎項。此次共有26個符合MEDEA+應用與技術的專案計劃參與評選，並於11月23~24日在法國巴黎舉行的年度MEDEA+論壇中公佈獲獎名單 |
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NVIDIA重新定義超值型繪圖卡的效能標準 (2004.12.17)
NVIDIA17日宣佈正式推出搭載TurboCache技術的NVIDIA GeForce 6200繪圖處理器 (GPU)，眾多PC OEM廠商、系統整合商、繪圖卡夥伴，皆已宣佈在其系統及繪圖卡產品中採用全新搭載TurboCache技術的NVIDIA GeForce 6200 GPU |
