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益華電腦- EDA 101 你的第一堂EDA課 (2006.07.04)
妳知道你的電子產品裡頭就向組織完整的一座城市嗎?
IC設計流程有哪些步驟嗎?
和設計師談話總是有聽沒有懂嗎?
抽個空過來充充電吧! |
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ATi晶片庫存降低 Q3訂單可望順利釋出 (2006.07.03)
根據ATi上週剛公佈的財務報告指出，營收雖不如市場預期，但ATi的晶片庫存水位卻已降至2.4個月，是一年以來最低水位。市場預測，ATi繪圖晶片訂單，應可順利在8月後釋出，將會有效挹注台積電、聯電、日月光、全懋、南亞電路板等業者Q3獲利 |
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Qualcomm與Reliance會談8小時 徒勞無功 (2006.07.03)
根據賽迪網站7月3日外電消息指出，Qualcomm CEO Paul Jacobs日前與印度Reliance總裁Anil Ambani就專利費用問題進行了長達八小時的會談，但由於雙方各自堅持自己的立場，毫不讓步，以至於會談沒有結果 |
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Xilinx全面回收FPGA瑕庛晶片 (2006.06.30)
現場可程式化（FPGA）邏輯晶片大廠賽靈思（Xilinx），近日傳出部份晶片在矽品與艾克爾等封測廠端出現製程瑕，Xilinx更為此回收相關晶片進行修補，矽品透露，主要是Low K封裝材料的問題，目前已解決，且此筆訂單金額僅數百萬台幣，影響很有限，此事也不會對矽品第二、三季營運績效造成衝擊 |
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Nvidia導入新製程 揭開80奈米搶單大戰 (2006.06.30)
繼日前ATI宣佈將於Q3導入80奈米製程，Nvidia也轉入80奈米製程世代，且同樣在台積電、聯電試產。由於新一代製程為大勢所趨，聯電為拿下Nvidia訂單，可能開出極具競爭力的價格，由此看來，80奈米製程搶單大戰即將揭幕 |
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邁吉倫科技引進第一套完整Linux手機平台 (2006.06.29)
以Linux做為手機作業系統平台的開發，是目前不論是國內亦或是國外手機製造商所致力於開發的目標。目前，美國a la Mobile公司開發了 「Convergent Linux Platform」，成為第一個能夠提供完整軟體協定的平台 |
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Qualcomm的妥協 專利不降價但資助研發 (2006.06.29)
面臨印度對CDMA的反對聲浪，Qualcomm提出因應措施，根據賽迪網站外電消息指出，Qualcomm表示將考慮在印度拿出部分專利權收入，用於資助印度當地的研發工作，企圖借此舉動來平息印度要求降低專利費用的聲浪 |
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五霸逐鹿下半年隨身碟控制晶片市場 (2006.06.29)
隨著隨身碟成為一股全球流行的趨勢後，控制晶片市場下半年割喉戰將形成五霸分佔的局面，群聯、慧榮、聯盛在隨身碟控制晶片市場耕耘已久，目前出貨量不相上下，然而安國、擎泰等後生晚輩出貨量正快速追趕 |
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Broadcom發表整合RFID的安全處理器 (2006.06.29)
Broadcom推出全世界第一顆具有整合無線射頻辨識（RFID）技術的安全晶片。該產品為Broadcom可靠認證計劃（Trusted Authentication Initiative）的一環，將保護與實體存取、邏輯存取（進入電腦或網路）與非接觸式付款相關的個人認證交易 |
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聯發科電視晶片 獲冠捷大筆訂單 (2006.06.29)
根據工商時報消息，聯發科繼手機晶片之後，LCD TV晶片被視為另一項明星潛力產品線，該公司不僅已切入北美二線廠商，同時國內幾家品牌大廠也開始採用聯發科晶片。據了解，全球最大LCD顯示廠冠捷在替Philips代工的LCD TV中，也採用聯發科解決方案 |
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Cypress針對低功耗無線滑鼠與鍵盤推出參考設計套件 (2006.06.28)
