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Qualcomm CEO走訪印度 挽回CDMA市場 (2006.06.19)
賽迪網站消息指出，印度政府及印度電信公司Reliance Communications均認為CDMA並不是最適合印度電信市場的技術。在獲知此事後，Qualcomm執行長（CEO）Paul Jacobs計劃親自走訪印度進行遊說工作，企圖挽回印度的CDMA市場 |
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ATI樂見80奈米製程市場爭奪戰 (2006.06.19)
日前ATI下半年擬推出新的80奈米製程繪圖晶片，卻因IP問題讓產品始終無法順利量產，ATI為求分散風險，一方面由台積電出面解決，另一方面也透過聯電進行80奈米製程認證，據傳在台積電積極進行產品微調之下，終於得以順利在第三季量產，但此時聯電方面也傳出好消息，ATI採用其80奈米製程驗證也已順利通過，下半年可望量產 |
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Broadcom推出48埠快速乙太網路交換器 (2006.06.18)
Broadcom(美商博通)宣佈ROBOSwitch產品系列加入新家族，為一顆完全整合48埠的單晶片乙太網路交換器。Broadcom交換器家族提供企業級的功能，擁有WebSuperSmart網路管理，適合需要管理和低度管理的中小企業網路 |
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EDA用戶聯盟DTC改選主席 (2006.06.16)
設計技術聯盟（DTC）是由半導體業者與IC設計公司這些EDA用戶所共同組合而成，目的在於對EDA技術評定與提出需求。日前進行主席改選，前任主席IBM技術與服務事業部業務開發總監兼技術長Dale Hoffman圓滿卸任，由Intel EDA業務總監暨Si2董事會會長Rahul Goyal出任DTC新任主席，而Rahul Goyal的當選將帶來了Si2(Silicon Integration Initiative)支援DTC |
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Altera Stratix II FPGA獲XtremeData採用 (2006.06.15)
Altera公司15日宣佈XtremeData在其XD1000 FPGA輔助處理解決方案中選用Altera容量最大的Stratix II FPGA元件。XD100 FPGA模組與AMD Opteron處理器接腳相容，在降低功率消耗的基礎上，使開發人員能夠將演算法加速100倍，應用程式執行速率提高10倍 |
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DRAM廠鎖定發展高毛利之利基型產品 (2006.06.15)
從2005年第四季起，全球前五大DRAM廠三星、美光、奇夢達（Qimonda）、海力士與爾必達等，已經明確對外表示，未來DRAM事業著重重點，將不再是標準型DRAM，而是鎖定高毛利的利基型DRAM |
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RFMD推出GaN高功率電晶體系列產品 (2006.06.15)
針對趨動行動通訊，設計及製造高效能無線電系統及解決方案的廠商RFMD發表其Gallium Nitride (GaN)高電子移動率電晶體(High Electron Mobility Transistor HEMT)高功率電晶體產品系列，並宣佈提供樣品予手機廠商及WiMAX基地台客戶 |
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SiConnect發表POEM技術 (2006.06.15)
SiConnect針對住家通訊發表一項突破性的POEM技術，此項技術運用現有的住宅電力線來傳送音樂、影片、語音、以及資料，在克服技術挑戰的同時，亦提供經濟的價格。
SiConnect的POEM技術 |
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接獲Nokia訂單 聯詠上看Q3出貨量 (2006.06.15)
業界傳出聯詠已在上半年接獲Nokia的小尺寸手機面板驅動IC訂單，第三季末將開始出貨，明年每月出貨量可達300萬到400萬顆。來自手機IC的貢獻，將使今年聯詠小尺寸驅動IC占營收比重達到7%，明年可成長到12%至15%，使聯詠的產品組合更齊全 |
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ATI傳出將被AMD收購 (2006.06.15)
根據ChinaByte網站消息指出，AMD與ATI的合併已經進入成熟階段，最後的結果將在未來三周內宣佈，但是ATI中國地區相關負責人對此消息予以否認。2006年5月，曾傳言Intel企圖收購ATI，該公司隨即出面否認，6月初，有進一步消息指出ATI確實準備出售，不過，收購方變成AMD |
