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Renesas整合技術產品優勢 提供完整解決方案 (2006.05.30)
第三代行動通訊近來的發展迅速，各手機廠商都競相推出3G手機，系統服務商的3G服務也越來越豐富，顯示在未來一兩年之內3G必正式成為行動通訊產業主流，因此半導體解決方案供應商也在3G領域積極耕耘，期待能在3G時代搶得一席之地，半導體大廠瑞薩（Renesas）也藉著整合旗下的相關產品，期待以完整的解決方案，開拓市場商機 |
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Computex 2006 基準電子將展示PMP-10強大功能 (2006.05.29)
基準電子將於Computex Taipei 2006台北國際電腦展中推出OEM/ODM產品解決方案PMP-10。PMP-10具有數位電視接收器DVB-T、USB 2.0外接儲存設備、六合一讀卡機、多媒體影音播放機及硬碟資料備份五大功能 |
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崇貿充實LCD電源控制晶片專利 (2006.05.29)
美國國際貿易委員會（ITC）初判，崇貿科技侵犯美商Power Intergrations Incorporation（以下簡稱PI）專利成立，為台灣第一椿本土類比晶片公司與外商專利官司，對此崇貿董事長楊大勇表示，八月公布的終判若仍判崇貿敗訴，公司將在十月提出上訴，但對公司今年營收的影響似乎已成定局 |
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3G發酵 大陸IC設計公司積極佈局 (2006.05.29)
工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）表示，大陸通訊晶片市場2005年成長趨緩，年成長幅度僅18.8％，不過，由於3G手機推展的效益，今年大陸通訊晶片市場產值，年成長可望達到30％，達到人民幣906億元，因應大陸手機晶片市場持續成長，大陸本土IC設計公司已有展訊、安凱、中星微等，在2G、2.5G與3G各類手機晶片展開布局 |
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Spansion稱霸Q1 NOR快閃記憶體市場 (2006.05.28)
市場調查機構iSuppli公佈2006年第一季全球NOR快閃記憶體排名，由超微及富士通合資成立的飛索半導體（Spansion）不僅蟬聯全球最大NOR供應商，與英特爾間的營收差距，也由去年第四季的一百萬美元，至今年第一季擴大至二千五百萬美元 |
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矽瑪特宣佈推出可立即量產的參考平台 (2006.05.28)
全球混合訊號多媒體半導體供應商－矽瑪特（SigmaTel），宣佈採用STMP3600 開發的優化多媒體播放裝置開始量產供應。這些裝置為矽瑪特的客戶帶來低成本、性能更優異的影音功能，支援各種新一代多媒體播放裝置，具備每秒30 格的QCIF 或每秒24 格的QVGA 影片播放能力 |
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Intel計畫每兩年推出新晶片設計架構 (2006.05.27)
根據賽迪網消息指出，Intel計畫每兩年推出一種新的處理器架構，原因在於對耗電量的擔心，促使Intel更迅速地改變處理器架構。在今年6月份推出Core處理器架構之後，Intel將比以往都快改變其用於桌上型電腦、筆記型電腦和伺服器的晶片電路設計 |
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IC設計業者擁抱低價NB新商機 (2006.05.25)
工研院IEK ITIS計畫統計出爐後，國內IC設計業在2005Q4傳統旺季效應墊高基期的影響下，06Q1成長率明顯降低，大多數廠商營收均有明顯滑落，平均幅度約在一成以上。因此，Intel、Microsoft接下來有低價NB計畫，台灣的IC設計業者可望擔任晶片供應要角，並藉此機會拉高業績成長 |
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聯發科落實獨立董監 成大入列 (2006.05.24)
日前大股東聯電退出聯發科董事會後，聯發科今年罕見的透過徵求委託書作業，規劃「台成清交」四大名校進入董事會。四家「校園董監事」將占新董事會一半席次，但合計持股還不到八張，聯發科希望以此落實獨立董監主導的公司治理制度 |
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CSR藍芽晶片獲Nokia Bluetooth v2.0+EDR耳機採用 (2006.05.24)
供應商暨藍芽廠商CSR宣佈，Nokia的藍芽單音耳機Nokia Bluetooth Headset BH-800採納CSR的BlueCore4-ROM晶片。Nokia Bluetooth Headset BH-800日前在CES 2006國際消費性電子展發表，並於2006年第二季開始供應，它是Nokia第一款搭載Bluetooth v2.0 with Enhanced Data Rate (EDR)的藍芽無線耳機，並且支援新核定的HFP1.5 Bluetooth profile以改善整體語音品質 |