Cypress Semiconductor宣布推出一款能簡化無線滑鼠與鍵盤開發流程的參考設計套件CY4636。WirelessUSB LP 參考設計套件(RDK)可提供研發業者Cypress低功耗Wireless USB LP 2.4 GHz 無線電系統單晶片於滑鼠、鍵盤、以及橋接器等系統的完整建置方案 |
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達方採用Cypress WirelessUSB LP 無線電系統單晶片 (2006.06.28)
Cypress宣布達方電子將採用Cypress WirelessUSB LP 2.4GHz無線電系統單晶片與enCoRe II快閃微處理器，並應用於其下一世代無線滑鼠。這款滑鼠將以Elecom 與BenQ為品牌名稱上市。達方電子在為Elecom 與BenQ所生產的上一世代無線滑鼠產品中，已採用Cypress的WirelessUSB LS 與enCoRe USB裝置 |
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Marvell併購Intel通訊與應用處理器部門 (2006.06.28)
根據經濟日報報導，網通晶片大廠Marvell（邁威爾）與英特爾共同宣布簽訂合約，英特爾以6億美元，賣出旗下通訊與應用處理器業務部門給邁威爾。此舉將加強邁威爾的智慧手持裝置處理器市場；同時讓英特爾更專注高效能、低耗電處理器、Wi-Fi及WiMAX寬頻技術等核心業務 |
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Avago將SerDes ASIC核心設計帶向65 nm製程技術 (2006.06.28)
安華高科技(Avago Technologies)28日宣佈，該公司已經成為業界率先在65 nm CMOS製程技術上實現並驗串列/解串列(SerDes)核心的製造商之一，這個里程碑將SerDes ASIC核心設計由現有主流的90 nm帶向65 nm製程技術 |
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南韓傳出不與Qualcomm續約CDMA專利授權 (2006.06.28)
根據賽迪網站2006年6月28日消息指出，南韓資訊通信部部長盧俊亨（Rho Jun-hyong）日前向媒體南韓時報表示，南韓手機製造商三星與LG很快就不用再向Qualcomm繳納昂貴的專利費用，因為，Qualcomm與三星、LG之間的南韓CDMA市場專利授權協議到2006年8月底為止，不續約的可能性極高 |
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UWB晶片前景看好 台積電投資矽谷Tzero (2006.06.28)
超寬頻（UWB）應用需求逐漸上漲，IC設計公司一家家陸續成立，以進佔UWB晶片市場，而台積電旗下的範基創投（tsmc venture capital）日前參加了美商Tzero新一輪的增資案。據了解，Tzero為在矽谷成立滿兩年的IC設計公司，近期推出UWB晶片組已獲新力、飛利浦等消費性大廠採用，相關家用多媒體產品將自年底出貨 |
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信億科技全面導入WEEE及RoHS綠色環保規章 (2006.06.27)
面對WEEE/RoHS指令將於2006年7月1日正式開始實施，以外銷為主的信億科技，已於2006年6月全面導入WEEE及RoHS綠色環保規章，從上游到下游廠商形成綠色供應鏈，對於研發起家的信億科技來說 |
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Dell與AMD將密切合作衝擊既有PC產業格局 (2006.06.27)
來自INQ的消息報導，AMD和Dell的高層主管正在Dell Texas總部關門協商合作細節，倘若此次會晤達成具體結果，將徹底打破Dell長期使用Intel電腦晶片的產業格局。
雖然此次會議內容處於被高度保密狀態 |
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Qualcomm態度強硬 CDMA專利收費不降價 (2006.06.27)
Qualcomm近日訴訟頻頻外，關於專利的收費也鬧的滿城風雨，根據賽迪網站消息指出，日前在印度有媒體指出Qualcomm可能會迫於壓力而將其在印度制訂的專利授權費進行下調 |
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義隆電子工規微控制器EM78P350N量產上市 (2006.06.26)
義隆電子新推出工規微控制器(MCU)產品，這款編號EM78P350N的晶片已量產上市，它具有低功耗的功能，適用於家電、車用電子周邊及其他智慧型控制的產品，其精簡的架構，提供使用者優異功能和價格比的解決方案 |
