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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
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P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
Cypress發表新軟體工具─USB MicroStudio (2003.12.29)
USB技術廠商Cypress Semiconductor日前發表一款新軟體工具,能簡化USB 2.0週邊產品的研發流程。Cypress的USB MicroStudio 1.0 內含通用USB 2.0裝置驅動程式、新款USB控制台、應用軟體編程介面(Application Programming Interface)、裝置設定工具及完整技術文件
華邦推出新款語音錄音放音晶片 (2003.12.26)
華邦電子美洲公司26日推出ISD5102/ISD5104 ChipCorder系列的語音錄音放音晶片。該系列晶片具有1到4分鐘的錄音/播放能力和數位資料儲存功能,而其主要目標涵蓋多種市場和應用,包含保全、工業和汽車等
Elpida與中芯達成為期五年之合作協議 (2003.12.25)
路透社報導,日本記憶體晶片業者Elpida日前宣佈該公司已與中國大陸晶圓業者中芯國際達成一項為期5年的DRAM供應協議;根據這項協議,中芯國際將於2004年第4季開始以100奈米的12吋晶圓製程為Elpida生產 DRAM
2003年全球DSP市場規模可望達60.2億美元 (2003.12.25)
據市調機構Forward Concepts所公佈的最新報告,由於近來全球手機市場及其他應用裝置市場銷售表現亮眼,預估2003年全球數位訊號處理器(DSP)市場成長率約24%,達60.2億美元規模,直逼2000年半導體高峰期時全球DSP市場規模61.42億美元的歷史紀錄
ADI新型電能計量IC為電力公司提供準確資訊 (2003.12.25)
美商亞德諾公司(ADI)日前宣佈新型的電能計量IC-ADE7753和ADE7758現在能讓電力公司量測到比以往更加準確的用電資訊。電抗性電能導因於非線性負載,需要電力供應商提供用戶更多的電壓安培數後,他們才能以傳統的瓦特小時(主動式電能)表來量測
北電網絡協助中國移動擴充GSM網路 (2003.12.25)
北電網絡近期協助大陸地區行動網路業者中國移動(China Mobile)擴充並升級其在陝西、河北、遼寧、天津和新疆地區的GSM數位蜂窩網路。該專案是基於雙方於2003年第二季至第三季所簽署的一系列合約,總金額預計6000萬美元
加州傳6.5級震災 各半導體廠平安無事 (2003.12.24)
彭博資訊(Bloomberg)報導,美國加州當地時間12月22日上午11點15分發生芮氏6.5級的地震,震度不輕;幸而幾家半導體產業大廠由於正值耶誕假期或設備歲修階段,英特爾(Intel)、超微(AMD)及設備供應商應用材料(Applied Materials)等各公司發言人均表示,並未有人員傷亡或危及廠房設施之疑慮
TI推出八通道、低雜訊可變增益放大器 (2003.12.24)
德州儀器(TI)日前宣佈推出八通道、低雜訊可變增益放大器。新元件來自TI的Burr-Brown產品線,專門支援醫療和工業影像應用,例如可攜式超音波和工業掃描。 TI指出,VCA8613包含八個低雜訊前置放大器、八個衰減器以及八個後置增益放大器
茂德取得茂矽UMI之股權及專利 (2003.12.24)
茂德科技與茂矽電子日前在香港簽訂兩份股權轉讓合約以及一份專利與技術買賣合約。茂德總計支付約1.20億元美金,取得茂矽美國子公司UMI(United Memories Inc)100%股權、MVC(Mosel Vitelic Corporation)50%股權、茂矽全球記憶體專利權、DRAM產品權利以及茂矽在美國中央實驗室(Central Lab)所開發之Flash製程技術暨相關智慧財產權
Bourns發表Chip靜電保護裝置 (2003.12.24)
