CTIMES - 半導體整合製造廠

TI提供新世代乙太網路供電技術 (2004.05.18)
德州儀器(TI)宣佈推出新的多用途控制元件和乙太網路供電型 (Power-over-Ethernet) 插入式電源模組，它們能幫助客戶控制標準乙太網路纜線送來的電源，進而減少產品設計時間，讓廠商更容易發展出乙太網路供電的工業和商業應用裝置，例如無線網路基地台、IP電話、保全設施和銷售點系統

IDT三埠系列裝置直指多媒體手機應用 (2004.05.17)
整合通訊IC廠商IDT(Integrated Device Technology)宣佈推出三埠系列裝置(tri-port device)，該產品包括三個裝置，其中70V525M和70P525M，分別採用3.0伏特和內核1.8伏特輸入/輸出工作電壓

廣達電腦採用ADI的SoftFone晶片組 (2004.05.17)
信號處理應用半導體廠商美商亞德諾(Analog Device)宣布，廣達電腦已經選用其無線終端晶片組應用在廣達新型的EDGE裝置上。廣達電腦(QCI)為全球PC筆記型電腦和手機代工設計製造(ODM)廠商，解決方案供應給西門子、東芝、戴爾電腦及其他廠商

反映成本華邦六月開始調漲晶片價格 (2004.05.17)
由於原物料、晶圓代工、封裝測試價格上漲，IC產品也開始醞釀漲價；據工商時報引述華邦電子銷售中心業務副總監黃金星說法指出，華邦將自六月起全面陸續調漲晶片價格，會由需求最熱線的LCD驅動IC開始漲價，漲幅達一成

Atheros推出整合USB 2.0無線區域網路晶片 (2004.05.17)
Atheros Communications宣佈推出具備完全整合USB 2.0介面的Atheros AR5005UG與AR5005UX晶片。透過採用此兩種新型晶片，無線區域網路裝置製造商便可在任何具有USB埠的產品上，運用Atheros屢獲殊榮的Super G與SuperAG適應性頻寬技術，獲得高效能的802.11g 與 802.11a/g 無線連結速度

Broadcom推出具備網路智慧的StrataXGS II (2004.05.17)
Broadcom正式推出一系列企業級交換器產品，除擴充性大幅增加外，更加入堆疊式乙太網路交換器的多層智慧功能，不論網路運作時間、安全、和管理的方便性，都有最極致的表現

IBM微電子12吋廠良率已獲提升 (2004.05.16)
12吋晶圓廠製程水準一直未見理想的IBM微電子（IBM Microelectronics）表示，該公司近幾月來12吋晶圓0.13微米製程平均良率已獲改善；網站Semiconductor Reporter引述IBM微電子資深副總裁John Kelly說法表示，該公司已找出提升良率的解決之道，且相信未來進展將相當快速

Fairchild之RF功率放大模組獲Sungil Telecom選用 (2004.05.16)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)宣佈韓國的Sungil Telecom公司已選定快捷半導體的RMPA0959元件，作為其Scorpio V0.3手機線路板的RF功率放大器，而該款線路板是韓國競爭激烈的手機設計市場上頂尖的OEM手機線路板之一

傳英飛凌有意分割DRAM事業 (2004.05.16)
英國金融時報（Financial Times）消息，半導體大廠英飛凌（Infineon）考慮獨立該公司DRAM事業部門，該部門受DRAM價格不佳之影響，在過去三年虧損近21億歐元；而此一計畫若實現，英飛凌與南科、華邦電在台的合作案也可能出現變化

Atheros推出無線區域網路無鉛製程晶片組 (2004.05.13)
無線區域網路(WLAN)晶片組廠商Atheros Communications宣佈在2004年第一季開始販售其所有無線區域網路晶片組系列產品的無鉛版製程。無鉛製程晶片組是Atheros不斷致力推動環保的其中一個環節，並能協助客戶達到全球各組織對電子產品的含鉛量與其它限制物質所設立的標準