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微軟積極開放Live應用平台以提升競爭優勢 (2006.06.14)
根據國外媒體報導，Microsoft 在波士頓舉辦的TechED大會上，進一步闡述了Live應用服務平台的發展策略。其中Microsoft表示將向第三方（Third Party）開發人員提供Live應用服務的介面，以便能讓他們基於Live平台，開發出各種應用軟體的條件 |
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面板景氣不振 驅動IC廠庫存增加 (2006.06.14)
面板產業市況慘淡，驅動IC設計公司聯詠與奇景面臨此況，但顧慮到接下來的旺季需求，仍然增加投片量，但是做法與以往不同之處在於將晶圓存在Wafer Bank，此舉大大影響下游的飛信與頎邦 |
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CSR與Callpod合作開發藍芽電話會議技術方案 (2006.06.14)
無線技術供應商暨藍芽連接方案廠商CSR宣佈，Callpod公司的可延展專利參考設計採用了多顆BlueCore4晶片，支援多組藍芽耳機連接到一台行動電話會議系統。除了可以單獨當成電話會議系統以外，Callpod同時也正在開發能夠直接嵌入於任何裝置內的ASIC方案 |
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Qualcomm坐穩Fabless霸主寶座卻訴訟不斷 (2006.06.14)
Qualcomm在2006第一季財務報告表示，總共賣出了4600萬個晶片，營業收入成長了34%，坐穩無晶圓製造廠（Fabless）霸主的寶座。Qualcomm日前調高單季盈利預期，原因是MSM（Mobile Station Modem）晶片出貨量在本季內成長超過50％ |
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msystems將滿足車內導航及娛樂系統記憶體需求 (2006.06.14)
智慧型個人儲存裝置廠商msystems與導航及娛樂系統（Navigation Infotainment System，NIS）晶片系統平台廠商－掌微科技（Centrality Communications），14日宣布共同推出全新解決方案，以滿足車內高階可攜式導航系統的特殊嵌入式記憶體需求 |
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從處理核心到實體層 提供完整解決方案 (2006.06.14)
由於嵌入式處理器市場出貨規模已超過十億顆，因此ARM也特別針對市場應用發表了新款Cortex-R4處理器，可支援新一代手機、硬碟機、印表機及車用設計等，新款R4處理器能協助新一代嵌入式產品快速執行各種複雜的控制演算法與即時作業的運算 |
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Silicon Labs. 與TI放慢低價手機晶片的腳步 (2006.06.13)
美商Silicon Labs.以及德儀（TI），近期紛紛傳出超低價手機單晶片，將延後一季上市的消息。半導體業界人士透露，最近手機晶片後段的測試、認證作業速度放慢，因此Silicon Labs.與德儀超低價手機晶片量產時程，可能延後至明年第一季，並且影響今年超低價手機晶片市場的表現 |
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LCD合作新趨勢 旭曜、天鈺明年上市 (2006.06.13)
凌陽、義隆轉投資LCD驅動晶片廠旭曜與天鈺科技，下半年開始著手辦理公開發行，兩家公司規畫將在明年初與明年第二季陸續上市。除了規劃上市外，新進LCD驅動IC設計公司也積極尋找面板廠的聯盟機會 |
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Altera與MorethanIP合作推出IEEE 1588架構技術 (2006.06.13)
Altera公司以及德國的設計與矽智財（IP）供應商MorethanIP，12日宣佈開始提供支援IEEE 1588標準，具有精確時鐘同步的三倍速乙太網路媒體存取控制（MAC）IP內部核心。
聯網工業自動化、測量和控制系統設計人員利用新的IP內部核心，採用Altera Stratix II或者Cyclone II FPGA能夠立即、可靠的實現這一新興的業界標準 |
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Atheros與Broadcom展示802.11n草案產品相容性 (2006.06.12)
Atheros與Broadcom公佈其802.11n草案產品互通性。這兩家公司共同進行Atheros的XSPAN與Broadcom Intensi-fi晶片組之間的互通性測試。測試驗證無線區域網路（WLAN）解決方案，能以大於100Mbps的傳輸速度，支援IEEE 802.11n規格（草案1.0）強制模式共同運作 |
