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CTIMES / IC設計業
科技
典故
確保網路穩定運作與發展的組織 - ICANN

ICANN是一個獨特的組織目的在於提昇網路的品質,並且致力於全球網路的發展。
鳳凰延攬威健拓展台灣OEM市場通路網 (2006.06.02)
鳳凰科技宣佈與威健實業簽署經銷合作協議,針對國內OEM、嵌入式與電腦週邊硬體廠商銷售鳳凰科技全產品線,包括Phoenix TrustedCore BIOS、Phoenix Award BIOS、BioTrust ID生物辨識系統、Recover Pro系統復原軟體等,以同時拓展雙方市場佔有率並持續深耕台灣OEM市場
嵌入式Linux系統轉移關鍵探討 (上) (2006.06.02)
將設備應用軟體轉移到一個新作業系統,可能是一件吃力不討好且必須承擔風險的工作。不過,若能擬定適當的計畫,則不僅可以降低風險,還能確保成功。本文提供了轉移計畫的建議架構,同時針對以Linux作為轉移目標所必須關切的特定問題進行探討
低耗電操作模式管理概論 (2006.06.02)
可攜式產品技術要求日益增多,因此要讓可攜式應用提供很長的電池壽命並非易事。設計人員必須考慮許多因素才能將耗電量減至最低。資源最佳化有助於延長電池壽命。本文所討論的多種低耗電模式管理,即說明如何適當使用多種電源操作模式把耗電量減至最少,並提供一些可靠準則,使下一代可攜式應用設計擁有最長的電池壽命
可攜式產品進化事件簿 (2006.06.02)
可攜式產品正朝多工匯流、輕薄短小之方向發展,其產品生命週期短,且需滿足市場求新求變的需求。需求的兩極化與終端使用者需求未被滿足,將成為可攜式產品發展之主要推力,而各種功能的演進,也讓可攜式產品的明日面貌更值得消費者期待
實現高速PCB之佈線問題探討 (2006.06.02)
良好的PCB佈線對成功的運算放大器電路設計是很重要的,尤其是對高速電路而言。一個良好的原理圖是成功佈線的基礎;電路設計工程師和佈線設計工程師之間的緊密配合是根本,尤其是關於元件和接線的位置問題
PWM與DC風扇控制方案比較 (2006.06.02)
從PC/NB中的電子元件所產生的熱量問題已愈來愈嚴重,因此已成了許多OEM公司所必須審慎因應的議題。在「智能熱量管理專欄」系列的第一篇文章中,將探討PWM控制相較於簡單DC風扇驅動的表現優勢,以及對噪音改善的影響
使用差動放大器驅動類比至數位轉換器 (2006.06.02)
ADC為混和訊號元件同時包括類比電路和數位電路;高速差動放大器可以為包含高速類比數位轉換器(ADC)的訊號鏈增加靈活性。本文將介紹差動放大器驅動ADC之架構與技術要點
從處理核心到實體層 提供完整解決方案 (2006.06.02)
由於嵌入式處理器市場出貨規模已超過十億顆,因此ARM也特別針對市場應用發表了新款Cortex-R4處理器,可支援新一代手機、硬碟機、印表機及車用設計等,新款R4處理器能協助新一代嵌入式產品快速執行各種複雜的控制演算法與即時作業的運算
多重執行緒核心架構探微 (2006.06.02)
全球SoC研發業者都面臨日趨嚴苛的成本與功耗限制,卻又必須在產品設計中加入更好的效能與更多的功能。多重執行緒核心是藉由多重執行緒來消彌記憶體存取延遲時所浪費的週期
W-CDMA無線電傳輸架構(I) (2006.06.02)
W-CDMA系統無線電架構設計與訊號傳輸效能息息相關,因此在討論完編碼技術與實體頻道之後,將再接連三期進一步介紹無線電傳輸架構設計,本期內容主要集中在頻道編碼的概念、架構與設計要點等
自動化跨時域驗證方案(下) (2006.06.02)
就功能驗證的角度而言,跨時域(CDC)的問題令人困擾,隨著今日系統設計的複雜化,時脈的數目也跟著增加,因此如何完整的驗證CDC的問題就顯得格外重要。本文針對亞穩態的因果關係將提出一個實際並經驗證的案例來說明,如何利用CDC解決方案、以工程方法學的方式整合先進的驗證引擎,以確保CDC的問題在設計階段已妥善處理