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CEVA推出全新內核和系統平台 (2006.05.24)
專為半導體產業提供數位信號處理器(DSP)內核、多媒體、GPS及記憶體平台使用權證的CEVA公司，宣佈推出全新的CEVA-X1622 DSP內核和CEVA-XS1102系統平台，作為其CEVA-X系列DSP內核和平台的最新成員 |
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2006 Computex Siano多重標準接收晶片登場 (2006.05.24)
Siano Mobile Silicon廿四日宣佈，將在亞洲首度展出目前全球行動數位電視（Mobile Digital Television,MDTV）市場上，唯一多頻帶、多重標準的接收器晶片。Siano為一家專門針對MDTV市場，開發接收器解決方案的無晶圓廠半導體公司 |
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NB用類比電源IC商機大 (2006.05.23)
筆記型電腦持續降價壓力，致新、點晶等台灣類比晶片設計公司因而找到切入市場的著力點，不過，茂達電子總經理陳日昇表示，鎖定筆記型類比晶片的台灣晶片公司，去年在全球比重雖然僅有13％，但筆記型電腦類比晶片全球產值上百億元台幣，隨著台灣類比晶片設計公司技術水準提高，將可加快取代Maxim與Intersil的市佔率 |
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致新、迅杰低價NB晶片Q4出貨 (2006.05.23)
根據工商時報報導，由廣達代工的麻省理工學院（MIT）100美元筆記型電腦（NB），2007年市場規模估計上億台，原來供應廣達NB鍵盤控制晶片的迅杰，以及供應溫度感測晶片（LDO）的致新，配合百元NB上市時程，相關產品將在第四季出貨，明年起對出貨均有單月百萬顆以上的貢獻度 |
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SigmaTel推出四聲道高解析度音頻編解碼器 (2006.05.23)
SigmaTel將推出一款新的四聲道高解析度音頻編解碼器。此款高效能的解碼器晶片除了沿襲矽瑪特產品一貫領先的音頻保真特色，在DAC與ADC的訊雜比（SNR）上，分別可達到103dB及90dB，更符合即將推出的Windows Vista Premium Logo認證計畫 |
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OMNITECH新款橋接系列晶片問世 (2006.05.23)
基準電子(DataStor)於美國達拉斯設立之公司OMNITECH Innovation，宣佈推出旗下新款SATA8000橋接晶片系列，含UTS8000(接續USB 2.0 Host至SATA 3G Client儲存裝置)、USC8100(接續USB 2.0/SATA 3G Host至IDE Client儲存裝置)、ITS8200(雙向接續IDE Host至SATA 3G Client儲存裝置)，支援USB 2 |
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創意與成本權宜 Intel十億打造印度設計中心 (2006.05.23)
根據天極網站消息指出，Intel CEO於今2006年5月23日造訪印度，Intel印度公司一位高層表示，Intel打算將印度打造成為公司的全球研發設計中心，預計未來五年投入10億美元。Intel印度公司目前擁有3000名員工，其中有2700名是從事研發的工程師 |
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積極管理 降低IC發熱的負面效應 (2006.05.23)
半導體製程目前的發展還是依照摩爾定律（Moore’s Low）持續推展，90奈米、65奈米也陸續成為市場的主流，製程微縮帶來的好處包括成本的降低、效能的提升等正面效益，但是散熱問題卻也越來越嚴重 |
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為半導體設計提供完整端至端開發套件 (2006.05.23)
ARM發表最新3.0版的RealViewR開發套件，以強化SoC設計及嵌入式系統架構的軟硬體協同開發功能，並為IC設計提供更為完整的端至端開發流程。這項新方案為一套整合型的端至端的工具鏈，能真正支援軟硬體協同開發流程，針對嵌入式系統開發業者提供最佳化的SoC功能 |
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旺季效應發酵 消費性IC營收亮眼 (2006.05.22)
根據工商時報報導，消費性IC今年第二季旺季效應明顯，松翰第二季營收可望較首季成長9成；消費性IC龍頭凌陽除了旺季效應，新產品的推出也備受期待，目前新產品DVD Recorder晶片已開始小量出貨，第三季將進入量產階段，而2.75G手機晶片已推出樣本，今年第四季有機會開始出貨 |
