CTIMES - 半導體整合製造廠

LSI Logic、NVIDIA與友立資訊攜手 (2004.05.07)
全球數位家庭媒體創新處理技術廠商LSI Logic 日前宣佈與全球視覺處理方案廠商NVIDIA以及數位影片、DVD及影像軟體研發廠商友立資訊合作，針對PC工作站環境提供更優異的高解析度(HD)內容創作功能

數位相機與手機帶動三洋營業額增加2成 (2004.05.06)
三洋電機日前公布了2003年度整體結算報告，由於數位相機與手機市場熱絡，使得2003年總體銷售額上攀2萬5080億日元（約合新台幣7675億元），營業額比去年增加了14.9％，利潤更是增加了22％，達到955億日圓（約合新台幣292億元）

美國威斯康辛大學控告三星侵犯專利權 (2004.05.06)
據Digitimes引述彭博資訊（Bloomberg）報導，南韓三星電子（Samsung）遭美國威斯康辛大學（University of Wisconsin）控告侵犯半導體製程相關技術專利權，並要求該公司支付權利金

台塑整合集團資源打造12吋晶圓王國 (2004.05.05)
工商時報消息，台塑集團宣佈建構12吋晶圓垂直整合體系，除將與英飛凌維持長期合資關係以掌握技術來源，南亞科也計劃斥資2700億元興建4座12吋晶圓廠。南亞副總經理吳嘉昭昨天指出，整個規劃案已進入先期的評估階段，未來將配合台塑小松電子與福懋科技今年的擴廠動作垂直整合，打造台塑集團12吋晶圓時代

WLAN晶片產業殺價聲再起 (2004.05.05)
無線區域網路（WLAN）晶片無疑是近幾年大熱門，但因供應商過多，本季業者殺價競爭戰事稍歇，第三季醞釀發動新一波競價。晶片業者認為，全年跌價幅度至少在15～20％之間

TPMS開啟汽車電子新一波商機 (2004.05.05)
@圖說:(圖一)　英飛凌無線控制IC部門行銷經理Hayung Steinbomer 隨著汽車在各方面性能上的提昇與對駕駛安全性的重視，IC零組件可說在其中扮演了越來越吃重的角色，也因為如此，汽車電子成為許多半導體大廠爭相投入的領域，其發展潛力備受矚目

拓展高整合度寬頻連網解決方案 (2004.05.05)
@圖說:(圖一)　Bermai市場部主任Neil Hamady 無線區域網路的應用面不斷延伸，除了企業與熱點外，目前最大的成長市場出現在家庭與SOHO上。據Synergy研究公司的資料，WLAN在家庭/SOHO市場的成長從2002年第二季起已超越企業市場

Zetex發表ZXSC440機閃光燈充電器IC (2004.05.05)
類比訊號處理及功率管理解決方案供應商 Zetex 推出 ZXSC440 相機閃光燈充電器IC，其回掃轉換（flyback conversion）效率高達 75％。當其他離散型充電電路的效率最高只能達到 50% 時，ZXSC440 則能為相機和 Xeon 閃光管的閃控設備大幅延長電池壽命

Microchip發表新的工具與應用程式支援方案 (2004.05.05)
微控制器與類比元件半導體廠商Microchip Technology發表新的工具與應用程式支援方案，協助工程師針對Microchip dsPIC 16位元數位訊號控制器（Digital Signal Controller；DSC）架構開發更完善的產品

TDK嵌入式數據機系列增添新成員 (2004.05.05)
全球混合信號通信半導體設計與製造廠商TDK半導體公司日前宣佈推出其嵌入式數據機系列的最新成員。這種新型73M2901CE V.22bis 數據機片上集成了侵入與環檢測，且無需外部元件，從而與市場中的其他變壓器或矽DDA 解決方案相比，成本與占位面積分別減少了25% 和35%