由專業電子零件通路商全科科技所代理之美商柏恩氏(Bourns)於日前推出Chip靜電保護系列-ESD Chip Guard,此金屬氧化技術讓0402極小包裝得以提供高脈衝保護(20A at 8/20 µs)
華邦新款單波段3V CODEC晶片問世 (2003.12.24)
華邦電子美洲公司24日針對行動語音應用市場發表一款全新的音頻CODEC晶片–W681310。此款W681310晶片屬於華邦提供快速成長的語音CODEC晶片解決方案家族的一員,是本系列在今年度推出的第八個產品
松下計畫於日本中部興建晶片廠 (2003.12.23)
據路透社引述日本經濟新聞報導指出,日本第二大消費性電子業者松下電器計畫投資1300億日圓(約12.1億美元)在日本中部建構一座系統晶片生產工廠。 松下的新廠將於2004年初動工,該廠預定地位於距離東京西方約160公里的登米縣漁津,並預計在2005年秋季量產;預計該廠月產能為1萬片12吋晶圓
NVIDIA:Quadro FX 3000展現逼真數位人體影像 (2003.12.23)
NVIDIA Quadro FX 3000獲3D人體掃描與動作模擬動畫影片工作室採用,創造擁有符合生物學理之骨骼與肌肉的數位人體影像,為Discovery頻道製作Xtreme Martial Arts(XMA)記錄片的關鍵技術
環球儀器與Heraeus攜手 (2003.12.23)
環球儀器(Universal Instruments)將向Heraeus在中國和德國的服務中心提供SMT貼裝能力。Heraeus會利用環球儀器安放的設備資源測試其產品和工藝,以及增強對客戶的產品演示能力
景氣復甦確立 半導體廠紛上修Q4財測 (2003.12.22)
據網站Semiconductor Reporter報導,自2003年第三季全球半導體景氣初露曙光,半導體廠商或設備供應商在第四季後紛紛表示景氣復甦訊號業已確立,近來市調機構VLSI亦公布最新報告指出,11月份全球半導體產能利用率已衝高近99%的水準,在此市場景氣熱鬧激勵下,眾家廠商近來紛紛上修第四季財測
強化操作效率 Zetex提升MOSFET功率耗散 (2003.12.22)
Zetex推出全新20V和30V N通道電晶體,將舊型SOT23封裝MOSFET的導通電阻減半、漏電流提升一倍,在25°C環境溫度下功率耗散由625mW提升至1W。 新的ZXMN2A14F及ZXMN3A14F強化溝道MOSFET,採用Zetex SOT23封裝,再加上接點至環境的熱阻比舊型SOT23元件低37%,由每瓦特200°C銳減至125°C,這兩款元件更可發揮極大的效益
因應市場需求 日半導體廠取消年假趕工 (2003.12.22)
據日本工業新聞報導,日系半導體廠過去在每年元旦皆會有2~7天假期以進行設備檢修,但目前僅管年關將近,因手機、薄型電視、數位相機等新興產品對半導體需求急增,包括東芝、NEC電子等半導體大廠均表示,2003年將採不停工或是縮短假期全力趕工生產
市場需求反彈回升 半導體廠商產能擴充不及 (2003.12.22)
據網站Semiconductor引述Future Horizons執行長Malcolm Penn意見表示,半導體需求反彈回升雖已有一段時間,但此對於半導體廠商銷售獲利所之帶來影響才剛剛開始,預料近期內半導體廠商產能擴充計畫仍將是遠水救不了近火
盛群推出真空螢光顯示器驅動IC新產品 (2003.12.22)
盛群半導體日前宣佈,該公司真空螢光顯示器(VFD)驅動/控制IC系列區段型繼HT16511、HT16512後再推出HT16515新產品,使得此一系列規格能涵蓋更大的應用範圍,提供使用者在設計選擇時可以靈活運用
Cypress發表兩套網路搜尋引擎架構新方案 (2003.12.22)
Cypress Semiconductor日前發表兩套網路搜尋引擎(Network Search Engine)架構,納入電信存取方法(Ternary Content-Addressable Memory; TCAM)與演算型產品等新方案,擴增其搜尋系統解決方案的產品陣容

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