ST發表超低成本的「長程」非接觸式記憶體 (2004.05.13)
ST日前發表一款超低成本的「長程」非接觸式記憶體，適用於供應鍊管理、電子商務與存取控制等大量應用。LRI64是一款64位元、一次編程(OTG)、並帶有64位元唯讀獨立認證碼(Unique-Identification-number，UID)的記憶體

Torex發表USP超薄封裝技術 (2004.05.13)
Torex Semiconductor，為日本半導體大廠Phenitec的集團企業之一，2003年在台灣IT產業所需的電源管理晶片大有斬獲，2004年更推出超薄型的USP封裝技術，Torex的USP超薄封裝技術，廣泛的使用在薄型光碟機、微型記憶卡(SD/MMC)卡等，行動電話手機…等也可採用，將可取代現有的SC-70等封裝型式，提供可攜式電子產品更輕薄的電子元件

拓展高整合度寬頻連網解決方案 (2004.05.13)
寬頻上網經過這幾年的推廣，已經被市場所接受，尤其是xDSL（數位用戶迴路）的上網方式，在全球大多數地區都成為主要的寬頻連網方案，在新興應用的不斷拓展之下，速度的提昇已經不再是唯一

ADI的EDGE無線晶片組為廣達電腦採用 (2004.05.12)
全球信號處理應用的半導體廠商－美商亞德諾公司(Analog Device)宣佈，廣達電腦已經選用其無線終端晶片組應用在廣達新型的EDGE (增強GSM資料率) 裝置上。廣達電腦公司 (QCI) 為全球PC筆記型電腦和手機代工設計製造 (ODM) 的領導廠商，解決方案供應給西門子、東芝、戴爾電腦及其他廠商

IR推出新的控制和同步開關晶片組 (2004.05.12)
國際整流器(IR)推出新的控制和同步開關晶片組，專攻用來驅動新一代Intel和AMD處理器的高頻DC-DC轉換器，適用於高階先進伺服器和桌上型電腦。該晶片組也可運用於電訊和數據通訊系統的負載點DC-DC轉換

Fairchild之智慧功率模組被SAMSUNG選用 (2004.05.12)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)宣佈，三星電子公司(Samsung Electronics) 已選定快捷半導體的小型、雙列直插封裝 (DIP) 智慧功率模組 (SPM)，用於其全新基於變頻器的三相空調系列

英特爾發佈90nm技術CPU：Dothan (2004.05.12)
英特爾日前發佈了開發代號為Dothan的Pentium M系列新産品，其最大的特色是使用90nm半導體技術製造，能達到最高工作頻率爲2GHz、1.8GHz和1.7GHz的3種型號。目前採用130nm製程的Pentium M（開發代號：Banias）的最高工作頻率爲1.7GHz

TI推出低成本的單晶片1394a 連結層及實體層元件 (2004.05.11)
德州儀器 (TI) 宣佈推出低成本的整合式1394a連結層控制器和雙埠實體層控制器，為消費性電子產品設計人員提供在1394 (FireWire) 網路上傳送影音資料的先進功能。這項低成本技術包含PCI主機界面選項

英飛凌任命新執行長Wolfgang Ziebart博士 (2004.05.11)
英飛凌科技於五月十日的董監事會任命現年54歲的 Wolfgang Ziebart博士為該公司的新任總裁暨執行長。Ziebart博士將在今年九月一日之前履新。英飛凌現任的執行長Max Dietrich Kley表示，「拜Ziebart博士扭轉公司營運的經驗、產業知識、與技術專才之賜，他是符合英飛凌的執行長職務的傑出人選

張忠謀將卸TSIA理事長職接班人選受矚目 (2004.05.10)
工商時報消息，台灣半導體產業協會（TSIA）理事長台積電董事長張忠謀及常務理事力晶半導體董事長黃崇仁，將於5月13日代表我國前往南韓釜山參與一年一度的「世界半導體會議」（World Semiconductor Council；WSC）；而因為張忠謀的理事長任期即將於今年底屆滿，且因連任兩屆無法再續任，未來接任人選成為各界揣測的焦點