淺談低電壓錯誤保護措施 (2006.06.02)
許多的低電壓切換與多工應用同時也必須保護切換開關元件,以及之後所連接的電路避免遭到過電壓的破壞,其中有多種在電路板設計中採用了電壓保護措施,本文將描述這些方法以及它們的應用
燃料電池應用優勢概論 (2006.06.02)
可重複使用、對環境友善以及能源轉換效率佳之新興能源技術,已成為各國工業界及學術界共同追求之目標與興趣。其中燃料電池技術因具備低污染、高能源轉換效率之特性,成為近年來最受矚目的新穎能源供應技術
EETimes發表2006年IC設計產業報告 (2006.06.01)
根據電子工程專輯網站報導,該媒體發表2006「IC設計公司調查」的資料顯示,在回收的五十七家問卷回函中除了IC設計外,有57.9%的公司可提供全系統設計服務;其餘提供的產品及服務類別與所佔比重分別為:IP佔47.4%;測試服務佔10.5%;晶圓代工服務與封裝服務各佔5.3%;EDA工具及教育訓練服務則各佔一家
Airgo與ST合作開發無線機上盒 (2006.06.01)
Airgo宣佈和STMicroelectronics共同合作,開發無線機上盒參考設計,讓家庭用戶能透過機上盒,以無線的方式將多媒體內容傳送至電視機和家中其他裝置;STMicroelectronics產品目前在市面上廣泛採納的應用包括有線、衛星、地面和個人視訊錄影(PVR)機上盒
矽瑪特元件應用於柯尼卡彩色雷射複合印表機 (2006.06.01)
混合訊號多媒體半導體元件領導供應商矽瑪特公司(SigmaTel)宣佈其STDC2040系統單晶片(system-on-chip, SoC)獲得柯尼卡美能達(Konica Minolta)採用,將應用於其新推出的magicolor 2480MF 彩色雷射複合式印表機(All-in-one, AIO)
行動通訊熱 代理商益登、詮鼎吃香 (2006.05.30)
根據工商時報報導,手機市場換機潮不斷,今年中高階手機耳機無線化、以及超低價手機市場崛起,獨家代理全球第一大藍芽晶片廠CSR的昱博,第一季營收較去年同期倍增,昱博的母公司詮鼎將因而受惠,而代理美商Silicon Labs.大陸、台灣市場的益登,手機晶片營收比重,估計將由去年約10%增加至今年約30%
中芯國際採用ARM Physical IP低耗電與高效能設計 (2006.05.30)
晶圓代工廠商中芯國際集成電路製造有限公司與ARM共同宣佈,中芯國際的90奈米LL(低漏電)與G(主流)製程,已採用隸屬於Artisan Physical IP之ARM Metro低耗電/高密度及Advantage高效能產品
鳳凰科技推出配備安全機制的BIOS韌體 (2006.05.30)
美商鳳凰科技宣佈TrustedCore韌體的選配裝置TCSubscribe支援Microsoft FlexGo之「低價購機計劃」配合「即付即用(pay-as-you-go)」概念銷售模式。TCSubscribe參考設計方案是鳳凰科技與Microsoft一起規劃與開發的成果,可記錄PC的使用時數,並保護夥伴廠商的投資,避免遭受竊用或竄改
英特爾-新一代Intel® 965高速晶片組產品記者會 (2006.05.30)
英特爾將於2006年6月7日台北國際電腦展期間,假101金融大樓84樓會議室舉行新一代Intel® 965高速晶片組產品記者會。 英特爾資深副總裁Anand Chandrasekher以及英特爾行動事業群副總裁暨晶片組部門總經理Richard Malinowski將闡述英特爾如何運用獨特先進的晶片組系列產品以及技術,來協助產業以及使用者”超越未來(Leap Ahead)”進入運算新世代

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