ST針對EEPROM發佈MLP8 2x3封裝技術 (2004.05.05)
ST發佈最小型封裝技術MLP8 2x3。這種技術也稱為UFDFPN8，它遵循JEDEC規範。據稱8腳位的MLP8 2x3封裝尺寸比TSSOP8 3x3 (5x3 footprint)封裝縮小約60%的空間。8引腳的UFDFPN8採用超薄、細間距、雙平面無鉛封裝(Dual-Flat-Package No-lead)的封裝技術，寬度僅2mm，長度僅3mm

英特爾推出10Gb網路配接器 (2004.05.04)
英特爾推出伺服器用10Gbps乙太網路(10GbE)配接器，突破過去受限於成本與技術層面的10GbE技術障礙，致使10GbE伺服器連線技術無法推廣至資料中心環境的困境。英特爾網路與儲存事業群副總裁暨總經理Hans Geyer表示，在企業網路較高的功能層中，10GbE能有效地匯整交換器與高效能運算應用之間的傳輸流量

DDR-II 封測委外代工將成趨勢 (2004.05.04)
因英特爾（Intel）將於第二季推出支援DDR-Ⅱ的晶片組Grantsdale，全球DRAM廠開始積極布局DDR-Ⅱ產能，包括Hynix、爾必達（Elpida）等都已來台下單，美光（Micron）、英飛凌（Infineon）年底時也有將封測委外計畫

ST強化MCU產品線發佈標準32位元ARM核心元件 (2004.05.04)
ST日前發佈了基於ARM公司的ARM7 Thumb核心的全新16/32位元微控制器系列元件。ST此次共發佈兩款採用ARM核心的微控制器元件，分別為STR710與STR720。STR710系列採用ARM7TDMI核心，內含嵌入式快閃記憶體，採用LPC(low pin count)封裝

ADI推出新的Nova無線引擎簡化手機設計 (2004.05.04)
美商亞德諾公司（Analog Devices）日前宣佈推出一種新的無線設備的參考設計，用於開發GSM/GPRS通訊裝置。ADI公司的Nova無線引擎大幅簡化了行動設備的設計，包括硬體和軟體功能的所有組成部分，為製造商提供了一個完整靈活的平台，是設計下一代無線產品（例如高階照相手機，攝影機手機，多媒體手機和視訊手機）所不可或缺的

華邦電子12吋晶圓廠興建計劃獲董事會決議通過 (2004.05.04)
華邦電子於四月三十日董事會決議通過12吋晶圓廠興建計劃，預計今年第三季於中部科學園區動土興建，且於明年初完成建築結構體，隨後進行潔淨室及設備安裝工程，預計於明年第四季開始試產

LSI Logic、NVIDIA與Ulead攜手 (2004.05.04)
全球數位家庭媒體創新處理技術廠商LSI Logic日前宣佈與全球視覺處理方案廠商NVIDIA以及數位影片、DVD及影像軟體的頂尖研發廠商Ulead 合作，針對PC工作站環境提供更優異的高解析度（HD）內容創作功能

ST獲萬事達卡CQM認證 (2004.05.04)
ST日前宣佈獲得萬事達卡CQM（MasterCard Card Quality Management）認證，並同時獲得萬事達IC現金卡和信用卡安全微控制器指定供應商証書──ST是全球第一家獲得這項証書的晶片製造商

華邦預估今年資本支出310億台幣 (2004.05.03)
路透社報導，華邦電子預估該公司今年資本支出為310億台幣，並將在今年第三季動工興建12吋晶圓廠。華邦稍早前曾公布第一季淨利為6.62億台幣，每股淨利（EPS）為0.16台幣，上年同期則虧損8.92億台幣

飛利浦發佈高功率、全數位放大器半導體參考設計 (2004.05.03)
皇家飛利浦電子日前宣佈推出業界首款高功率、全數位D等級放大器解決方案半導體參考設計。為了滿足業界對放大器解決方案的需求，飛利浦整合了先進的脈衝寬度調節（PWM）技術，帶給用戶高效能、即插即用的TDA8939TH參考設計，單一封裝可提供高達140w RMS輸出